本发明专利技术公开一种电子元器件载带结构，包括承载区域以及输送区域，该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔，该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔；每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔，每个型腔内还设置有两块凸台，该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙，该两块凸台均与型腔同一内壁接触，该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面，该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。本发明专利技术涉及的载带结构具有定位精确、便于将电子元器件装入以及电子元器件装入平稳的功效。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品的包装结构领域，更具体的说涉及一种电子元器件的载带结构。
技术介绍
电子元器件的包装方式一般是分为载带包装和托盘包装，一般来说，当电子产品最大 尺寸小于30mm选择采用载带包装，否则就使用托盘包装。载带包装的优点是成本低和效率高，并且还可以方便地实现自动上线，实现SMT技术。目前，该载带一般均包括电子元器件承载区域以及输送区域，该承载区域和输送区域均沿载带的延伸方向而延伸设置，该承载区域包括间隔设置的多个型腔，每个型腔即为一个容纳单元，该输送区域则包括间隔设置的多个链孔，通过该链孔可使得整个载带被带动而实现自动化输送。但是，上述传统的载带仍至少存在如下缺陷 一、上述传统载带在使用过程中，由于装载在型腔内电子元件与自动化贴装设备之间还隔着有承载区域型腔的底壁，故存在载带定位不太精确的问题； 二、上述传统载带的型腔仅仅是起到容纳电子元件的作用，而在电子元件安装定位方面以及便于电子元件管脚设置方面仍存在不足。有鉴于此，本专利技术人对现有载带结构的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元器件载带结构，以解决现有载带结构具有定位不太精确、安装便利性较差以及不便于管脚排放等问题。为了达成上述目的，本专利技术的解决方案是 一种电子元器件载带结构，包括承载区域以及输送区域，该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔，该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔；其中，每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔，每个型腔内还设置有两块凸台，该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙，该两块凸台均与型腔同一内壁接触，该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面，该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。进一步，该斜导面与凸台上表面和竖直面的夹角均为45度，该斜导面在凸台上表面上的投影宽度亦小于上表面的宽度。进一步，该斜导面在竖直方向的长度为0. 3mm，该竖直面在竖直方向的长度为0.92mm。采用上述结构后，本专利技术涉及的一种电子元器件载带结构，其首先通过在每个型腔内均设置有感应孔，而使得自 动化贴装设备能更好地感知电子元器件的准确位置，大大提高了电子元器件后续贴装的准确性；同时由于每个型腔内还设置有凸台，从而可以便于操作工人将电子元器件装入载带中，另外由于该斜导面、竖直面的设置，尤其是斜导面的在竖直方向长度小于竖直面，如此使得电子元器件及其管脚不会搭在斜导面上，从而避免了电子元器件在装入型腔时翻转或倾斜等情形的发生。附图说明 图I为本专利技术涉及一种电子元器件载带结构的结构示意 图2为图I中A-A线的剖视放大 图3为本专利技术涉及一种电子元器件载带结构装入有电子元器件时的结构示意图。图中 载带结构100 ;型腔I ;感应孔11 ;凸台12 ;上表面121 ;斜导面122 ;竖直面123 ;空隙13;链孔2 ;电子元器件200。具体实施例方式 为了进一步解释本专利技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本专利技术进行详细阐述。如图I至图3所示，本专利技术涉及的一种电子元器件载带结构100，包括承载区域和输送区域，该承载区域具有多个型腔1，该多个型腔I沿载带长度方向而间隔设置；该输送区域具有多个链孔2，该多个链孔2亦沿载带的长度方向而间隔设置，如此可以通过该多个链孔2而驱动整个载带结构100，即实现对整个载带结构100的运输作用。本专利技术的改进之处在于每个型腔I内均设置有感应孔11，该感应孔11贯穿于型腔I的底壁，通过该感应孔11的设置，可以使得自动化贴装设备能更好地感知电子元器件200的准确位置，大大提高了电子元器件200后续贴装的准确性。另外，每个型腔I内还设置有两块凸台12，该两块凸台12之间留有供电子元器件200头部设置的空隙13，该两块凸台12均与型腔I同一内壁接触，请参照图3所示，该电子元器件200的头部可以嵌设在空隙13中，从而能起到便于将电子元器件200组装入载带结构100中，提高了组装效率；又，该两块凸台12与电子元器件200接触的表面包括斜导面122和竖直面123，该斜导面122在竖直方向的长度小于竖直面123在竖直方向的长度；请参照图2所示，该斜导面在竖直方向的长度为0. 3mm，该竖直面在竖直方向的长度为0.92mm。更具体地，该斜导面122与凸台12上表面121和竖直面123的夹角均为45度，该斜导面122在凸台12上表面121上的投影宽度亦小于上表面121的宽度。即尽量缩短斜导面122的长度，如此使得电子元器件200及其管脚不会搭在斜导面122上，从而避免了电子元器件200在装入型腔I时翻转或倾斜等情形的发生。 上述实施例和图式并非限定本专利技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本专利技术的专利范畴。权利要求1.一种电子元器件载带结构，包括承载区域以及输送区域，该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔，该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔；其特征在于，每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔，每个型腔内还设置有两块凸台，该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙，该两块凸台均与型腔同一内壁接触，该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面，该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。2.如权利要求I所述的一种电子元器件载带结构，其特征在于，该斜导面与凸台上表面和竖直面的夹角均为45度，该斜导面在凸台上表面上的投影宽度亦小于上表面的宽度。3.如权利要求I所述的一种电子元器件载带结构，其特征在于，该斜导面在竖直方向的长度为0. 3_，该竖直面在竖直方向的长度为0. 92_。全文摘要本专利技术公开一种电子元器件载带结构，包括承载区域以及输送区域，该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔，该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔；每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔，每个型腔内还设置有两块凸台，该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙，该两块凸台均与型腔同一内壁接触，该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面，该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。本专利技术涉及的载带结构具有定位精确、便于将电子元器件装入以及电子元器件装入平稳的功效。文档编号B65D73/02GK102745406SQ20121027468公开日2012年10月24日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日专利技术者周海明 申请人:厦门市海德龙电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子元器件载带结构，包括承载区域以及输送区域，该承载区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个型腔，该输送区域具有沿载带长度方向间隔设置的多个链孔；其特征在于，每个型腔内均设置有贯穿于型腔底壁的感应孔，每个型腔内还设置有两块凸台，该两块凸台之间留有供电子元器件头部设置的空隙，该两块凸台均与型腔同一内壁接触，该两块凸台与电子元器件接触的表面包括斜导面和竖直面，该斜导面在竖直方向的长度小于竖直面在竖直方向的长度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周海明，
申请(专利权)人：厦门市海德龙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。