将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种安装在树脂基板上的电子部件被树脂覆盖、且由电子部件构成的电路被屏蔽的。
技术介绍
通过附图对以往的高频模块进行说明。图10是以往的高频模块的剖面图。印刷线路板2由热硬化性树脂形成。在印刷线路板2的上表面安装有电子部件3。另外，电子部件3是半导体元件等，半导体元件与印刷线路板2之间利用引线接合来连接。在印刷线路板2的上表面可以安装电子部件3之外的部件。利用电子部件3形成高频电路。在印刷线路板2的上表面形成树脂部4，电子部件3埋设在树脂部4内。在印刷线路板2的上表面的周边部形成与高频电路的接地连接的连接图案5。 屏蔽膜6是厚膜导体。屏蔽膜6以覆盖树脂部4的上表面和侧面以及印刷线路板2的侧面的一部分的方式形成。连接图案5的端部以从树脂部4的侧面露出的方式设置，在连接图案5的露出部与屏蔽膜6电连接。接下来，用图11对以往的高频模块I的制造方法进行说明。图11是表示以往的的流程图。在步骤Sll中，在连接了多个印刷线路板2的状态下，在各自的印刷线路板2上安装电子部件3。在步骤S12中，在步骤Sll之后，在印刷线路板2的上表面利用传递成型法以覆盖电子部件3的方式形成树脂部4。形成树脂部4的树脂4A是热硬化性树脂。在步骤S13中，在步骤S12之后，在将印刷线路板2彼此连接的位置上形成凹部，使连接图案5从树脂部4的侧面露出。在步骤S14中，在步骤S13之后，在树脂部4的上表面涂覆导电性糊剂6A，并硬化。此时，导电性糊剂6A被埋入凹部内。在步骤S15，在步骤S14之后，切断印刷线路板2彼此的连接部分。由此，完成了高频模块I。近年来，在便携式设备上安装这种高频模块I的情况越来越多。薄型化高频模块I的要求也不断提高。具体而言，要求其厚度为包括印刷线路板2的厚度在内不到1mm。为了满足这一要求，可以考虑使印刷线路板2或树脂部4或电子部件3的厚度变薄，并且将电子部件3面朝下安装。但是，由于以往的高频模块I是利用传递成型法形成的，因此，树脂部4中容易产生内部应力(残留应力)。如果使印刷线路板2或树脂部4或电子部件3的厚度变薄，则由于内部应力的缘故，印刷线路板2或树脂部4或电子部件3或者高频模块整体容易产生变形。内部应力是由于传递成型法成型时的树脂4A的流动容易程度或流动的不均匀性等诸多条件而产生的。该不均匀性当在多个高频模块I上一并形成树脂部4时特别明显，各自的高频模块I中会产生内部应力之差。综上所述，在以往的高频模块I中，由于用树脂部4覆盖高频电路，因此，有时印刷线路板2或树脂部4或电子部件3会变形，该变形会导致偏差。其结果是，高频电路特性的偏差有时会变大。特别是，当在印刷线路板2上形成高频电路时，高频电路特性的偏差对高频模块产生的影响非常显著。另外，作为与本申请专利技术相关的现有技术文献，例如有专利文献I。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2004-172176号公报
技术实现思路
专利技术的概要本专利技术是具有树脂基板、电子部件、树脂部和屏蔽金属膜的。电子部件被安装在树脂基板上。树脂部形成在树脂基板上且埋设电子部件。屏蔽金属膜覆 盖树脂部的表面。在树脂基板上由电子部件形成高频电路。本专利技术的包括以下步骤。步骤I):将安装了电子部件的树脂基板以电子部件与树脂槽相对置的方式放置；步骤2):直至树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止进行软化，并且抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气；步骤3):然后，使树脂基板与树脂的液面接触；步骤4):然后，对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间；步骤5):然后，硬化树脂，在树脂基板上形成树脂部；以及步骤6):然后，在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。