【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明
，尤其是一种LED灯。
技术介绍
随着半导体技术的发展，由于LED作为发光源具有亮度高，节能，无噪音等优点，因此LED照明灯的应用也越来越广泛，但是随着LED灯功率的不断增大，LED灯的散热问题成为LED照明灯的巨大障碍。现有的技术一般是采用热传导的方式对LED进行散热，当功率较大时，通过增加散热面积来实现LED的散热，例如在散热片上设置鳍脚，增大散热片大小等，如果当LED功率较大时，散热片的体积也较大，有时甚至不能满足散热的要求，缩短LED的使用寿命
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种LED灯，可以有效解决LED的散热问题，延长LED的使用寿命。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是一种LED灯，包括PCB板、LED灯珠、第一散热片、第二散热片、导热管，所述LED灯珠设置在PCB板的下方，所述第一散热片设置在PCB板的上方，所述导热管的下侧与第一散热片紧密接触，所述导热管的上侧与第二散热片紧密接触，所述导热管内设有冷媒。在本技术一个较佳实施例中，所述导热管的右侧高于左侧。在本技术一个较佳实施例中，所述第二散热片上设有鳍脚。在本技术一个较佳实施例中，所述第二散热片的上方设有风扇。实施以上技术措施后，具有以下技术效果I.本技术通过冷媒在导热管内循环，可以及时有效地将LED发出的热量带走，有效解决LED灯的散热问题，延长LED的使用寿命。2.本技术结构简单，加工方便。附图说明图I是本技术LED灯的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从...
【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，包括PCB板、LED灯珠、第一散热片、第二散热片、导热管，所述LED灯珠设置在PCB板的下方，所述第一散热片设置在PCB板的上方，所述导热管的下侧与第一散热片紧密接触，所述导热管的上侧与第二散热片紧密接触，所述导热管内设有冷媒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：苏州创高电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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