本实用新型专利技术涉及一种芯片测试装置，尤其是一种放芯片粘贴的喷气防粘贴自动芯片测试装置。设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，上压板侧壁上设有一进气孔，螺纹孔旁设有通向下压块内部的出气孔，上压板内侧设有一在进气孔和出气孔之间形成一封闭气流通路的导流盖，所述的导流盖内设有导流槽，下压块上设有通气孔。本实用新型专利技术避免气流的扩散和气压的损失，保持对粘贴芯片稳定的作用力，使其准确的脱落，并且使整个测试过程中镜头不发生松动，保持准确的测试结果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片测试装置，尤其是一种放芯片粘贴的喷气防粘贴自动芯片测试装置。
技术介绍
在芯片生产流程中，对芯片的检测是一个重要的步骤，在进行批量的芯片测试时，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的的芯片测试机在芯片测试时一般将一组芯片安装于测试座上，通过感光灯箱或其他部件下压，使芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏，但是由于芯片质量较轻，在下压的部件回位上升的时候，芯片容易粘贴在下压的部件上，当下压部件再次下压的时候，容易使粘贴的芯片直接压向被测的芯片，从而造成两个芯片的损坏。现有的自动芯片测试机为了解决上述问题，现有的感光灯箱在侧壁上开设一进气 孔，在镜头的螺纹上开设出气孔，在感光灯箱上升的时候充气，通过气压是芯片脱离感光灯箱，从而防止芯片的粘贴，但是由于感光灯箱内部的空间较大，气流进入感光灯箱内部后会先充满感光灯箱的内部空间，在内部空间中形成一定的压力后再从出气孔释出，所以此过程中有一个缓冲和减压的过程，而且现有的出气孔开设于镜头的螺纹处，而充气的过程是一个间断式的过程，而且伴随着整体的升降，容易造成镜头的松动，从而影响测试的精度。
技术实现思路
本技术提供一种气流压力准确稳定、不影响部件稳定性，保持测试精度的喷气防粘贴自动芯片测试装置。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案它设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，其特征在于所述的上压板侧壁上设有一进气孔，螺纹孔旁设有通向下压块内部的出气孔，所述的上压板内侧设有一在进气孔和出气孔之间形成一封闭气流通路的导流盖，所述的导流盖内设有导流槽，下压块上设有通气孔。优选地，所述的上压板上位于导流盖内部的表面设有内凹槽。优选地，所述的感光灯箱还包括顶板及边框，所述的顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板。由于采用了上述结构，本技术的喷气防粘贴自动芯片测试装置，通过导流盖将气流通道封闭与一个相对较小的空间内，尽量避免气流的扩散和气压的损失，保持对粘贴芯片稳定的作用力，使其准确的脱落，提高了防粘贴作用的稳定性；并且本结构无需对镜头的安装处做开口处理，保持了镜头安装的稳定性，使整个测试过程中镜头不发生松动，保持准确的测试结果。附图说明图I是本技术实施例的测试装置爆炸结构示意图；图2是本技术实施例的另一角度的测试装置爆炸结构示意图；图3是本技术实施例的测试装置的水平气流走向示意图；图4是本技术实施例的测试装置的垂直方向气流走向示意图。具体实施方式本技术的喷气防粘贴自动芯片测试装置包括一如图1-4所示的测试装置，设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板1，上压板I上设有对应每个芯片测试位的镜头2，镜头2安装于上压板I上的螺纹孔3中，螺纹孔3下方安装有接触芯片的下压块4，所述的 上压板I侧壁上设有一进气孔5，螺纹孔5旁设有通向下压块内部的出气孔6，所述的上压板I内侧设有一在进气孔5和出气孔6之间形成一封闭气流通路的导流盖7，所述的导流盖7内设有导流槽，下压块4上设有通气孔8。本实施例中，为了是导流槽与出气孔的连接处更加通畅，在所述的上压板I上位于导流盖内部的表面设有内凹槽9。具体的，所述的感光灯箱还包括顶板10及边框11，所述的顶板10、边框11及上压板I组成的壳体，所述的顶板10和边框11之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板12及多层散光板13。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种喷气防粘贴自动芯片测试装置，设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，其特征在于所述的上压板侧壁上设有一进气孔，螺纹孔旁设有通向下压块内部的出气孔，所述的上压板内侧设有一在进气孔和出气孔之间形成一封闭气流通路的导流盖，所述的导流盖内设有导流槽，下压块上设有通气孔。2.如权利要求I所述的喷气防粘贴自动芯片测试装置，其特征在于所述的上压板上位于导流盖内部的表面设有内凹槽。3.如权利要求2所述的喷气防粘贴自动芯片测试装置，其特征在于所述的感光灯箱还包括顶板及边框，所述的顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板。专利摘要本技术涉及一种芯片测试装置，尤其是一种放芯片粘贴的喷气防粘贴自动芯片测试装置。设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，上压板侧壁上设有一进气孔，螺纹孔旁设有通向下压块内部的出气孔，上压板内侧设有一在进气孔和出气孔之间形成一封闭气流通路的导流盖，所述的导流盖内设有导流槽，下压块上设有通气孔。本技术避免气流的扩散和气压的损失，保持对粘贴芯片稳定的作用力，使其准确的脱落，并且使整个测试过程中镜头不发生松动，保持准确的测试结果。文档编号G01R1/04GK202502122SQ201220061129公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月23日 优先权日2012年2月23日专利技术者金英杰 申请人:金英杰本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种喷气防粘贴自动芯片测试装置，设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，其特征在于：所述的上压板侧壁上设有一进气孔，螺纹孔旁设有通向下压块内部的出气孔，所述的上压板内侧设有一在进气孔和出气孔之间形成一封闭气流通路的导流盖，所述的导流盖内设有导流槽，下压块上设有通气孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金英杰，
申请(专利权)人：金英杰，
类型：实用新型
国别省市：
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