本实用新型专利技术提出一种无线模块天线焊接工具，用于焊接无线模块天线。所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽，每一所述天线卡槽均具有天线支柱部，所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱，放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。所述无线模块天线焊接工具利用其中的PCB板卡槽和天线卡槽，可以确保放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应，便于较准确地同时焊接多个无线模块天线，且无需手动调整无线模块天线的焊接高度、角度和方向，可有效地提高无线模块天线的焊接效率和质量。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种无线模块天线焊接工具，尤其涉及一种可提高焊接效率和质量的无线模块天线焊接工具。
技术介绍
随着无线通信技术的快速发展，无线模块天线被广泛地应用于电脑无线网络，无线通讯，无线控制等领域。将无线模块天线焊接于PCB板时，通常要求严格控制天线高度、角度和方向。然而，现有技术中，一般较难于准确对应无线模块天线和PCB板的焊接位，而导致难于控制焊接无线模块天线的高度、角度和方向，进而影响无线模块天线的焊接效率和质量。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能解决现有技术问题的无线模块天线焊接工具。一种无线模块天线焊接工具，用于焊接无线模块天线。所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽，每一所述天线卡槽均具有天线支柱部，所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱，放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。优选地，所述无线模块天线焊接工具为盒状结构，其具有一个所述PCB板卡槽和四个所述天线卡槽。优选地，所述四个天线卡槽两两设置于所述无线模块天线焊接工具的相对的两侦牝且分别对应于PCB板的焊接位。优选地，所述PCB板卡槽的形状结构与PCB板的形状结构相匹配，所述天线卡槽的形状结构与无线模块天线的形状结构相匹配。优选地，所述PCB板卡槽的尺寸大于PCB板的尺寸。优选地，所述天线卡槽的尺寸大于无线模块天线的尺寸。相较于现有技术，本技术提供的无线模块天线焊接工具利用其中的PCB板卡槽和天线卡槽，可以确保放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应，便于较准确地同时焊接多个无线模块天线，且无需手动调整无线模块天线的焊接高度、角度和方向，可有效地提高无线模块天线的焊接效率和质量。附图说明图I为本技术一实施方式提供的无线模块天线焊接工具的示意图。图2为图I所示无线模块天线焊接工具的俯视图。图3为图I所示无线模块天线焊接工具放置无线模块天线的示意图。图4为图3所述无线模块天线焊接工具的俯视图。图5为图4所述无线模块天线焊接工具放置PCB的示意图。具体实施方式以下将结合附图及具体实施方式对本技术进行详细说明。请一并参阅图I和图2，本技术一实施方式提供一种无线模块天线焊接工具10，其用于焊接无线模块天线20。所述无线模块天线焊接工具10具有一个PCB板卡槽12和多个天线卡槽14，每一所述天线卡槽14均具有天线支柱部16。所述PCB卡槽12用于放置PCB板30 (如图5)，所述天线卡槽14用于放置无线模块天线20，放置于所述天线卡槽14的无线模块天线20和放置于所述PCB板卡槽12的PCB板30的焊接位相对应。本实施例中，所述无线模块天线焊接工具10为盒状结构，其具有一个所述PCB板卡槽12和四个所述天线卡槽14。所述PCB卡槽12的形状结构与待放置的PCB板30的形状结构相匹配，大致为长方形。所述四个天线卡槽14两两设置于所述无线模块天线焊接工具10的相对的两侧，且分别对应于PCB板30的焊接位，用于对应放置四个所述无线模块天线20。每一所述天线卡槽14的形状结构 均与待焊接的无线模块天线20的形状结构相匹配。所述天线支柱部16对应于所述无线模块天线20的天线支柱(图未标注)。优选地，所述PCB板卡槽12的尺寸略大于待放置所述PCB板30的尺寸，所述天线卡槽14的尺寸略大于待放置无线模块天线20的尺寸。使用所述无线模块天线焊接工具10焊接无线模块天线20时，先将所述无线模块天线20放入所述天线卡槽14,并使所述无线模块天线20的天线支柱与所述天线支柱部16相对应，如图3和图4所示，此时，放置于所述天线卡槽14内的无线模块天线20基本得到固定。然后将PCB板30按正确方向放入所述无线模块天线焊接工具10的PCB板卡槽12内，如图5所示，此时，放置于所述天线卡槽14的无线模块天线20和放置于所述PCB板卡槽12的PCB板30的焊接位相对应，即所述无线模块天线20正好插入所述PCB板30相应的焊盘内。本实施例中，所述PCB板30具有对应四个无线模块天线20的四个天线焊接位。最后，利用电烙铁进行焊接即可完成无线模块天线20的焊接。相较于现有技术，本技术提供的无线模块天线焊接工具10利用其中的PCB板卡槽12和天线卡槽14，可以确保放置于所述天线卡槽14的无线模块天线20和放置于所述PCB板卡槽12的PCB板30的焊接位相对应，便于较准确地同时焊接多个无线模块天线20，且无需手动调整无线模块天线20的焊接高度、角度和方向，可有效地提高无线模块天线20的焊接效率和质量。需要说明的是，本技术并不局限于上述实施方式，根据本技术的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本技术的创造精神所做的变化，都应包含在本技术所要求保护的范围之内。权利要求1.一种无线模块天线焊接工具，用于焊接无线模块天线，其特征在于，所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽，每一所述天线卡槽均具有天线支柱部，所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱，放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。2.如权利要求I所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述无线模块天线焊接工具为盒状结构，其具有一个所述PCB板卡槽和四个所述天线卡槽。3.如权利要求2所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述四个天线卡槽两两设置于所述无线模块天线焊接工具的相对的两侧，且分别对应于PCB板的焊接位。4.如权利要求I所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述PCB板卡槽的形状结构与PCB板的形状结构相匹配，所述天线卡槽的形状结构与无线模块天线的形状结构相匹配。5.如权利要求I所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述PCB板卡槽的尺寸大于PCB板的尺寸。6.如权利要求I所述的无线模块天线焊接工具，其特征在于，所述天线卡槽的尺寸大于无线模块天线的尺寸。专利摘要本技术提出一种无线模块天线焊接工具，用于焊接无线模块天线。所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽，每一所述天线卡槽均具有天线支柱部，所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱，放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。所述无线模块天线焊接工具利用其中的PCB板卡槽和天线卡槽，可以确保放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应，便于较准确地同时焊接多个无线模块天线，且无需手动调整无线模块天线的焊接高度、角度和方向，可有效地提高无线模块天线的焊接效率和质量。文档编号H01R43/02GK202503185SQ20122009157公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日专利技术者唐棠, 高翔 申请人:深圳市航天泰瑞捷电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无线模块天线焊接工具，用于焊接无线模块天线，其特征在于，所述无线模块天线焊接工具具有一个放置PCB板的PCB板卡槽和多个放置无线模块天线的天线卡槽，每一所述天线卡槽均具有天线支柱部，所述天线支柱部对应于无线模块天线的天线支柱，放置于所述天线卡槽的无线模块天线和放置于所述PCB板卡槽的PCB板的焊接位相对应。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐棠，高翔，
申请(专利权)人：深圳市航天泰瑞捷电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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