高频用电介质附着材料制造技术

本发明专利技术构成一种能抑制高频电路Q值的劣化、并能获得较大的调整效果的高频用电介质附着材料。高频用电介质附着材料(101)是绝缘体片材层(11)、粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)的层叠体。绝缘体片材层(11)构成最外层，在绝缘体片材层(11)的下层依次配置有粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)。电介质片材层(13)的宽度(W13)比绝缘体片材层(11)的宽度(W11)和粘接层(12)的宽度(W12)要窄，粘接层(12)在宽度方向上超出电介质片材层(13)。在使用高频用电介质附着材料(101)时，剥下剥离纸(14)，将其剥离面粘贴于对象物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种高频用电介质附着材料,所述高频用电介质附着材料粘贴于高频电路的规定位置，以调整其电气特性。
技术介绍
在电介质基板上形成有规定的导电性图案的高频电路中，作为调整其电气特性的方法之一，有在电介质基板上粘贴电介质带的方法(例如专利文献I 3)。图I (A)是专利文献I所示带通滤波器的俯视图，图I (B)是剖视图。该带通滤波器构成为具有由半波长谐振器所形成的平行耦合线路结构的三段式滤波器。电介质基板I的背面形成有接地导体2，其表面利用微带线路而形成有具有三段式结构的半波长谐振器 3。而且，在该半波长谐振器3的输入侧和输出侧上，利用与微带线路相连的微带线路而分别形成有输入图案部4和输出图案部5。在电介质基板I的表面上，在除输入图案部4和输出图案部5以外的区域内，粘贴有电介质带6。该电介质带6由薄的电介质膜所形成，其背面涂布有粘着剂。像这样粘贴电介质带6，使得覆盖形成于电介质基板I表面的谐振器3，从而能对滤波器的中心频率进行调整。专利文献I :日本专利特开平9 - 238002号公报专利文献2 日本专利特开昭59 - 230302号公报专利文献3 日本专利特开平56 - 96708号公报
技术实现思路
然而，在专利文献I 3所公开的电介质带中，因为用于将电介质粘贴在对象物上的粘接层的Q值较低，因此，若粘接层与对象物直接接触，则高频电路的Q值会劣化。另外，由于粘接层的相对介电常数较低，因此，即使电介质片材层的相对介电常数较高，但受粘接层的低相对介电常数的影响，也难以获得较大的调整效果。若为了提高该调整效果而增加电介质片材层的厚度，则会发生在物理上无法将其放入有限的空间内的问题、以及难以对其进行固定的问题。本专利技术的目的在于，提供一种高频用电介质附着材料，该高频用电介质附着材料能抑制高频电路Q值的劣化，并能获得较大的调整效果。本专利技术的高频用电介质附着材料构造如下。(I) 一种绝缘体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体，绝缘体片材层构成最外层，在绝缘体片材层的下层依次配置有粘接层和电介质片材层，电介质片材层的宽度比绝缘体片材层和粘接层的宽度要窄，粘接层在宽度方向上超出电介质片材层。也就是说，这部分是露出的。(2) 一种导体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体，导体片材层构成最外层，在导体片材层的下层依次配置有粘接层和电介质片材层，电介质片材层的宽度比导体片材层和粘接层的宽度要窄，粘接层在宽度方向上超出电介质片材层。利用这些结构，来使电介质片材层与对象物的主要部分相接触，从而能避免发生粘接层的Q值较低以及相对介电常数较低的问题。(3) 一种导体片材层、电介质片材层、和粘接层的层叠体，导体片材层构成最外层，在导体片材层的下层依次配置有电介质片材层和粘接层，粘接层配置于电介质片材层的除中央部分以外的周边部分上。利用该结构，由于对象物的主要部分不直接与粘接层相接触，因此，能避免发生粘接层的Q值较低以及相对介电常数较低的问题。(4)所述层叠体例如具有所述电介质片材层的宽度，其长度方向卷绕成卷状。(5)在所述层叠体中，例如包括至少覆盖所述粘接层的露出部分的剥离纸(离型纸)。 (6)所述层叠体例如按照一定长度或一定尺寸进行半切割。