【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装技术，尤其是一种晶片封装结构。
技术介绍
在现今电子产品追求轻薄短小的趋势下，晶片的尺寸也需向小型化的方向发展。在晶片尺寸变小的情况下，若继续沿用现有的导线架以进行晶片封装，就是出现晶片与导线架的内引脚之间的距离变长的情况，进而，用以电性连接晶片与导线架的内引脚之间的导电凸块的长度也随之增长；当导电凸块的长度加长及其弧度加大时，导电凸块易因坍塌而造成电路短路，且容易在封胶时被灌入的胶体扯断而造成电性断路，均会降低晶片封装结构的良率。如果通过重新开模制作出适用于小型化晶片的导线架，则必然会增加整体的生产成本。因此，现有技术有待于改善和提高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足之处，本技术的目的是提供一种以解决小型化晶片在利用导线架进行封装时，可能出现的良率降低或生产增加问题的晶片封装结构。为达到上述目的，本技术是通过以下技术手段来实现的一种晶片封装结构，包括基板、晶片，胶体以及多个导线架引脚，所述的基板的上表面设有多个重配置线路层，所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫，且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端；所述的晶片的下表面设有多个晶片焊垫，该些晶片焊垫通过设置于基板上的第一接垫上的导电凸块与第一接垫电性连接；所述的基板的上表面还设有多个导线架引脚，该导线架引脚具有多个环绕于晶片外侧的内引脚，所述该些内引脚通过设置于基板上的第二接垫上的导电层与第二接垫电性连接；所述的胶体覆盖晶片、导电凸块、导线架引脚以及至少一部分的基板，以保护上述结构免于受损及受潮。与传统技术相比，本技术的有益效果是由于采...
【技术保护点】
一种晶片封装结构，包括基板、晶片，胶体以及多个导线架引脚，其特征在于：所述的基板的上表面设有多个重配置线路层，所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫，且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端；所述的晶片的下表面设有多个晶片焊垫，该些晶片焊垫通过设置于基板上的第一接垫上的导电凸块与第一接垫电性连接；所述的基板的上表面还设有多个导线架引脚，该导线架引脚具有多个环绕于晶片外侧的内引脚，所述该些内引脚通过设置于基板上的第二接垫上的导电层与第二接垫电性连接；所述的胶体覆盖晶片、导电凸块、导线架引脚以及至少一部分的基板，以保护上述结构免于受损及受潮。
【技术特征摘要】
1. 一种晶片封装结构，包括基板、晶片，胶体以及多个导线架引脚，其特征在于所述的基板的上表面设有多个重配置线路层，所述的重配置线路层包括多个第一接垫、多条重配置导电迹线和多个第二接垫，且第一接垫与第二接垫分别配置于重配置导电迹线的两端；所述的晶片的下表面设有多个晶片焊垫，该些晶片焊垫通过设置于...
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