具有无管式密封结构的薄形化热传导装置及其成型方法制造方法及图纸

一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置及其成型方法，其特征在于所述装置包括：具一厚度与面积的板片体形态的一基板与一盖板；一面状接合边，呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板与盖板周边部位；一内部空间，形成于基板与盖板之间且被面状接合边所框围其中，该内部空间为抽真空状态且容装有工作液；一隙缝通道，通过面状接合边保留一未接合部位形成，该隙缝通道的断面呈隙缝形态；一压合封闭缘部，采用压合形态形成于隙缝通道局部区段，且压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭；间隔缘部，形成于压合封闭缘部至少一侧与面状接合边外侧之间；以此可达到省略精简密封构件、降低成本与不良率、获得较佳密封质量且兼具较佳结构强度等优点与实用进步性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热传导装置，特别是指一种薄形化热传导装置的无管式密封结构及其成型方法的创新设计。
技术介绍
一般热传导装置如热管、热板、均温板等，其内部通常须要通过灌注工作液与抽真空等制程，使热传导装置运作时，其内部能够通过工作液的液、气相变化加速导热效率，以达到较佳热传导效果。现有热传导装置若以热板、均温板结构形态而言，为了利于该灌注工作液与抽真 空制程的施作，通常是在热传导装置的一处设置结合一管体(亦称为注液管或抽真空管)，以利用该管体作为灌注工作液与抽真空的信道，待抽真空程序完成之后，即必须将该管体外端加以闭合密封，以防止工作液外漏，并维持热传导装置内部的真空状态。然而，前段所述现有热传导装置结构形态于实际应用上却发现，当热传导装置采用薄形化设计时，其管体部位的密封作业将会产生诸多问题，概因，随着热传导装置的薄形化，所述管体的管径势必须要相对缩减(注约缩减至6mm以下)，如此一来，管体将会因为其孔径过细而影响灌注工作液与抽真空的作业效率与效果；除此之外，管体外端在进行压合封闭作业过程中，也因为管径过细而容易发生管体被压断损坏报废的问题；再者，该管体相对于热传导装置主体结构而言毕竟属于另外制成的组件，因此于产程中势必造成材料、组立加工等各方面成本增加以及不良率提高的问题与缺弊。因此，针对上述现有热传导装置及其成型方法所存在的问题，如何研发出一种更具理想实用性的创新结构设计，实为有待相关业界再加以思索突破的目标及方向。有鉴于此，专利技术人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本专利技术。专利技术内容本专利技术提供一种，其主要针对如何研发出一种更具理想实用性的新式热传导装置密封结构及其成型方法为目标加以创新突破。为达到上述目的，本专利技术薄形化热传导装置采用的技术方案是一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置，包括一基板，为具有一厚度与面积的板片体形态；一盖板，为具有一厚度与面积的板片体形态，该盖板对应贴靠于基板一侧表面；一面状接合边，呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板与盖板的周边部位；一内部空间，形成于基板与盖板之间，且被该面状接合边所框围其中，该内部空间为抽真空状态且容装有一工作液；一隙缝通道，通过该面状接合边其中一处保留一未接合部位形成，该隙缝通道的断面呈一隙缝形态，且该隙缝通道的设向为贯通内部空间与面状接合边外侧；一压合封闭缘部，采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态形成于隙缝通道局部区段，且该压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭；间隔缘部，形成于该压合封闭缘部的至少一侧与面状接合边外侧之间。上述技术方案中的有关内容解释如下 I.上述方案中，所述面状接合边供形成隙缝通道的部位外侧更凸设形成有一外凸缘部，以延长该隙缝通道的设置长度。2.上述方案中，所述隙缝通道外端更以焊料进一步结合封闭，且该焊料结合封闭处呈一凹弧缘形态。3.上述方案中，所述隙缝通道外端为与面状接合边外侧相平齐或相对较该面状接合边外侧内缩的隐藏式形态。4.上述方案中，所述面状接合边的隙缝通道外端二侧间隔部位并形成有内凹缘部。5.上述方案中，所述薄形化热传导装置的高度介于0. 5mm至6mm之间。为达到上述目的，本专利技术薄形化热传导装置的成型方法采用的技术方案是一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置的成型方法，包括下述步骤步骤I、制备一基板与一盖板；步骤2、通过一接合方法结合该基板与盖板的周边部位，以于基板与盖板周边部位形成一面状接合边，以及被该面状接合边框围其中的一内部空间；步骤3、于前步骤所述接合方法过程中，通过在该面状接合边其中一处保留一未接合部位的方法以形成断面呈隙缝形态的一隙缝信道；步骤4、利用该隙缝信道作为唯一条内外信道，对该内部空间进行工作液灌注容装作业与抽真空作业；步骤5、待抽真空作业完成，通过一压合方法，以形成一压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭，所述压合方法是采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态施于隙缝信道局部区段，故于该压合封闭缘部至少一侧与面状接合边外侧之间形成有间隔缘部。