可直接焊接的漆包线制造技术

本实用新型专利技术公开一种可直接焊接的漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有聚酯层，此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层，所述聚酯层与聚酯亚胺层厚度比为1∶0.9～1.1。本实用新型专利技术可直接焊接的漆包线无需刮去直焊涂层，可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接，大大提高了效率和方便操作，并降低了漆包线的介质损耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可直接焊接的漆包线，属于漆包线

技术介绍
漆包线已经广泛应用到各个领域，对于漆包线的要求也越来越高，现有聚酯漆包线虽具有良好的附着力、绝缘性和机械性能，但热冲击性能较差，大大限制了其在高端领域的应用范围，普通的漆包线已经满足不了市场的需求。近年来，随着电子、电气、信息及通讯技术，以及家用电器行业的飞速发展，微细漆包线的需求量越来越大，而微细线绕成线圈后就涉及到漆包线的焊接问题。现有聚酯漆包线必须事先除去漆膜再焊接，不仅费工费时，更重要的是焊接可靠性大大下降，导致次品率上升。因此，如何设计一种可直焊的漆包线，成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种可直接焊接的漆包线，该漆包线无需刮去直焊涂层，可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接，大大提高了效率和方便操作。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是。上述技术方案中进一步改进的技术方案如下一种可直接焊接的漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有聚酯层，此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层。作为优选，所述聚酯层与聚酯亚胺层厚度比为I : 0. 9 I. I。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果本技术可直接焊接的漆包线，其金属线芯外表面涂覆有聚酯层，此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层，作为直焊涂层的聚酯亚胺层涂覆于聚酯层外层对金属线芯进行保护，当需要焊接时，无需刮去直焊涂层，可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接，其次，聚酯亚胺层还具有耐高频的特性，在高频环境下，聚氨酯涂层降低了漆包线的介质损耗。附图说明附图I为本技术可直接焊接的漆包线结构示意图；附图2为附图I中A-A剖面结构示意图。以上附图中1、金属线芯；2、聚酯层；3、聚酯亚胺层。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例一种可直接焊接的漆包线，如附图1-2所示，包括金属线芯1，所述金属线芯I外表面涂覆有聚酯层2，此聚酯层2外表面涂覆有聚酯亚胺层3。上述聚酯层2与聚酯亚胺层3厚度比为I : 0. 9 I. I。采用上述可直接焊接的漆包线时，其金属线芯I外表面涂覆有聚酯层2，此聚酯层2外表面涂覆有聚酯亚胺层3，作为直焊涂层的聚酯亚胺层3涂覆于聚酯层2外层对金属线芯I进行保护，当需要焊接时，无需刮去涂覆层，可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接，其次，聚酯亚胺层3还具有耐高频的特性，在高频环境下，聚氨酯涂层3降低了漆包线的介质损耗。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种可直接焊接的漆包线，包括金属线芯(I)，其特征在于所述金属线芯(I)外表面涂覆有聚酯层(2)，此聚酯层(2)外表面涂覆有聚酯亚胺层(3)。2.根据权利要求I所述的漆包线，其特征在于所述聚酯层(2)与聚酯亚胺层(3)厚度比为I : 0. 9 I. I。专利摘要本技术公开一种可直接焊接的漆包线，包括金属线芯，所述金属线芯外表面涂覆有聚酯层，此聚酯层外表面涂覆有聚酯亚胺层，所述聚酯层与聚酯亚胺层厚度比为1∶0.9～1.1。本技术可直接焊接的漆包线无需刮去直焊涂层，可直接将该漆包线安置于所要焊接部位进行焊接，大大提高了效率和方便操作，并降低了漆包线的介质损耗。文档编号H01B7/17GK202502777SQ20122010682公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日专利技术者邵铭 申请人:江苏芯盛半导体科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可直接焊接的漆包线，包括金属线芯(1)，其特征在于：所述金属线芯(1)外表面涂覆有聚酯层(2)，此聚酯层(2)外表面涂覆有聚酯亚胺层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邵铭，
申请(专利权)人：江苏芯盛半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：