高压水喷射清洗装置制造方法及图纸

技术编号:790954 阅读:257 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的课题是,在高压水喷射清洗装置中,实现下述要求,即容易应对生产线要求的清洁度、能够均匀清洗、使结构简单,能够谋求降低成本、以及减小清洗时装置的振动。解决的手段是,采用一边使清洗对象相对于清洗装置主体以一定的速度移动,一边从高压水喷嘴一齐向所述清洗对象喷射高压水对其进行清洗的清洗装置,该装置形成如下所述的结构,即在具有横跨清洗对象的长度以上的长度的支持框架(6)的一个面上,将多个高压水喷嘴(7a)向着清洗对象而且保持间隔排列,通过垂直于其延长面的驱动轴(15)可偏心旋转地对支持框架的两端的延长部(11)加以支持,同时利用驱动装置(17)使驱动轴(15)旋转,以此使支持框架(6)偏心旋转的结构,从作旋转圆周运动的各高压水喷嘴(7a)一齐喷射出高压水。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及喷射高压水清洗液晶面板、等离子体面板、有机EL (electroluminance;场致发光)面板等FPD (平板状面板显示器)和玻璃、半导体 晶片等平坦板状物体的高压水喷射清洗装置(亦称喷水清洗机)。详细地说,涉及在 液晶显示器和半导体晶片等的制造工序中用喷射高压水的方法去除玻璃基板表面的 微小颗粒、有机物、金属杂质之类的造成成品率低的污物的清洗装置。
技术介绍
这种高压水喷射清洗装置,如图25所示,是在喷嘴的中心具有一个喷嘴孔73的 7台高压水喷嘴72在喷嘴支架71的圆周方向上等间隔配置的装置,作为使该喷嘴支 架71以其中心轴为中心旋转(公转)进行清洗的l组清洗枪(水枪)70构成。图25 (b)是表示利用上述一台高压水喷嘴72进行清洗的清洗轨迹的正视图。如图24所 示,多台这种清洗枪70 (例如十多台)以一定的间隔配置于框架74上的长边方向上, 使玻璃板等清洗对象X横穿从所述各清洗枪70喷射出的高压水以一定的速度移动, 进行清洗。图24中的符号75表示驱动装置(例如伺服电动机)。使用于上述高压水喷射清洗装置的清洗枪在例如外壳的前端具有设置高压水喷 嘴的支架。该支架上连接高压水管的高压水喷射装置,其特征在于,设置在所述外壳 内部旋转自如地支持的支持轴,在该支持轴上设置轴承面可摇动的轴承,在该轴承上 旋转自如地支持上述支架的基部侧,在该支架的后端面与上述支持轴之间设置与该支 持轴一起旋转,与该支架的后端面滑动连接的斜板。如果采用这种清洗枪,在设置于外壳内部的旋转自如的支持轴的轴承上,旋转自 如地支持设置高压水喷嘴的支架的基部侧,使该支架的后端面与支持轴之间设置的斜 板与支持轴一起旋转,沿着该斜板倾斜的滑动连接的支架的旋转受到高压水管的抑 制,作圆锥状公转。这时,支架的倾斜被轴承面的摇动所抵消,因此能够利用设置于 支架前端的高压水喷嘴将高压水圆锥状喷射进行高压水喷射清洗工作。对于这样的装 置可以参考例如日本特许2705719号公报。作为关于另一高压水喷射清洗装置的在先技术,具有对搭载于清洗输送带上被送 往清洗室内的被清洗构件喷射高压水用的多个喷嘴的高压喷嘴头,该高压喷嘴头设置 于所述清洗输送带的上方,形成该高压水喷嘴头一边旋转一边从各喷嘴喷射高压水的 结构,这样的清洗装置是公知的。这种装置设置多个高压水喷嘴头,同时分别独立对 各高压水喷嘴头进行旋转驱动的各电动机设置于与上述清洗室保持距离的位置。对于 这样的装置可以参照例如日本特许公开公报第特开2002—166235号公报。
技术实现思路
但是在上述已有的高压水喷射清洗装置中,由于以下所述理由,不能够应对所要 求的清洁程度、高速化、清洗均匀化等要求。又,每一清洗枪上都安装一台驱动电动机。因此,轴承、齿轮皮带等旋转驱动部、 也就是发生尘埃的要素位于清洗区域内。各清洗枪主要是旋转密封部发出灰尘,因此 难以应对例如液晶面板的生产线上的IO.级(美国联邦标准209D,下同)左右的清洁 度要求。各喷嘴支架(高压水喷嘴)的旋转速度为1500rpm。而且高压喷射的水的轨迹如 图25 (b)所示,在清洗区域的宽度方向(也就是长边方向)上产生浓淡情况,清洗 强度存在不均匀,而且在洗净程度上留下不均匀的部分。另一方面,液晶面板由于在 玻璃面上安装电路基板,因此如果是在清洗上,特别是清洗用高压喷射的水的强度有 不均匀的情况下,有可能对电路基板等造成损伤。图25 (b)是一个喷嘴喷射的清洗 用喷射水的轨迹,这是利用喷嘴的台数部分重叠的宽度(清洗宽度)进行清洗。由于需要在各清洗枪中组装伺服电动机和旋转机构,妨碍了成本的降低。而且在 清洗区域内设置装置进行配管配线工作费工时。