【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法，属于电子
技术介绍
柔性线路板上金手指主要是用来作为线路板对外连络的出口，由具有优越导电度及抗氧化性的金对金手指处进行局部电镀或化学沉金，金手指的连通对柔性线路板非常重要。为了不影响金手指的特性，在一些工艺步骤中必须对金手指施加保护。通常采用的方法是在金手指表面贴胶进行保护，但是，对其撕胶非常麻烦，尤其对于具有镂空金手指的柔性线路板，各金手指线之间形成镂空状，若贴胶的粘性较强，在撕胶时，金手指线容易被胶的粘性而粘连，发生拉扯变形，甚至断线；若贴胶的粘性较弱，则粘贴不严密，失去贴胶的保护作用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构及贴胶方法，使贴胶、撕胶更方便快捷，不受胶的粘性限制，撕胶时不拉扯金手指，可有效的保护金手指。为解决上述技术问题，本技术提供一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构，包含柔性线路板及其上的金手指，其特征是，所述金手指所在区域各端子之间为镂空区，在所述金手指整个区域上覆盖一垫层；一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。所述垫层的面积不小于所述金手指区域。所述胶层的面积大于所述垫层的面积。基于权利要求I所述的镂空柔性线路板金手指贴胶结构的贴胶方法，其特征是，包含以下步骤( I)在金手指整个区域上覆盖一垫层；(2)用一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，(3)并将所述胶层粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。优选的，所述垫层的面积不小于所述金手指区域。优选的，所述胶层的面积大于所述垫层的面积。优选的，所述金...
【技术保护点】
一种柔性线路板镂空金手指贴胶结构，包含柔性线路板及其上的金手指，其特征是，所述金手指所在区域各端子之间为镂空区，在所述金手指整个区域上覆盖一垫层；一胶层隔着所述垫层将所述金手指区域覆盖，并粘贴于柔性线路板上或可粘贴胶层的部位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨术钊，陆申林，袁井刚，李稳，刘燕华，
申请(专利权)人：昆山亿富达电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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