【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子制造业中中封装点胶用的控制回路。
技术介绍
点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。LED因节能近年来得到了快速的发展，LED在生产过程中需要点胶对芯片进行固定封装。目前，时间-压力流体点胶方式以其低成本、易操作、便于维护和适用面广等特点，已成为电子制造业中使用最为普遍的点胶方式。它是通过电磁阀向主管路供气，向点胶针管控制点胶。典型的时间-压力点胶系在点胶过程中，电磁阀打开，压缩气体将胶体从针管挤出到工件上，以实现芯片的固定或表面安装(SMT)等。实际中要求点胶量具有高度的一致性，而由于该过程受点胶时间、压力、胶体流变特性、针筒内胶体余量、温度以及针管尺寸等因素的影响，点胶量波动较大。也一直是时间-压力点胶过程建模的重点和难点。这种点胶控制技术缺点是随着点胶周期性进行，针筒内的胶体余量减少，点出的胶体量会逐渐减少。同时，由于针管内的胶液在不点胶时因重力作用，易从针管滴下，浪费了原料，影响了生产。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决LED封装过程中，点胶量不均匀，不点胶时点胶针管易滴胶的问题。本专利技术采用的技术方案是一种用于点胶的气动控制回路，其特征是它包括与点胶针管连接给点胶针管供气的主管路，所述的主管路上串接有电气比例阀，所述的电气比例阀前端管路上设有旁通管路，旁通管路与电气比例阀的控制接口管连接，旁通管路上依次串接有压力开关和功率放大器，功率放大器与控制线路连接；所述的主管路上并联有负压管路，所述的负压管路末端与电气比...
【技术保护点】
一种用于点胶的气动控制回路，其特征是它包括与点胶针管连接给点胶针管供气的主管路（10），所述的主管路（10）上串接有电气比例阀（1），所述的电气比例阀（1）前端管路上设有旁通管路（9），旁通管路（9）与电气比例阀（1）的控制接口管连接，旁通管路（9）上依次串接有压力开关（7）和功率放大器（5），功率放大器（5）与控制线路（6）连接；所述的主管路（10）上并联有负压管路（11），所述的负压管路（11）末端与电气比例阀（1）出口共同连接在换向阀（2）的两个输入口上，所述换向阀（2）的出口与点胶针管的入口连接，所述的负压管路（11）上依次串接有流量调节阀（8）、真空装置（4）和负压压力开关（3）。
【技术特征摘要】
1.一种用于点胶的气动控制回路，其特征是它包括与点胶针管连接给点胶针管供气的主管路(10)，所述的主管路(10)上串接有电气比例阀(1)，所述的电气比例阀(I)前端管路上设有旁通管路(9 )，旁通管路(9 )与电气比例阀(I)的控制接口管连接，旁通管路(9 )上依次串接有压力开关(7)和功率放大器(5)...
【专利技术属性】
技术研发人员：班有根，陈昌太，童中志，杨鑫，高双全，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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