【技术实现步骤摘要】
本技术属于磨削领域，涉及ー种用于对各种曲面及孔径进行磨削加工的磨圏。技术背景现有技术中对内孔进行抛磨加工的磨圈大多包括筒状的基体，基体的外周面上粘贴有磨料，这种结构磨料在基体上的把持力度要大，而现有的磨圈大多通过粘结剂把磨料粘附在基体上，随着磨圈做高速运转对エ件进行加工时，产生的热量较大，容易导致磨料从基体上脱落，容易划伤内孔的孔壁，造成加工精度低，这种磨圈不适用于对エ艺精度要求较高的内孔或曲面的磨削。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适用于对磨削精度较高工件磨削的磨圏。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案一种抛磨加工用磨圈，包括筒状结构的钎焊基体层，钎焊基体层的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层和镶嵌固定排布于钎焊料层的磨料。所述的磨料为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化硼。所述的磨料为作为超硬磨料的金刚石或立方氮化硼及与超硬磨料同等粒度的作为辅助磨料的硬质合金碎粒、聚晶立方氮化硼碎粒或聚晶金刚石碎粒。磨料的出刃高度为磨料粒度的1/3 1/2。所述钎焊基体层为金属圈,其厚度为Imm-lOmm。本技术的一种抛磨加工用磨圏，由于磨料通过钎焊エ艺焊接在钎焊基体层上，磨料在钎焊基体层上把持カ度大，磨圈在工作过程中，散热量快，磨料不易脱落，并且磨料采用超硬磨料，对エ件的磨削カ度大，磨削精度高。附图说明图I是本技术的实施例的立体图；图2是本技术的实施例的结构示意图。具体实施方式一种抛磨加工用磨圈的实施例，如图1、2所示，包括筒状的钎焊基体层3，钎焊基体层3的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层2和镶嵌固定排...
【技术保护点】
一种抛磨加工用磨圈，其特征在于，包括筒状结构的钎焊基体层，钎焊基体层的外周面上钎焊固定有磨料层，磨料层包括涂覆在钎焊基体层上的钎焊料层和镶嵌固定排布于钎焊料层的磨料。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李和鑫，
申请(专利权)人：河南富耐克超硬材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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