电子部件的制造方法技术

一种电子部件的制造方法，在烧成工序中，抑制、防止构成内部导体部的Cu的氧化，并且即使在烧成工序中，含NiO、ZnO、Fe2O3等的磁性体部发生还原（Fe2O3向Fe3O4还原等），也在其后使磁性体部进行氧化而确保原来的特性，从而能够制造具备良好特性的可靠性高的电子部件。在制造具备至少含NiO、ZnO、Fe2O3的磁性体部以及配置于上述磁性体部内且一部分被引出到上述磁性体部表面的以Cu为主成分的内部导体部的电子部件时，将包含烧成后成为磁性体部和内部导体部的部分的未烧成层叠体在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的氧浓度气氛中进行烧成后，在使温度下降的工序中，将烧成完成层叠体在氧浓度为0.01%以上的气氛中进行热处理（含氧气氛热处理）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，详细而言，涉及具备磁性体部和配置于磁性体部内的内部导体部的。
技术介绍
作为具备磁性体部(铁素体)和配置于磁性体部内的内部导体部的电子部件(铁素体元件)，公开有如下形成的铁素体元件，即，在相对于100重量份镍-锌系铁素体而以0. 3重量份 5. 0重量份的比例添加PbO成分的磁性体(铁素体母体)的内部配置内部导体(铜导体)，进行一体烧成(参照专利文献I中的权利要求I)。另外，还公开有如下形成的铁素体元件，即，在将PbO成分以0. 3重量份 5. 0重量份、将B2O3成分以0. 03重量份 I. 5重量份、将SiO2成分以0. 03重量份 I. 5重量份 的比例进行添加的磁性体(铁素体母体)的内部配置内部导体(铜导体)，进行一体烧成(参照专利文献I中的权利要求2)。并且，关于上述的各铁素体元件，为了降低铁素体母体的烧成温度，添加Pb0、B203、SiO2等低熔点成分，在氮气氛中，以比构成内部导体的Cu的熔点低的95(Tl030°C的温度进行烧成。专利文献专利文献I :日本特公平7-97525号公报
技术实现思路
然而，在上述专利文献I中的各铁素体元件的情况下，铁素体中均存在PbO、B203、SiO2等低熔点成分(玻璃成分)，所以存在烧成工序中发生异常晶粒生长而不能得到良好的电特性这样的问题。另外，在专利文献I中，要将铁素体母体(铁素体磁器)和内部导体(Cu)在氮气氛中同时烧成，但是根据表示氧化物平衡氧分压的埃林汉姆(Ellingham)图(未图示)，从Cu-Cu2O的平衡氧分压和Fe2O3-Fe3O4的平衡氧分压的关系可知，在800°C以上的高温下不存在Cu与Fe2O3共存的区域。S卩，在800°C以上的温度下，将氧分压设定为维持Fe2O3状态这样的氧化性气氛而进行烧成时，Cu也被氧化，生成Cu20。另一方面，将氧分压设定为维持Cu金属状态这样的还原性气氛而进行烧成时，Fe2O3被还原，生成Fe304。S卩，将铁素体母体(铁素体磁器)和内部导体(Cu)同时烧成时，若在铁素体不被还原这样的氧分压下进行烧成，则构成内部导体的Cu被氧化而变得无法充分发挥作为内部导体的功能，另外，在Cu不被氧化地维持金属状态这样的条件下进行烧成时，铁素体被还原而有可能变得无法充分发挥作为磁性体的功能。因此，虽然在专利文献I中，将铁素体和Cu在氮气氛中同时烧成，但是由于不存在Cu与Fe2O3共存的区域，所以在Cu不被氧化这样的还原性气氛下烧成时存在由于铁素体被还原而比电阻P下降这样的问题，由此有可能无法实现电子部件所要求的高特性、可靠性。本专利技术意欲解决上述课题，其目的在于提供一种，其在烧成工序中，抑制、防止构成内部导体部的Cu的氧化，并且，即使在烧成工序中，含NiO、ZnO、Fe2O3等的磁性体部发生还原(例如，Fe2O3向Fe3O4还原等)，也通过在其后使磁性体部进行氧化而确保原来的特性，从而能够效率良好地制造具备良好特性的可靠性高的电子部件。