用于较薄管芯处理的方法和装置制造方法及图纸

一种用于处理较薄集成电路管芯的真空端部和方法。公开了用于附接集成电路管芯的真空端部，该真空端部包括：真空端部，用于附接到集成电路管芯，真空端部包括真空端口并且具有底面，真空端口被配置为连接至位于上表面上的真空源；以及至少一个真空孔，连接至真空端口，并且延伸穿过真空端部，并且在真空端部的底面处暴露至少一个真空孔；其中，真空端部的底面被配置为与集成电路管芯的表面物理接触。公开了用于处理集成电路管芯的方法。本发明专利技术还提供了一种用于较薄管芯处理的方法和装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术基本上涉及半导体领域，更具体地来说，涉及用于较薄管芯处理的方法和>J-U装直。
技术介绍
对于先进的电子电路，尤其对于在半导体工业中作为集成电路(“1C”)所制造的电路的通用要求是使用传送用于各种操作的集成电路管芯的装置。例如，对于设置在电子终端上的具有焊料凸块或焊料球连接件的管芯来说，将该焊料凸块或焊料球连接件配置为将在集成电路管芯中的电路连接至外部连接件，实施助焊剂操作。该操作需要在作为液体·所提供的焊料焊剂的顶部处拾取(Pick up)和设置管芯，并且然后，将集成电路的一部分浸入用于涂覆焊料球或焊料凸块的焊剂中。真空“拾取和放置”工具通常使用真空，从而将管芯附接至工具的端部(tip)。提供真空端口，并且真空路径可以将在工具中的若干孔连接至真空源。在已知的现有真空端部工具中，提供了橡胶或其他一致边缘。集成电路管芯的表面仅沿着该橡胶边缘与拾取和放置工具接触。集成电路管芯表面的剩余部分不被支持，但是暴露在真空中。一旦使真空端部与管芯接触，并且应用真空，从而将管芯附接至工具，该工具就可以被安全地举起和移动，或者“拾取和放置”管芯。可以将管芯移动至其他工具，并且可以实施各种操作，焊料凸块焊剂操作仅为一种可能的操作。一旦将管芯置于另一处理工具或者存储区域中，就释放真空并且远离管芯移动端部。最近，因为管芯尺寸减小和半导体工艺进步，晶圆的厚度和生成完整的集成电路管芯也减小。结果，与现有集成电路管芯相比较，管芯所具有厚度小的多。结果，当将管芯附接至真空工具时，已知的拾取和放置真空工具的使用可能导致管芯的翘曲、或水平变形。该翘曲可能导致不均匀的处理。在上述示例焊料凸块焊剂操作中，因为可以通过管芯变形或翘曲将在管芯的中心部中的焊料凸块移动至真空孔或多个孔，所以已经意识到成品率问题。在管芯的变形区域中的焊料凸块可以在焊料焊剂操作中接收更少焊剂，或者甚至没有接收焊剂，并且导致成品率问题。当稍后将管芯安装在基板上时，在一个或多个焊料凸块中可能具有“冷接”故障，该焊料凸块没有接收适当量的焊剂。由于在真空工具中的翘曲，例如管芯堆叠操作，需要管芯定位的其他工艺步骤也可能经历成品率问题。在堆叠管芯，或者安装管芯的情况下，在安装装置可能产生管芯破裂和连接失败。因此，不断需要克服现有技术方法的缺点的真空拾取和放置工具和方法。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种装置，包括真空端部，用于附接到集成电路管芯，所述真空端部包括真空端口并且具有底面，所述真空端口被配置为连接至位于上表面上的真空源；以及至少一个真空孔，连接至所述真空端口，并且延伸穿过所述真空端部，并且在所述真空端部的所述底面处暴露所述至少一个真空孔；其中，所述真空端部的所述底面被配置为与所述集成电路管芯的表面物理接触。在该装置中，所述真空端部包含塑料。在该装置中，所述真空端部包含陶瓷。在该装置中，所述真空端部包含酚醛塑料。在该装置中，所述真空端部包含热固性树脂。在该装置中，所述真空端部包含玻璃。在该装置中，所述真空端部进一步包括至少三个真空孔，被布置成图案。在该装置中，所述真空端部的所述底面被配置为与所述集成电路管芯的所述表面的至少80%的表面面积物理接触。 在该装置中，所述真空端部的所述底面被配置为与所述集成电路管芯的所述表面的至少90%的表面面积物理接触。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于传送集成电路管芯的装置，包括真空端部，具有位于上部上的真空端口，所述真空端口被配置为连接至真空源；以及多个真空孔，连接至所述真空端口，所述多个真空孔延伸穿过所述真空端部并且在所述真空端部的底面处暴露；其中，所述真空端部的所述底面被配置为与所述集成电路管芯的表面物理接触。