一种石英敏感芯片,包括本体,在该本体上设置有开槽,该开槽的末端具有拐角结构,其特征在于,所述拐角结构和本体表面之间形成有一台阶,该台阶和本体表面之间的壁面为圆弧面,台阶和圆弧面通过腐蚀加工而成。圆弧面能均衡结构中的应力分布,降低应力峰值,从而有效提高敏感芯片的抗冲击能力,避免了开槽末端拐角的存在导致在冲击环境下出现应力相对集中的现象,提高使用的可靠性,台阶的存在也进一步提高了结构的强度。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片,尤其涉及ー种石英敏感芯片。
技术介绍
石英晶体材料具有品质因数高、物理性能稳定、时间及温度稳定性好、具有压电效应等特点,已经广泛应用于制作各种类型的器件,包括晶振、角速度传感器、压カ传感器以及温度传感器等。石英晶体器件通常采用化学腐蚀エ艺加工,即采用氢氟酸(HF)溶液对石英晶体进行腐蚀形成敏感芯片的三维结构。石英晶体具有各向异性特征,在不同的晶向化学腐蚀速度不一样,如在+X轴向腐蚀速度快,在-X轴向、Y轴向腐蚀速度慢,不同的溶液配比,腐蚀速度相差可达到几倍。由于石英晶体化学腐蚀的各向异性特征,在敏感芯片的腐蚀 加工过程中,在结构的开槽2拐角处会存在腐蚀残余物3,腐蚀残余物3会随着腐蚀时间的增加而有所减小,但不能完全消除(如图I所示)。随着腐蚀时间的增长,在结构中开槽末端的外形轮廓会逐步变成与石英晶体各向异性特征切合的拐角结构4,而不受腐蚀掩膜形状的控制。在敏感芯片槽状结构中,形成的拐角结构处是应カ容易集中的地方,在高冲击环境下,该处受到的应カ容易超出石英晶体的屈服应力,导致敏感芯片断裂、失效,影响产品的可靠性。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供一种应カ小、使用可靠的石英敏感芯片。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下ー种石英敏感芯片,包括本体,在该本体上设置有开槽,该开槽的末端具有拐角结构,其特征在于,所述拐角结构和本体表面之间形成有一台阶,该台阶和本体表面之间的壁面为圆弧面。所述台阶和圆弧面通过腐蚀加工而成。本技术的积极效果拐角结构和本体表面之间形成有一台阶,该台阶和本体表面之间的壁面为圆弧面,圆弧面能均衡结构中的应カ分布,降低应カ峰值,从而有效提高敏感芯片的抗冲击能力,避免了开槽末端拐角的存在导致在冲击环境下出现应カ相对集中的现象,提高使用的可靠性。台阶的存在也进ー步提高了结构的强度。附图说明图I为现有的石英敏感芯片结构示意图;图2为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进ー步详细说明。如图2所不,一种石英敏感芯片,包括本体1,在该本体I上设置有开槽2,该开槽2的末端具有拐角结构4,该拐角结构4和本体I的表面之间形成有一台阶5,该台阶5和本体表面之间的壁面为圆弧面6。其中台阶5和 圆弧面6通过腐蚀加工而成。其步骤为第一歩,通过镀膜、双面光刻方法在石英晶片的双面形成所需要的敏感芯片外形金属掩膜,再进行石英晶体的腐蚀,去除掉多余的石英晶体,形成基本的敏感芯片三维结构和开槽;第二步,在开槽基本结构基础上,通过光刻方法形成所需要的开槽末端的圆弧形金属掩膜,第二次的外形掩膜比第一次的小,形成相应的台阶平面,再进行第二次晶体腐蚀。通过控制腐蚀时间,腐蚀时间要比第一次短,腐蚀时间同时决定了台阶的高度,最終在结构上形成台阶5和圆弧面6。石英晶体腐蚀残余物3为没有腐蚀掉的残余物。在石英敏感芯片开槽2的末端加工出所需的台阶5,该台阶5和本体I的表面之间的壁面为圆弧面6,圆弧面6能均衡结构中的应カ分布,降低应カ峰值,从而有效提高敏感芯片的抗冲击能力,避免了开槽末端拐角的存在导致在冲击环境下出现应カ相对集中的现象,提闻石英敏感芯片使用的可果性。台阶5的存在也能够提闻结构强度,从而进一步提闻了芯片的抗冲击能力。本技术的上述实施例仅仅是为说明本技术所作的举例,而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化和变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本技术的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。权利要求1.一种石英敏感芯片,包括本体(I),在该本体(I)上设置有开槽(2),该开槽(2)的末端具有拐角结构(4),其特征在于,所述拐角结构(4)和本体表面之间形成有一台阶(5),该台阶(5)和本体表面之间的壁面为圆弧面(6)。2.根据权利要求I所述的ー种石英敏感芯片,其特征在于,所述台阶(5)和圆弧面(6)通过腐蚀加工而成。专利摘要一种石英敏感芯片,包括本体,在该本体上设置有开槽,该开槽的末端具有拐角结构,其特征在于,所述拐角结构和本体表面之间形成有一台阶,该台阶和本体表面之间的壁面为圆弧面,台阶和圆弧面通过腐蚀加工而成。圆弧面能均衡结构中的应力分布,降低应力峰值,从而有效提高敏感芯片的抗冲击能力,避免了开槽末端拐角的存在导致在冲击环境下出现应力相对集中的现象,提高使用的可靠性,台阶的存在也进一步提高了结构的强度。文档编号C03C15/00GK202492461SQ20122015344公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日专利技术者周倩, 张巧云, 李文蕴, 林日乐, 翁邦英 申请人:中国电子科技集团公司第二十六研究所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石英敏感芯片,包括本体(1),在该本体(1)上设置有开槽(2),该开槽(2)的末端具有拐角结构(4),其特征在于,所述拐角结构(4)和本体表面之间形成有一台阶(5),该台阶(5)和本体表面之间的壁面为圆弧面(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林日乐,李文蕴,张巧云,翁邦英,周倩,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十六研究所,
类型:实用新型
国别省市:
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