新型低成本晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术所公布的新型低成本晶体谐振器，包括基板、两根引线、相互对称的两个弹片、晶片和外壳，外壳焊接在基板上，所述引线穿过基板伸至外壳内部，引线和基板间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定，所述两个弹片均包括连接片和搭载片，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片之间放置晶片，晶片与搭载片通过银胶层固化粘接在一起，所述两个弹片均为直折式弹片，即连接片和搭载片的水平投影是直向、延续的，且两个搭载片间的距离小于两个连接片间的距离，晶片的长度≤5.00毫米，本实用新型专利技术通过改变两个搭载片间的间距，省掉了部分晶片，有效降低了整个晶体谐振器的生产成本，为企业减轻了负担。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体谐振器领域，尤其是一种新型低成本晶体谐振器。
技术介绍
晶体谐振器作为现代电子产品不可缺少的元器件，其用途非常广泛，大到航空航天，小到家电玩具，应用范围很广，所以它的生产成本的降低就显得更加重要了。
技术实现思路
本技术技术任务是针对上述技术不足，提供新型低成本晶体谐振器。本技术解决技术问题所采用的技术方案是新型低成本晶体谐振器，包括基板、两根引线、相互对称的两个弹片、晶片和外壳，外壳焊接在基板上，所述两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线和基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定，所述相互对称的两个弹片均包括连接片和搭载片，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个相互对称的弹片的搭载片之间放置晶片，晶片与搭载片通过银胶层固化粘接在一起，所述相互对称的两个弹片均为直折式弹片，即连接片和搭载片的水平投影是直向、延续的，且两个搭载片间的距离小于两个连接片间的距离。所述晶片的长度< 5. 00毫米。本技术所能带来的有益效果是I、有效降低晶体谐振器的生产成本。附图说明图I、本技术整体结构示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术做以下详细说明如图I所示，本技术所公布的新型低成本晶体谐振器，包括基板I、两根引线9、相互对称的两个弹片4、晶片7和外壳6，外壳6焊接在基板I上，所述两根引线9穿过基板I伸至外壳6内部，引线9和基板I之间的空隙通过绝缘玻璃体8烧结密封固定，所述相互对称的两个弹片4均包括连接片2和搭载片3，连接片2焊接在引线9位于外壳6内部的顶端，两个相互对称的弹片4的搭载片3之间放置晶片7，晶片7与搭载片3通过银胶层5固化粘接在一起，所述相互对称的两个弹片4均为直折式弹片4，即连接片2和搭载片3的水平投影是直向、延续的，且两个搭载片3间的距离小于两个连接片2间的距离。所述晶片7的长度< 5. 00毫米。综上所述，本技术通过改变两个弹片4上搭载片3之间的间距，省掉了部分晶片7，有效降低了整个晶体谐振器的生产成本，为企业减轻了负担。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型低成本晶体谐振器，包括基板、两根引线、相互对称的两个弹片、晶片和外壳，外壳焊接在基板上，所述两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线和基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定，所述相互对称的两个弹片均包括连接片和搭载片，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个相互对称的弹片的搭载片之间放置晶片，晶片与搭载片通过银胶层固化粘接在一起，其特征在于：所述相互对称的两个弹片均为直折式弹片，即连接片和搭载片的水平投影是直向、延续的，且两个搭载片间的距离小于两个连接片间的距离。

【技术特征摘要】
1.新型低成本晶体谐振器，包括基板、两根引线、相互对称的两个弹片、晶片和外壳，夕卜壳焊接在基板上，所述两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线和基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定，所述相互对称的两个弹片均包括连接片和搭载片，连接片焊接在引线位于外壳内部的顶端，两个相互对称的弹片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭然甲，郑淑华，
申请(专利权)人：山东鲁圣电气设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：