清洁半导体基片的方法和装置制造方法及图纸

技术编号:791129 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供用于清洁基片的方法。该方法开始于将活化溶液应用于该基片表面。该活化溶液和该基片表面与固态清洁表面的表面接触。该活化溶液被吸收进该固态清洁元件一部分,然后该晶元基片或该固态清洁表面相对彼此移动以清洁该基片表面。还提供一种用遭受塑性变形的固态清洁元件清洁该基片表面的方法。还提供相应的清洁设备。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于清洁基片的方法,包括如下方法操作: 将活化溶液应用于该基片表面; 将固态清洁元件的表面接触该活化溶液和该基片表面; 将该活化溶液吸收进该固态清洁元件的一部分;和 将该基片或该固态清洁元件的一个相对彼此移动以清洁该基片表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:埃里克M弗里尔弗雷德C雷德克卡特里娜米哈利钦科迈克尔拉夫金米哈伊尔科罗利克
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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