一种多功能弯曲检测仪制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多功能弯曲检测仪，包括：第一挡块、第二挡块、第一半径检测轨、第二半径检测轨，所述第一挡块与第一半径检测轨形成第一卡槽，所述第二挡块与第二半径检测轨形成第二卡槽，所述第一半径检测轨与第二半径检测轨组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨。本实用新型专利技术提供的多功能弯曲检测仪可以对IC卡进行不同角度弯曲测试，通过弯曲测试，可以判断IC卡芯片模块的粘合强度和卡片抗弯的耐久性，从而看出IC卡的封装质量；同时具有携带和使用方便、节约成本等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及卡片弯曲检测领域，尤其涉及一种多功能弯曲检测仪。
技术介绍
万事达CQM规范中定义了手工弯曲检测(Wrapping test)的方法和检测标准，各生产卡片厂家或检测组织依据CQM标准制作检测工装。在CQM标准中，手工弯曲检测弯曲角度定义为R=20mm和R=25mm，通常情况下，制作两个单独的检测工装来做R=20和R=25的手工弯曲检测。在企业内部标准中，为了验证卡片新产品的抗弯曲耐久力，有些制卡厂也制定了静态弯曲检测标准，单独设计各种静态弯曲检测工装(卡片静止、固定弯曲一定高度的工装)。这样就会带来一个问题，各个厂商需要针对不同的检测项目，制作多个检测工装，一来使用不方便，二来也带来一些额外的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多功能弯曲检测仪，具有集多种检测功能于一体的检测仪，该弯曲检测仪可以对IC卡进行多种弯曲测试，以确保IC卡的质量。本技术的目的在于提供一种多功能弯曲检测仪，该检测仪能够将IC卡弯曲检测三功能合一，携带和使用方便，能很快地通过检测来判断芯片模块的粘合强度。本技术的目的是通过以下技术方案实现的。—种多功能弯曲检测仪，包括第一挡块、第二挡块、第一半径检测轨、第二半径检测轨，所述第一挡块与第一半径检测轨形成第一卡槽，所述第二挡块与第二半径检测轨形成第二卡槽，第--^槽用于固定第一 IC卡，第二卡槽用于固定第二 IC卡,这样可以同时对多种IC卡进行检测。所述第一半径检测轨与第二半径检测轨组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨。优选的，所述第一半径检测轨弯曲半径为20mm。优选的，所述第二半径检测轨弯曲半径为25mm。本技术与现有技术相比，有益效果在于本技术提供的多功能弯曲检测仪可以对IC卡进行不同角度弯曲测试，通过弯曲测试，可以判断IC卡芯片模块的粘合强度，从而看出IC卡的封装质量；同时具有携带和使用方便、节约成本等优点。附图说明图I为本技术多功能弯曲检测仪结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图I所示，本技术多功能弯曲检测仪包括第一挡块01、第二挡块02、第一半径检测轨03、第二半径检测轨04，第一挡块01与第一半径检测轨03形成第一卡槽06用于固定第一 IC卡08，第二挡块02与第二半径检测轨04形成第二卡槽07用于固定第二 IC卡09，第一半径检测轨03与第二半径检测轨04组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨05，静态弯曲检测轨05的高度可以依据各自标准自行设计，具有一定的灵活性。所述多功能弯曲检测仪使用不锈钢材料制成，质地坚硬不生锈，经久耐用。所述第一半径检测轨弯曲半径为R=20mm，第二半径检测轨弯曲半径为R=25mm。本技术将弯曲半径为R=20mm、弯曲半径为R=25mm和静态弯曲检测综合为一体。工装两头分别用于R20弯工检测和R25弯曲检测，工装内部进行静态弯曲检测，使用不 锈钢材料，质的坚硬不生锈，经久耐用。静态弯曲的高度可以依据企业内部标准自行设计。具有一定的灵活性。本技术提供的多功能弯曲检测仪可以对IC卡进行不同角度弯曲测试，通过弯曲测试，可以判断IC卡芯片模块的粘合强度及抗弯耐久性，从而看出IC卡的封装质量；同时具有携带和使用方便、节约成本等优点。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种多功能弯曲检测仪，其特征在于，包括第一挡块、第二挡块、第一半径检测轨、第二半径检测轨，所述第一挡块与第一半径检测轨形成第一卡槽，所述第二挡块与第二半径检测轨形成第二卡槽。2.如权利要求I所述的多功能弯曲检测仪，其特征在于，所述第一半径检测轨与第二半径检测轨组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨。3.如权利要求I所述的多功能弯曲检测仪，其特征在于，所述第一半径检测轨弯曲半径为20mm。4.如权利要求I所述的多功能弯曲检测仪，其特征在于，所述第二半径检测轨弯曲半径为25mm。专利摘要本技术提供了一种多功能弯曲检测仪，包括第一挡块、第二挡块、第一半径检测轨、第二半径检测轨，所述第一挡块与第一半径检测轨形成第一卡槽，所述第二挡块与第二半径检测轨形成第二卡槽，所述第一半径检测轨与第二半径检测轨组合连接且形成具有一定高度的静态弯曲检测轨。本技术提供的多功能弯曲检测仪可以对IC卡进行不同角度弯曲测试，通过弯曲测试，可以判断IC卡芯片模块的粘合强度和卡片抗弯的耐久性，从而看出IC卡的封装质量；同时具有携带和使用方便、节约成本等优点。文档编号G01N3/20GK202494605SQ20122011409公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月24日 优先权日2012年3月24日专利技术者刘明 申请人:精工伟达科技(深圳)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能弯曲检测仪，其特征在于，包括：第一挡块、第二挡块、第一半径检测轨、第二半径检测轨，所述第一挡块与第一半径检测轨形成第一卡槽，所述第二挡块与第二半径检测轨形成第二卡槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，
申请(专利权)人：精工伟达科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：