一种批处理机台派货的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种批处理机台派货的方法和装置，该方法通过比较每个晶片组在批处理机台中执行工序的配方参数和该批处理机台的待处理晶片组的当前配方参数，优先处理配方参数相同晶片组的当前工序，向批处理机台派货，使得批处理机台尽快得到能够和待处理晶片组一起批处理的晶片组，从而减少了派货的等待时间，保证派货的正确性和灵活性，避免由于缺少可供批处理的晶片组派货使批处理机台无法进行批处理的问题，因此提高了生产效率节约了半导体制造的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体生产流程控制的方法和装置，特别涉及一种批处理机台派货的方法和装置。
技术介绍
目前，在半导体制造中，晶片(wafer)要依次经过由几百道工序组成的工序流程才能制成最终的产品，不同工序在不同机台中进行，完成相同工序的一个或多个机台组成机台组。当晶片完成一道当前工序后，才会根据工序流程被派送到执行下一道工序的机台中进行处理。不同产品采用不同工序流程生产，采用相同工序流程生产的一批晶片称为晶 片组(Lot)，每个Lot会按照其特定的工序流程，分别进入执行不同工序的机台进行处理，对每个机台，将要由该机台执行当前工序的Lot称为待处理Lot。由于半导体工序流程中工序的重复性，不同的工序流程都会包括镀膜工序、刻蚀工序和光刻工序等相同工序，因此，不同晶片组会在同一机台中进行处理。不同工序的处理时间也不相同，一些特定工序的机台进行一次处理所需的时间较长，如炉管区、刻蚀区和酸槽区的机台，甚至长达数小时。当不同Lot的当前工序相同且该当前工序对应的配方参数(recipe)也相同时，则可以将不同的Lot派送到同一机台处理，将能够同时处理多个不同Lot的机台称为批处理(Batch)机台。为了充分利用Batch机台的负载，Batch机台往往需要等待可处理的Lot数目达到一定数量以后，以相同的recipe对不同Lot —次性执行当前工序，这种处理Lot的方式称为批处理。现有的半导体制造过程中，操作机台组的工程师能够通过制造执行系统(MES)查询机台组所处的状态，例如，机台组能够处理哪些晶片组，处理晶片组的历史记录，和执行当前工序的情况等。工程师先通过查询MES，找出尚未执行Batch机台对应工序的Lot，在Batch机台之前对其进行处理的机台称为前程机台，每个前程机台对应的工序称为前程工序(Future Flow),工程师凭经验控制Lot执行完毕前程工序后，将Lot派送到Batch机台进行处理。但是，这种人为派货的方法有如下缺点一方面，当多组Lot被派货到当前Batch机台成为该Batch机台的待处理Lot时，为了提高Batch机台的利用率，可以将具有相同recipe的待处理Lot进行批处理,但是也有大量由于recipe不同而不能批处理的待处理Lot。因此往往花费了很长的时间等待这些不能批处理的待处理Lot，并不能得到Batch机台的最优派货方法。这种依靠经验为批处理机台安排晶片组处理和派货顺序的方法，大大降低了产品的生产效率，特别在半导体制造中，因为昂贵的机台折旧费用，机台产能的不平衡提高了半导体制造的成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术解决的技术问题是依靠经验安排晶片组处理顺序的方式，工程师无法确定能够批处理的晶片组的派货，导致机台由于缺少可供批处理的待处理晶片组而无法进行批处理，降低了生产效率，增加了半导体制造的成本。为解决上述问题，本专利技术的技术方案具体是这样实现的—种批处理机台派货的方法，对于不同晶片组，保存工序流程、执行每个工序的机台信息、每个工序的配方参数及当前工序执行状态，每个机台具有待处理晶片组，该方法包括根据针对不同晶片组分别保存的工序流程、当前工序执行状态及执行每个工序的机台信息，从所有晶片组中确定要进入一机台执行工序的多个前程晶片组；在所述多个前程晶片组中，分别根据所保存的在该机台执行工序的配方参数，确定具有与待处理晶片组在该机台执行工序中所采用配方参数，相同的配方参数的前程晶片组，将所述确定前程晶片组执行当前工序。 所述从所有晶片组中确定要进入一机台执行工序的多个前程晶片组的过程为设置要进入该机台的工序步数，当根据针对不同晶片组分别保存的工序流程、当前工序执行状态及执行每个工序的机台信息，确定其中的某个晶片组要进入该机台的工序步数小于等于设置的工序步数时，将该某个晶片组作为前程晶片组。