上述技术方案中的有关内容解释如下 I.上述方案中，所述压合方法之后更包括一焊接方法，以利用焊料将隙缝通道外端进一步结合封闭，且使该焊料结合封闭处呈凹弧缘形态。2.上述方案中，所述接合方法通过下述任一方式达成高温扩散接合(DiffusionBonding)、高温硬焊接合(Brazing)、高温熔接(TIG、激光、电子束)。本专利技术工作原理及优点如下 I、本专利技术一种，对照现有技术而言，主要能够提供薄形化热传导装置一种无管式密封结构及其成型方法，相较于现有技术结构可省略一管体(即注液管或抽真空管)的设制，故可达到精简密封构件、降低成本与不良率等优点；另其通过面状接合边一处保留未接合部位所形成供注液与抽真空用的隙缝信道，除了制造成型上极为简单而易于施作的优点外，利用该面状接合边的面状延伸形态，也容易形成隙缝通道所需要的孔道宽度与长度；又该压合封闭缘部采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态将隙缝信道阻断封闭的技术特征，能够通过冲压设备快速达成其阻断封闭的目的，获得较佳密封质量，且该压合封闭缘部的至少一侧与面状接合边外侧之间能够形成间隔缘部，以有效避免因压合面积过大而造成切断劣损的问题发生，借此而具有兼顾该压合封闭缘部的阻断效果与其周边结构强度的优点与实用进步性。2、通过该隙缝通道外端以焊料进一步结合封闭，且该焊料结合封闭处呈凹弧缘形态的另一技术特征，而能对该隙缝通道外端产生较佳的保护防碰撞效果。附图说明附图I为本专利技术结构较佳实施例的组合立体 附图2为本专利技术结构较佳实施例的分解立体 附图3为本专利技术结构较佳实施例的组合剖视 附图4为图I的局部结构立体放大 附图5为本专利技术的局部结构横切向剖视 附图6为本专利技术的成型方法步骤示意图一； 附图7为本专利技术的成型方法步骤示意图二； 附图8为本专利技术隙缝通道外端设为隐藏式形态的实施例 附图9为本专利技术压合封闭缘部形态的另一实施例图。以上附图中A.薄形化热传导装置；10.基板；20.盖板；30.面状接合边；31. 外凸缘部；32.内凹缘部；40.内部空间；41.工作液；50.隙缝通道；60.压合封闭缘部；60B.压合封闭缘部；70.间隔缘部；80.焊料。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述 实施例参见附图I 5所示，一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置，所述具有无管式密封结构的薄形化热传导装置A包括 一基板10,为具有一厚度与面积的板片体形态； 一盖板20，为具有一厚度与面积的板片体形态，该盖板20的形态能够对应贴靠于基板10 一侧表面； 一面状接合边30，呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板10与盖板20的周边部位； 一内部空间40，形成于基板10与盖板20之间，且被该面状接合边30所框围其中，该内部空间40为抽真空状态且容装有一工作液41 (如图3所示)； 一隙缝通道50，通过该面状接合边30其中一处保留一未接合部位形成，该隙缝通道50的断面呈一隙缝形态，且隙缝通道50的设向为贯通内部空间40与面状接合边30外侧； 一压合封闭缘部60，采用与隙缝通道50设向相互垂直或交错角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置，其特征在于：包括：一基板，为具有一厚度与面积的板片体形态；？一盖板，为具有一厚度与面积的板片体形态，该盖板对应贴靠于基板一侧表面；一面状接合边，呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板与盖板的周边部位；一内部空间，形成于基板与盖板之间，且被该面状接合边所框围其中，该内部空间为抽真空状态且容装有一工作液；一隙缝通道，通过该面状接合边其中一处保留一未接合部位形成，该隙缝通道的断面呈一隙缝形态，且该隙缝通道的设向为贯通内部空间与面状接合边外侧；一压合封闭缘部，采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态形成于隙缝通道局部区段，且该压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭；间隔缘部，形成于该压合封闭缘部的至少一侧与面状接合边外侧之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：饶振奇，何信威，张中彦，
申请(专利权)人：苏州聚力电机有限公司，
类型：发明
国别省市：