桥接异形传导式散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及散热片，公开了一种桥接异形传导式散热片，包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。本实用新型专利技术采用热导性好的散热片将芯片散发的热量通过热传导方式传导给设备的壳体，再通过壳体向外界辐射，这样在较小的体积下能使设备壳内环境温度能及时有效地降低，从而不会影响电子元件器的工作性能和使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热片，尤其是涉及一种桥接异形传导式散热片。
技术介绍
随着社会的发展，各种带处理芯片的电子产品(如多媒体高清播放器、DVD、投影仪、机顶盒等)为人们广泛使用。但是当这些带处理芯片的电子产品工作时，处理芯片和其外围电子元器件会产生大量的热量，从而影响产品的稳定性，如处置不善则会降低产品的使用寿命，特别是有些产品(如图I)同时在壳内安装有硬盘10，虽然产品内的芯片9上安装有普通散热片11，但普通散热片11是将芯片9工作时散发的热量在壳内通过辐射至上壳体7再向外界散发，这样壳内环境温度还是很高，会对硬盘读写数据的功能和使用寿命产生不良影响。传统的带处理芯片的电子产品有些采用的是把风扇直接安装在外壳的背后接口旁，这样整机要有足够大的尺寸。而在现实中，小型化的电子产品方便携带，便于放置。 如何在电子产品小型化的同时解决其工作的散热，一直是电子产品设计过程中存在的一个难题。
技术实现思路
为克服上述带芯片的小型化电子产品在工作中散热效果不佳的缺点，本技术目的在于提供一种利于小型化电子产品散热的桥接异形传导式散热片。本技术的目的是通过以下技术措施实现的，一种桥接异形传导式散热片，包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。从而将芯片工作时散发的热量由热导入平台通过导热颈传导至热导出平台，并通过热导出平台传导给顶盖，由顶盖辐射向外界，有效地解决了普通散热片将热量直接辐射到设备壳内，影响设备壳内电子元器件的工作性能和使用寿命的问题。作为一种优选方式，所述导热颈与热导出平台之间通过一与底盖平面平行且稍高于热导出平台的连接平台。避免导热颈立于中间，有利于设备内空间的有效利用。作为一种优选方式，所述连接平台通过至少一个定位支撑柱固定在底盖内表面或PCB板上。具体的，所述定位支撑柱的上下二端各设置有一凸起，上凸起嵌入连接平台下面的凹孔，下凸起嵌入底盖内或PCB板上的凹孔。作为一种优选方式，所述一个定位支撑柱为一螺纹柱，该螺纹柱的下端设置有一嵌入底盖内或PCB板上凹孔的凸起，该螺纹柱的上端设置有一内螺纹孔，所述连接平台相应于螺纹柱内螺纹孔处设置有一紧固孔，并设置有一将连接平台锁紧在螺纹柱上的紧固螺丝。从而使散热片紧固连接。散热片选用导热性价比好的铝合金散热片、铝散热片、铜散热片、铜铝结合散热片或热管散热片。本技术采用热导性好的散热片将芯片散发的热量通过热传导方式传导给设备的壳体，再通过壳体向外界辐射，这样壳内环境温度能及时有效地降低，从而不会影响电子元件器的工作性能和使用寿命。同是只是使用传导方式将壳内热量散发，比使用风扇的设备能做得更小。附图说明图I为传统硬盘盒的剖视图；图2为本技术的结构示意图； 图3为本技术的分解示意图；图4为本技术的安装于电路板的分解示意图；图5为本技术实施例的剖视图。具体实施方式下面结合实施例并对照附图对本技术作进一步详细说明。如图2、图3，一种安装在硬盘盒内的桥接异形传导式铝合金散热片，包括2个定位支撑柱3 (材料为1018A)，I个桥接式异形散热片I (材料为铝合金6063)、2个导热硅胶片2和5 (材料为导热硅胶，导热系数T = I. 5)、I个螺丝柱4、I个螺丝6 (沉头螺丝M2x7. 5)。组装时，带芯片9的PCB板8固定在外壳内，二支撑柱3和螺纹柱4的下凸起嵌入PCB板8内的凹孔，先把下导热娃胶片5放在芯片9表面,散热片I的热导入平台105的下表面压在下导热硅胶片5上表面，二支撑柱3的上端凸起嵌入散热片I的连接平台104底部的二个孔内，连接平台104中部的紧固孔103对准螺纹柱4上端的内螺纹孔，然后用螺丝6锁紧，从而使散热片固定在PCB板8上，最后在连接导热颈102的热导出平台101顶面贴一块上导热硅胶2(目的是保证顶盖铝板7与散热片I良好的接触，传热迅速)。(如图3、图4、图5所示)。芯片9工作时散发的热量(如图5的箭头所示)通过热传导方式由热导入平台105经连接平台104、导热颈102传导至热导出平台101，并通过热导出平台101传导给顶盖7,由顶盖7辐射向外界。这样芯片9工作时散发的热量对安装在壳内的硬盘10的影响微注，从而能有效延长硬盘的使用寿命。以上是对本技术桥接异形传导式散热片进行了阐述，用于帮助理解本技术，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本技术原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种桥接异形传导式散热片，其特征在于包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。2.根据权利要求I所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于所述导热颈与热导出平台之间通过一与底盖平面平行且稍高于热导出平台的连接平台。3.根据权利要求2所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于所述连接平台通过至少一个定位支撑柱固定在底盖内表面或PCB板上。4.根据权利要求3所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于所述定位支撑柱的上下二端各设置有一凸起，上凸起嵌入连接平台下面的凹孔，下凸起嵌入底盖内或PCB板上的凹孔。5.根据权利要求3所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于所述一个定位支撑柱为一螺纹柱，该螺纹柱的下端设置有一嵌入底盖内或PCB板上凹孔的凸起，该螺纹柱的上端设置有一内螺纹孔，所述连接平台相应于螺纹柱内螺纹孔处设置有一紧固孔，并设置有一将连接平台锁紧在螺纹柱上的紧固螺丝。6.根据权利要求I所述的桥接异形传导式散热片，其特征在于所述散热片为铝合金散热片、铝散热片、铜散热片、铜铝结合散热片或热管散热片。专利摘要本技术涉及散热片，公开了一种桥接异形传导式散热片，包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。本技术采用热导性好的散热片将芯片散发的热量通过热传导方式传导给设备的壳体，再通过壳体向外界辐射，这样在较小的体积下能使设备壳内环境温度能及时有效地降低，从而不会影响电子元件器的工作性能和使用寿命。文档编号H01L23/367GK202514229SQ20122005883公开日2012年10月31日 申请日期2012年2月22日 优先权日2012年2月22日专利技术者伍勤冰, 侯长江, 刘善跃, 梁超 申请人:深圳市迈乐数码科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桥接异形传导式散热片，其特征在于：包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁超，刘善跃，伍勤冰，侯长江，
申请(专利权)人：深圳市迈乐数码科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：