所述设置的工序步数为I 5步。一种批处理机台派货的方法，在所述确定前程晶片组执行当前工序之前，该方法还包括根据所述确定前程晶片组进入该机台的工序步数按照大小排序后，将进入该机台的工序步数较小的所述确定前程晶片执行当前工序。一种批处理机台派货的装置，该装置包括工序流程模块，用于对于不同晶片组，保存工序流程、执行每个工序的机台信息、每个工序的配方参数及当前工序执行状态；待处理晶片组确定|旲块，用于确定每个机台具有待处理晶片组；前程晶片组选取模块，用于根据所述工序流程模块针对不同晶片组分别保存的工序流程、当前工序执行状态及执行每个工序的机台信息，从所有晶片组中确定要进入一机台执行工序的多个前程晶片组，将所选择的多个前程晶片组发送给前程晶片组确定模块；前程晶片组确定模块，用于在所述多个前程晶片组中，分别根据所述工序流程模块所保存的在该机台执行工序的配方参数，确定具有与待处理晶片组在该机台执行工序中所采用配方参数，相同的配方参数的前程晶片组，将所述确定前程晶片组执行当前工序。一种批处理机台派货的装置，还包括工序步数设置模块，用于设置要进入该机台的工序步数；所述前程晶片组选取模块，还用于根据针对不同晶片组分别保存的工序流程、当前工序执行状态及执行每个工序的机台信息，确定其中的某个晶片组要进入该机台的工序步数小于等于所述工序步数设置模块设置的所述要进入该机台的工序步数时，将该某个晶片组作为前程晶片组。一种批处理机台派货的装置，还包括排序模块，用于在所述确定前程晶片组执行当前工序之前，根据所述确定前程晶片组进入该机台的工序步数按照大小排序后，按照进入该机台的工序步数从小到大的顺序，将所述确定前程晶片执行当前工序。前程晶片组确定模块，还用于将所述确定前程晶片组发送到所述排序模块。由上述的技术方案可见，本专利技术提出了通过确定和机台的待处理晶片组具有相同配方参数的前程晶片组，将确定的前程晶片组优先执行当前工序的派货方法，该方法避免了机台缺少可供批处理晶片组的问题，减小机台对可供批处理的晶片组的等待时间，从而保证派货的正确性和灵活性，提高了生产效率节约了半导体制造的成本。附图说明图I为本专利技术批处理机台派货流程图； 图2为本专利技术批处理机台派货装置图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本专利技术进一步详细说明。一种批处理机台派货的方法，对于不同晶片组，保存工序流程、执行每个工序的机台信息、每个工序的配方参数及当前工序执行状态，每个机台具有待处理晶片组，该方法包括根据针对不同晶片组分别保存的工序流程、当前工序执行状态及执行每个工序的机台信息，从所有晶片组中确定要进入一机台执行工序的多个前程晶片组；在所述多个前程晶片组中，分别根据所保存的在该机台执行工序的配方参数，确定具有与待处理晶片组在该机台执行工序中所采用配方参数，相同的配方参数的前程晶片组，将所述确定前程晶片组执行当前工序。本专利技术提出的方法可见，通过比较机台的待处理晶片组的当前工序的配方参数和前程晶片组将在该机台中执行工序的配方参数，将配方参数相同的前程晶片组执行当前工序，该方法避免了机台缺少可供批处理晶片组的问题，减小机台对可供批处理的晶片组的等待时间，从而保证派货的正确性和灵活性，提高了生产效率节约了半导体制造的成本。具体实施例一下面详细说明说明图I所示的本专利技术提出的批处理机台的派货方法。对一些执行特定工序的机台，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种批处理机台派货的方法，对于不同晶片组，保存工序流程、执行每个工序的机台信息、每个工序的配方参数及当前工序执行状态，每个机台具有待处理晶片组，其特征在于，该方法包括：根据针对不同晶片组分别保存的工序流程、当前工序执行状态及执行每个工序的机台信息，从所有晶片组中确定要进入一机台执行工序的多个前程晶片组；在所述多个前程晶片组中，分别根据所保存的在该机台执行工序的配方参数，确定具有与待处理晶片组在该机台执行工序中所采用配方参数，相同的配方参数的前程晶片组，将所述确定前程晶片组执行当前工序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕庆麟，陈波，范安涛，钱红兵，赵晨，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：