【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备
，尤其是一种防粘锡印制板。
技术介绍
现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内，经过锡炉使锡料填满焊接孔，从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接，但是，此电路板过锡炉时，容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近，造成两个或多个焊接孔形成电连接，导致电子组件的短路或连接出错等现象
技术实现思路
为了克服现有的电路板易使焊料外流，造成短路的不足，本技术提供了ー种防粘锡印制板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种防粘锡印制板，包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，每个焊接孔外围都设有环槽。根据本技术的另一个实施例，进ー步包括环槽为圆环形。根据本技术的另ー个实施例，进ー步包括各环槽之间留有空隙。本技术的有益效果是，在每个焊接孔外围设置环槽，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。以下结合附图和实施例对本技术进ー步说明。图I是本技术的结构示意图。图中I.基板，2.焊接孔，3.环槽。具体实施方式如图I是本技术的结构示意图，一种防粘锡印制板，包括基板I和焊接孔2，焊接孔2均匀分布在基板I上，每个焊接孔2外围都设有环槽3。环槽3为圆环形。各环槽3之间留有空隙。在每个焊接孔2外围设置环槽3，当印制板过锡炉时，可将多余的锡焊料吸附在环槽3内，从而防止多余的焊料粘在焊接孔2邻近的孔内，造成电子组件的短路或连接出错。权利要求1.一种防粘锡印制板，包括基板(I)和焊接孔(2)，焊接孔(2)均匀分布在基板(I)上，其特征是，每个焊接孔(2 )外围都设有环槽(3 )。2.根据权利要求I...
【技术保护点】
一种防粘锡印制板，包括基板（1）和焊接孔（2），焊接孔（2）均匀分布在基板（1）上，其特征是，每个焊接孔（2）外围都设有环槽（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田川红，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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