【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种测量晶体管尺寸的装置，属于测量
技术介绍
随着晶体管制造业的进步，目前的晶体管代工设计规则能够让超大规模积体电路处理微米以下的特微，更快的电晶体及电路速度、以及更高的可信度。为了要确保装置符合期望中的大小，就要确保装置彼此间没有不当重叠或互动，然而尺寸上的错误表示在晶体管关键部分上有某些不稳定
技术实现思路
本专利技术公开了一种测量晶体管尺寸的装置，用以解决上述技术中的不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的一种测量晶体管尺寸的装置，包括晶圆，处理系统I，处理系统II，度量系统I，度量系统II和控制器，控制器通过对产品处理利用回馈机制及演算法控制图案关键尺寸的系统，可以设计控制器以小体积、高品质晶体管装置，关键尺寸控制器可以包含软体程序。本专利技术的有益效果是提高了工作效率，减少了误差。附图说明图I是本专利技术的结构示意图具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图I所示，一种测量晶体管尺寸的装置，包括晶圆，处理系统I，处理系统II，度量系统I，度量系统II和控制器，控制器通过对产品处理利用回馈机制及演算法控制图案关键尺寸的系统，可以设计控制器以小体积、高品质晶体管装置，关键尺寸控制器可以包含软体程序。权利要求1.一种测量晶体管尺寸的装置，其特征在于包括晶圆，处理系统I，处理系统II，度量系统I，度量系统II和控制器，控制器通过对产品处理利用回馈机制及演算法控制图案关键尺寸的系统，可以设计控制器以小体积、高品质晶体管装置，关键尺寸控制器可以包含软体程序。全文摘要本专利技术公开了一种测量晶体管尺寸的装置，属于测...
【技术保护点】
一种测量晶体管尺寸的装置，其特征在于包括晶圆，处理系统I，处理系统II，度量系统I，度量系统II和控制器，控制器通过对产品处理利用回馈机制及演算法控制图案关键尺寸的系统，可以设计控制器以小体积、高品质晶体管装置，关键尺寸控制器可以包含软体程序。
【技术特征摘要】
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