利用该方法，能够减小树脂部内的内部应力，实现电路特性的偏差小的高频模块。附图说明图I是本专利技术的实施方式中的高频模块的剖面图。图2是表示本专利技术的实施方式中的的流程图。图3是本专利技术的实施方式中的树脂部形成装置的概略剖面图。图4是表示本专利技术的实施方式中的树脂部形成步骤的制造方法的流程图。图5是本专利技术的实施方式的树脂基板安装步骤中的树脂部形成装置和制造中的高频模块的概略剖面图。图6是本专利技术的实施方式的浸溃步骤中的树脂部形成装置和制造中的高频模块的概略剖面图。图7是本专利技术的实施方式的加压流入步骤中的树脂部形成装置和制造中的高频模块的概略剖面图。图8是本专利技术的实施方式中的其他高频模块的剖面图。图9是表示本专利技术的实施方式中的其他的流程图。图10是以往的高频模块的剖面图。图11是表示以往的的流程图。具体实施例方式以下，对本实施方式的高频模块21进行说明。图I是本专利技术的实施方式中的高频模块的剖面图。高频模块具有树脂基板22、安装于树脂基板22的电子部件24、形成在树脂基板22上并且埋设了电子部件24的树脂部25以及覆盖树脂部25的表面的屏蔽金属膜26。树脂基板22是玻璃环氧树脂材料的多层基板。树脂基板22是例如四层基板，厚度为0. 2mm。在树脂基板22上利用焊锡23安装半导体元件或芯片部件等的电子部件24。作为电子部件24的半导体元件是厚度为0. 35mm的芯片尺寸的封装，用焊锡凸块以面朝下的状态倒装芯片安装在树脂基板22上。凸块之间的间距为大约0. 25mm,凸块之间的距离为大约0. 12mm,电子部件24和树脂基板22之间的间隔为大约0. 12_。另外，在安装芯片部件的情况下，芯片部件和树脂基板22之间的间隔为大约0. 08_。 电子部件24形成高频电路(图中没有表示)。通过在树脂基板22上安装电子部件24而在树脂基板22上形成高频电路(例如接收电路或发送电路等)。在本实施方式中，电子部件24是用焊锡凸块与树脂基板22连接的。但是，也可以在电子部件24上形成柱形凸块等，并利用各向异性导电膜(ACF)或各向异性导电糊剂(ACP)或非导电膜(NCF)或非导电糊剂(NCP)等安装在树脂基板22上。树脂部25形成在树脂基板22的上表面，埋设有电子部件24。另外，在树脂部25中使用了热硬化性树脂。屏蔽金属膜26以覆盖树脂部25的表面(上表面和整个四个侧面)的方式形成。屏蔽金属膜26是例如厚度为大约I微米的溅射薄膜，因此，是非常薄并且针孔(pin hole)等很少的致密的膜。屏蔽金属膜26使用了导电性良好的铜。因此，屏蔽性良好，闻频1旲块21具有很强的抗干扰等的能力。在树脂基板22上形成接地图案27。接地图案27直至设置到树脂基板22的周边部，在树脂基板22的侧面形成了接地图案27的露出部。接地图案27与屏蔽金属膜26在露出部连接。在图I中，接地图案27虽然被设置在树脂基板22的内层，但也可以是被设置在树脂基板22的表层(与树脂部25接触之处)。不过，理想的情况是接地图案27与屏蔽金属膜26的连接是通过内层进行的。由于接地图案27是金属，所以，与树脂部25的附着力小。因此，如果将接地图案27的露出部设在树脂基板22的表层，则在后面要提到的分割步骤S53等中，在接地图案27与树脂部25之间的界面容易产生剥离等情况。通过从树脂基板22的内层延设接地图案27，即使是厚度I微米的溅射薄膜，也能使屏蔽金属膜26难以产生裂纹等情况。因此，能够实现屏蔽性良好的高频模块21。接地图案27经由连接导体29A与树脂基板22的下表面的安装焊盘30A连接。在高频模块21本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：木村润一，小仓智英，蛭间孝之，神庭操，中口昌久，北川元祥，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。