晶圆夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。本实用新型专利技术中的晶圆夹持装置，结构简单，使用方便，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶圆夹持装置。
技术介绍
晶圆大规模生产过程中，需要每一步操作都能快速、节省时间。晶圆由于厚度薄，因此在大部分处理过程中需要夹具固定 。但现有技术中的夹具结构复杂，使用不便，装夹及拆卸不方便，操作时间长、工序多、效率低。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、操作方便的晶圆夹持装置。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现晶圆夹持装置，其特征在于，包括基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。优选地是，所述定位块设置有凹槽；基板边缘沿厚度方向嵌入凹槽内，所述挡片为凹槽的槽壁。优选地是，所述基板包括基板本体及设置在基板本体上的固定齿，所述的固定齿的数目为两个以上，两个以上的固定齿沿圆周方向排列；定位块至少设置在其中一个固定齿上。优选地是，所述定位块套装在固定齿端部。优选地是，所述定位块的凹槽沿长度方向的形状与固定齿沿圆周方向的形状相配八口 o优选地是，所述定位块的凹槽的长度大于固定齿的厚度。优选地是，所述的弹性复位装置为弹簧。优选地是，所述弹性复位装置为压缩弹簧，所述基板上设置有螺杆，所述定位块设置有第一通孔，第一通孔内设置有台阶；螺杆穿过第一通孔与基板螺纹配合；所述压缩弹簧套装在螺杆上并被限制于螺杆端部与台阶之间。优选地是，所述定位块可以螺杆为轴转动地设置。优选地是，所述基板沿厚度方向设置有第二通孔。优选地是，所述的定位柱设置有端头，端头与基板表面具有与晶圆厚度相适应的间隙。优选地是，端头与基板表面之间为卡槽。本技术中的晶圆夹持装置，结构简单，使用方便，装夹及拆卸晶圆时间短，工序少，节省时间。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为本技术侧视图。图3为图2中的A-A剖视图。图4为本技术中的定位块结构剖视图。图5为本技术第一使用原理示意图。图6为本技术第二使用原理示意图。图7为本技术第三使用原理示意图。图8为本技术第四使用原理示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细的描述如图I、图2及图3所不，晶圆夹持装置,包括基板I。基板I包括基本本体11和设置在基板本体11上的固定齿12。固定齿12数目为六个。六个固定齿12沿圆周方向排列。其中四个固定齿12上设置有定位柱2。定位柱2突出于固定齿12表面121。定位柱2具有端头21。端头21与基板本体11之间具有与晶圆厚度相适应的间隙，在端头21与基板本体11之间形成卡槽22。基板本体11上设置有沿厚度T方向的第二通孔13。其中两个固定齿12上分别设置有一个定位块3。定位块3结构如图4所示，定位块3设置有凹槽31。凹槽31沿长度L方向形状与固定齿12圆周方向形状相配合。凹槽31长度L大于固定齿12的厚度T。凹槽31的第一槽壁32和第二槽壁33沿固定齿12的边缘向基板本体I的中心0延伸选定的长度。定位块3设置有第一通孔34。第一通孔34内设置有台阶35。设置有定位块3的固定齿12安装有螺钉4。螺钉4穿过第一通孔34与固定齿12螺纹配合。压缩弹簧5套装在螺钉4上并位于螺钉4端部41与台阶35之间，且被限制于端部41和台阶35之间。图2及图3中的定位块3，相对于图I中的状态以螺钉4为轴旋转T 90 度。如图I所示为未放置晶圆之前的夹持装置。此时，定位块3的凹槽31长度L方向与固定齿12圆周方向的形状相配合,定位块3扣合在固定齿12上。定位块12不像定位柱2那样突出于基板本体11表面。如图5所不,需要夹持晶圆时，可将晶圆6放置在基板本体11面，四个定位柱2托住晶圆6。如图6所示，在图5的基础上，拉动定位块3使其与固定齿12边缘拉开一定的距离。此时压缩弹簧5被压缩产生弹性变形力，该弹性变形力可使定位块3回复至与固定齿12接触的位置。如图7所示，在图6的基础上，旋转定位块3使其旋转90度，凹槽31的长度L方向与基板本体11的厚度T方向一致。如图8所示，在图7的基础上，松开定位块3后，定位块3在压缩弹簧5的弹性变形力的作用下，靠近固定齿12并最终扣合在固定齿12上。由于定位块3相对于图I中的状态转动了 90度，因此，凹槽3的第一槽壁32和第二槽壁33自固定齿12的边缘向基板本体11的中心O延伸了一定的长度，并压住晶圆6，可防止晶圆6从基板I表面脱离。第一槽壁32和第二槽壁33自固定齿12的边缘向基板本体11的中心延伸的长度可根据晶圆6边缘与固定齿12的边缘的距离确定。本技术中，利用四个定位柱2和两个定位块3固定晶圆6。需要取下晶圆6时，按照夹持晶圆时的操作方式反向操作即可。本技术中的实施例仅用于对本技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本技术保护范围内。权利要求1.晶圆夹持装置，其特征在于，包括 基板； 定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面； 定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置； 弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。2.根据权利要求I所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述定位块设置有凹槽；基板边缘沿厚度方向嵌入凹槽内，所述挡片为凹槽的槽壁。3.根据权利要求I或2所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述基板包括基板本体及设置在基板本体上的固定齿，所述的固定齿的数目为两个以上，两个以上的固定齿沿圆周方向排列；定位块至少设置在其中一个固定齿上。4.根据权利要求3所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述定位块套装在固定齿端部。5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述定位块的凹槽沿长度方向的形状与固定齿沿圆周方向的形状相配合。6.根据权利要求5所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述定位块的凹槽的长度大于固定齿的厚度。7.根据权利要求I所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述的弹性复位装置为弹簧。8.根据权利要求7所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述弹性复位装置为压缩弹簧，所述基板上设置有螺杆，所述定位块设置有第一通孔，第一通孔内设置有台阶；螺杆穿过第一通孔与基板螺纹配合；所述压缩弹簧套装在螺杆上并被限制于螺杆端部与台阶之间。9.根据权利要求8所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述定位块可以螺杆为轴转动地设置。10.根据权利要求I所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述基板沿厚度方向设置有第二通孔。11.根据权利要求I所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述的定位柱设置有端头，端头与基板表面具有与晶圆厚度相适应的间隙。12.根据权利要求11所述的晶圆夹持装置，其特征在于，端头与基板表面之间为卡槽。专利摘要本技术公开了一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶圆夹持装置，其特征在于，包括：基板；定位柱，所述定位柱设置于基板表面并突出于基板表面；定位块，所述定位块设置在基板边缘，且定位块设置有自基板边缘向基板中心延伸的挡片，所述定位块可远离基板边缘运动并可回复至扣合在基板边缘地设置；弹性复位装置，所述弹性复位装置在定位块远离基板边缘运动时产生弹性变形力，该弹性变形力具有使定位块回复至扣合在基板边缘的位置的趋势。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，黄利松，刘红兵，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：