在该装置中，所述真空端部包含塑料。在该装置中，所述真空端部包含陶瓷。在该装置中，所述真空端部包含玻璃。在该装置中，所述真空端部包含热固性树脂。在该装置中，所述真空端部包含酚醛塑料。根据本专利技术的又一方面，提供了一种用于处理集成电路管芯的方法，包括提供真空端部，所述真空端部具有位于上部上的真空端口，所述真空端口被配置为接收真空源，并且所述真空端部具有至少一个真空孔，所述至少一个真空孔延伸穿过所述真空端部并且连接至所述真空端口，并且所述真空端部具有暴露所述至少一个真空孔的平坦底面；提供具有表面的集成电路管芯；将所述真空端部定位为与所述集成电路管芯对齐；将所述真空端部的所述平坦底面设置为与所述集成电路管芯的表面物理接触；以及将真空施加给所述真空端口，从而将所述集成电路管芯附接至所述真空端部。在该方法中，提供集成电路管芯进一步包括提供集成电路管芯，所述集成电路管芯具有形成在与所述表面相对的另一表面上的焊料凸块。在该方法中，进一步包括将所述集成电路管芯和所述真空端部传送至助焊剂容器；以及使用所述真空端部机械定位所述集成电路管芯，将助焊剂施加给所述焊料凸块。在该方法中，所述真空端部底面与所述集成电路管芯的所述表面的至少80%的表面面积相接触。在该方法中，所述真空端部底面与所述集成电路管芯的所述表面的至少90%的表面面积相接触。在该方法中，所述集成电路管芯厚度小于10密耳。在该方法中，所述集成电路管芯厚度小于5密耳。附图说明为了更好地理解本专利技术及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中图I示出了位于集成电路管芯上方的真空拾取和放置端部的实施例的横截面；图2示出了真空拾取和放置端部与集成电路管芯接触的实施例的横截面；图3示出了示出在端部中的真空端口的一实施例的真空拾取和放置端部的实施例的底面的平面图；图4示出了示出在端部中的真空端口的可选布置方式的真空拾取和放置工具的实施例的底面的平面图。附图、原理图、以及示图仅为示例性的并且不是旨在限制，而是作为本专利技术的实施例的实例，为了说明目的，已经简化了这些附图、原理图、以及示图，并且没有被按比例绘 制。具体实施例方式下面，详细讨论本专利技术优选实施例的制造和使用。然而，应该理解，本专利技术提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的专利技术概念。所讨论的具体实施例仅仅示出制造和使用本专利技术的具体方式，而不用于限制本专利技术的范围。现在，详细描述了本申请的实施例，本申请的实施例提供了新型管芯拾取和放置工具和提供管芯拾取和放置工具的方法，而没有管芯变形，尤其是具有小于10密耳(mil)厚度的管芯。在使用真空工具拾取和放置管芯的情况下，可以将这些工具用于多种工艺，例如，通过将管芯移动到焊剂槽并且将管芯部分地移入该焊剂槽，将管芯传送到用于将焊剂施加到位于管芯底面上的焊料凸块的位置，从而使得将焊料凸块均匀地暴露到液体焊剂。在实施例中，提供了真空拾取和放置工具，将该真空拾取和放置工具配置为与集成电路管芯的大部分表面区域物理接触。在一非限定实例中，真空端部可以由诸如酚醛塑料、模压塑料的材料形成，该材料为热硬化苯酚甲醛树脂。该材料为非导电的耐热材料。备选地，可以使用其他树脂、塑料、陶瓷、玻璃、以及金属，并且本实施例不仅限于酚醛塑料，而仅为一实例。可以使用合成材料和合金。可以将衬垫和涂层添加至真空端部。在图I中，示出了位于示例IC管芯17的上方的拾取和放置真空端部15的一实施例的横截面图。示出了真空端部15，该真空端部具有用于接收真空源(未示出的)的真空端口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：真空端部，用于附接到集成电路管芯，所述真空端部包括真空端口并且具有底面，所述真空端口被配置为连接至位于上表面上的真空源；以及至少一个真空孔，连接至所述真空端口，并且延伸穿过所述真空端部，并且在所述真空端部的所述底面处暴露所述至少一个真空孔；其中，所述真空端部的所述底面被配置为与所述集成电路管芯的表面物理接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄贵伟，林威宏，陈孟泽，林俊成，蔡钰芃，张博平，刘重希，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：