根据本专利技术，由于对象物的主要部分与电介质片材层直接接触,或者对象物的主要部分不与粘接层直接接触，因此，能获得较大的调整效果而不受粘接层的Q值和相对介电常数的影响。附图说明图I (A)是专利文献I所示带通滤波器的俯视图，图I⑶是其剖视图。图2(A)是实施方式I所涉及的高频用电介质附着材料101的三面图。图2(B)是实施方式I所涉及的其他高频用电介质附着材料IOlR的三面图。图2(C)是卷绕成卷状的整个高频用电介质附着材料IOlR的侧视图。图3(A)是作为实施方式I所涉及的高频用电介质附着材料101的对象物的天线201A的立体图。图3(B)是在天线201A上粘贴有高频用电介质附着材料101的天线201B的立体图。图4是图3 (A)所示的天线201A和图3⑶所示的天线201B的回波损耗的频率特性图。图5是实施方式2所涉及的高频用电介质附着材料102的三面图。图6(A)是作为实施方式2所涉及的高频用电介质附着材料102的对象物的天线供电电路部的俯视图。图6(B)是天线供电电路部上粘贴有高频用电介质附着材料102的状态的俯视图。图7 (A)是图6 (A)、图6 (B)所示天线供电部的回波损耗的频率特性图。图7 (B)是将粘贴高频用电介质附着材料102之前的回波损耗特性表示在史密斯图上而获得的图，图7(C)是将粘贴高频用电介质附着材料102的状态下的回波损耗特性表示在史密斯图上而获得的图。图8 (A)是实施方式3所涉及的高频用电介质附着材料103的俯视图。图8 (B)是高频用电介质附着材料103的厚度方向的主视图。图8(C)是卷绕成卷状的情况下的整个高频用电介质附着材料103R的侧视图。具体实施方式《实施方式I》参照图2 图4，对实施方式I所涉及的高频用电介质附着材料进行说明。图2⑷是实施方式I所涉及的高频用电介质附着材料101的三面图。其中，为了使层叠结构更明显，在厚度方向的描绘有稍许放大。高频用电介质附着材料101是绝缘体片材层U、粘接层12、电介质片材层13、和剥离纸(离型纸)14的层叠体。绝缘体片材层11构成最外层(在图2(A)的朝向下为上表面的层)，在绝缘体片材层11的下层依次配置有粘接层12、电介质片材层13、以及剥离纸14。电介质片材层13的宽度W13比绝缘体片材层11的宽度Wll和粘接层12的宽度W12要窄，粘接层12在宽度方向上超出电介质片材层13。使用高频用电介质附着材料101时，剥下剥离纸14，将其剥离面粘贴于对象物。在剥下剥离纸14的状态下，粘接层12中的、在宽度方向上超出电介质片材层13的部分会露出。图中的尺寸Wl表示粘接层12的露出部分的宽度。电介质片材层13例如是LCP (液晶聚合物)和电介质陶瓷粉的混合体，其厚度为5 50 μ m0在将高频用电介质附着材料101粘贴在对象物上的状态下，粘接层12的露出部分粘接在对象物主要部分(中央部分)以外的周边部分上。也就是说，电介质片材层13直接与对象物的主要部分相接触，粘接层12脱离对象物的主要部分。因此，对象物的主要部分基本不受粘接层12的低Q值和低相对介电常数的影响。图2(B)是实施方式I所涉及的其他高频用电介质附着材料IOlR的三面图。图2(C)是卷绕成卷状的整个高频用电介质附着材料IOlR的侧视图。在图2(A)所示例子中，示出了切割成与作为粘贴对象的对象物的粘贴范围相对应的大小的状态，而图2(B)则示出了形成为长条状的、长边方向卷绕成卷状的状态的一部分。高频用电介质附着材料IOlR是绝缘体片材层11、粘接层12、和电介质片材层13的层叠体。绝缘体片材层11构成最外层(在图2(B)的朝向下为上表面的层)，在绝缘体片材层11的下层依次配置有粘接层12和电介质片材层13。电介质片材层13的宽度W13比绝缘体片材层11的宽度Wll和粘接层12的宽度W12要窄，粘接层12在宽度方向上超出电介质片材层13。在这个例子中，绝缘体片材层11的外表面具有离型性。因此，没有如图2(A)所示的剥离纸14，而仅以绝缘体片材层11、粘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾仲健吾，石原尚，河西雅纪，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：