日本特许公开公报第特开2002—166235号公报中记载的装置是清洗脚手架、脚 手框架等建筑用架设构件用的清洗装置与本专利技术作为对象的清洗物体清洗对象不同, 而且也不是要求洗净程度高的清洗。本专利技术是鉴于上述存在问题而作出的,本专利技术的课题是,在高压水喷射清洗装置 中,实现下述目的,即能够容易地应对生产线要求的清洁度、能够均匀清洗、使结构 简单,能够谋求降低成本、以及减小清洗时装置的振动。而且也将同时提供高压水喷 射清洗方法作为课题。为了实现上述目的,本专利技术的高压水喷射清洗装置,是一边使清洗对象相对于清 洗装置主体以一定的速度移动一边从清洗装置主体的高压水喷嘴向所述清洗对象喷 射高压水对其进行清洗的高压水喷射清洗装置,其特征在于,该装置形成如下所述的 结构,即在具有横穿清洗对象的长度以上的长度的共同的(一个)支持框架的一个面上,将多个高压水喷嘴向着所述清洗对象而且保持相互间隔排列,分别通过垂直于该 支持框架的所述一个面或其延长面的偏心旋转轴和轴承部可偏心旋转地对所述支持 框架的两侧的延长端部加以支持,同时利用驱动装置使所述偏心驱动轴旋转,以此使 所述支持框架作旋转圆周运动的结构;沿着所述支持框架对所述各高压水喷嘴提供高 压水,对恒速移动的所述清洗对象从进行旋转圆周运动的各高压水喷嘴进行喷射。具有上述结构的高压水喷射清洗装置,将多个高压水喷嘴排列于共同的一个支持 框架的一个面上,用其两侧的延长端部可偏心旋转地加以支持,用驱动装置使其偏心 旋转。多个喷嘴所处的清洗区域的外侧能够配置偏心旋转驱动部,因此在清洗区域不 存在产生尘埃的构件,从而能够实现洗净程度高的清洗。因此容易应对FPD、半导体 晶片等要求极高的洗净程度(10 100以下)的清洗。多个高压水喷嘴排列于共同的 支持框架的一个面上, 一边使其作旋转圆周运动(以某一中心位置为中心以偏心量(半径)r描画着正圆地旋转) 一边向清洗对象喷射高压水进行清洗,因此通过例如将多 个喷嘴等间隔排列,从各喷嘴成一直线地(straight)喷射高压水,能够对清洗对象 进行清洗强度一定的均匀的清洗。因此在清洗玻璃基板那样的要求均匀清洗的构件时 也能够保持一定的清洗能力,又没有损伤清洗对象的危险。而且与用驱动装置分别驱 动各喷嘴旋转(使其旋转圆周运动)进行清洗的结构相比结构更简单,装置容易组装, 配管和配线工作不费事,能够谋求降低成本。最好是使包含所述支持框架的两侧延长端上的所述驱动装置的偏心旋转驱动部 位于所述清洗对象的清洗区域的外侧。通过形成这样的结构,能够在清洗区域外侧配置有可能生成尘埃的偏心旋转驱动 部,因此能够容易地充分满足提高清洗区域内的洗净度的要求。可以在所述各高压水喷嘴的中心位置穿孔,并且使其垂直于该喷嘴前端面,在所 述喷嘴孔的基端一侧连接沿着所述支持框架配置的高压水供给路径的一端,将所述高 压水供给路径的另一端通过可挠性金属配管连接于高压水源。通过形成这样的结构,能够将来自高压水源的高压水通过金属配管均匀提供给旋 转圆周运动的各喷嘴,而且能够避免同样进行旋转圆周运动的清洗装置主体的位移的 影响均匀提供高压水。能够将高压水对整个清洗对象均匀喷射,高效率地进行清洗。最好是在所述支持框架的,与所述高压水喷嘴相反的面上,夹着支持框架的中心 轴线安装能够与所述高压水喷嘴的总质量平衡的平衡锤。通过形成这样的结构,能够使装置主体的重心位于支持框架的,高压水喷嘴与相 反面之间的中心轴线上,因此高压水喷射清洗装置运行时,特别是装置主体旋转圆周 运动时能够谋求装置主体本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高压水喷射清洗装置,是一边使清洗对象相对于清洗装置主体以一定的速度移动一边从清洗装置主体的高压水喷嘴向所述清洗对象喷射高压水对其进行清洗的高压水喷射清洗装置,其特征在于, 该装置形成如下所述的结构,即在具有横穿清洗对象的长度以上的 长度的共同的支持框架的一个面上,将多个高压水喷嘴向着清洗对象而且保持相互间隔排列, 分别通过垂直于该支持框架的所述一个面或其延长面的偏心旋转轴和轴承部可偏心旋转地对所述支持框架的两侧的延长端部加以支持,同时利用驱动装置使所述偏心驱动轴 旋转,以此使所述支持框架作旋转圆周运动的结构, 沿着所述支持框架对所述各高压水喷嘴提供高压水,对恒速移动的所述清洗对象从进行旋转圆周运动的各高压水喷嘴进行喷射。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:久下守正辻田京史纳富英二田中秀幸野村充
申请(专利权)人:川崎成套设备股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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