为了解决上述课题，本专利技术的的特征在于，上述电子部件具备磁性体部和内部导体部，上述磁性体部至少包含NiO、ZnO、Fe2O3，上述内部导体部以Cu为主成分，被配置于上述磁性体部内且一部分被引出到上述磁性体部的表面，该制造方法具有如下工序烧成工序，将在烧成后成为上述磁性体部的未烧成磁性体材料中配置有烧成后成为上述内部导体部的未烧成内部导体材料的未烧成层叠体，在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的氧浓度气氛中进行烧成；以及 含氧气氛热处理工序，将在上述烧成工序中烧成而得的烧成完成层叠体在随后的降温过程中、在氧浓度为0. 01%以上的气氛中进行热处理。另外，其特征在于，上述含氧气氛热处理工序是通过使上述降温过程中的温度下降在规定的温度停止，将该温度保持规定时间而进行的。本专利技术的中，优选上述含氧气氛热处理工序中的热处理温度为900°C以下的温度。另外，本专利技术的的特征在于，进一步包括氧化膜去除工序，所述氧化膜去除工序将经过上述含氧气氛热处理工序而得到的烧成完成层叠体的表面进行研磨，去除引出到上述磁性体部表面的上述内部导体部的表面氧化膜。本专利技术的由于具备如下工序烧成工序，将在烧成后成为磁性体部的未烧成磁性体材料中配置有烧成后成为内部导体部的未烧成内部导体材料的未烧成层叠体，在Cu-Cu2O的平衡氧分压以下的氧浓度气氛中进行烧成；以及含氧气氛热处理工序，将在烧成工序中烧成而得的烧成完成层叠体，在其后的降温过程中，在氧浓度为0.01%以上的气氛中进行热处理，因此可在烧成工序中在防止构成内部导体部的Cu被氧化的同时进行烧成，并且，即使在烧成工序中磁性体部发生还原(Fe2O3向Fe3O4的还原等)而引起比电阻下降等特性劣化时，也可在上述含氧气氛热处理工序中使磁性体部氧化(Fe3O4的向Fe2O3的氧化等)而使之具有所希望的特性。其结果是，能够效率良好地制造特性良好且可靠性高的电子部件。应予说明，本专利技术中，作为烧成工序(本烧成工序)中的“Cu_Cu20的平衡氧分压以下的氧浓度气氛”，优选适用从Cu-Cu2O的平衡氧浓度至Cu-Cu2O的平衡氧浓度的1/100(10_2倍)的范围的氧浓度条件。这是由于若烧成工序(本烧成工序)的气氛中的氧浓度超过Cu-Cu2O的平衡氧浓度，则发生Cu的氧化，而若低于其1/100，则有通过进行上述热处理而产生的比电阻的恢复变得不充分的倾向。另外，在使上述的含氧气氛热处理工序以使降温过程中的温度下降在规定的温度停止并将该温度保持规定时间的方式进行的情况下，可使被还原的磁性体部可靠地氧化而使磁性体部具有原来的特性(例如，使经还原而下降的比电阻的值提高至所希望的值)。本专利技术的中，通过使含氧气氛热处理工序中的热处理温度为900°C以下的温度，从而可在抑制构成内部导体部的Cu被氧化的情况的同时，使磁性体部进行氧化，能够使本专利技术进一步发挥实效。应予说明，含氧气氛热处理的效果将受到热处理气氛中的氧浓度、实施热处理的时间等的影响，因此实际上，含氧气氛热处理工序中的热处理温度优选考虑气氛中的氧浓度、热处理时间等而确定。另外，通过具备将经过含氧气氛热处理工序而得到的烧成完成层叠体的表面进行研磨而去除引出到磁性体部的表面的内部导体部 的表面氧化膜的工序，可使内部导体部和外部电极可靠地导通，能够可靠地制造可靠性更高的电子部件而优选。附图说明图I是对本专利技术一个实施例所涉及的的一个工序中形成层叠体的方法进行说明的分解立体图。图2是表示由本专利技术一个实施例所涉及的制得的电子部件(层叠型线圈部件)的立体图。图3是由本专利技术一个实施例所涉及的制得的电子部件(层叠型线圈部件)的正面截面图。图4是表示由不具备本专利技术要件的方法制得的层叠线圈部件的阻抗曲线的图。图5是表示由本专利技术实施例所涉及的方法制得的层叠线圈部件的阻抗曲线的图。图6是表示由本专利技术实施例所涉及的方法制得的其它层叠线圈部件的阻抗曲线的图。具体实施例方式下面示出本专利技术的实施方式，进一步详细说明作为本专利技术特征之处。实施例I在该实施例中，利用本专利技术实施例所涉及的方法，制作了如图2、3所示的层叠线圈部件。如图2、3所示，该层叠型线圈部件I具有如下结构在内部具备内部导体部5a被层间连接而成的螺旋状线圈L的层叠体(磁性体部)Ila的两端侧，具备以与线圈L的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本笃史，中村彰宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：