本发明专利技术公开一种LED光源模组，包括一散热基板、一导电导热层、至少一LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。本LED光源模组可提高LED芯片的散热效果，扩大LED芯片光线的散光范围。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED光源模组。
技术介绍
发光二极管(LED)具有发光效率高、省电和寿命长的优点，其应用越来越广泛。LED光源模组通过塑封体将LED封装构成，现有的LED光源模组结构如图I所示，一 LED光源模组10，包括一散热基板11、设置于散热基板11上的一导热板12、设置于导热板12上的一引线框架13、设置在引线框架13内的一电路板14及一 LED芯片15，其中LED芯片15设置在电路板14上，及配合引线框架13将LED芯片15塑封的一塑封体16。其中，该引线框架13大致呈圆盆状，包括一底板131及形成在底板131上依其边缘环绕的外围壁132，通过设置该种形状的引线框架13以便于塑封体16与其结合稳定。该种LED光源模组结构复 杂，且由于LED光源模组10有该引线框架13，不利于LED散热传递，同时，LED散出光线为外围壁132所阻挡而造成散出的光线范围小。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单、能提高散热、且扩大散光范围的LED光源模组。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源模组，包括一散热基板、一导电导热层、至少一 LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。区别于现有技术，本LED光源模组通过在散热基板上形成一导电导热层，并将LED芯片设置在该导电导热层上，无需引线框架及电路板，结构简单，LED芯片发出的热量可经导电导热层直接传递到散热基板上，缩短了热量传递路径，更便于散热；同时由于省略引线框架而无引线框架的外围壁阻碍光线散出，可扩大LED芯片光线的散光范围，散光范围达到180度。附图说明图I是传统LED光源模组的剖视图；图2是本专利技术较佳实施例LED光源模组的剖视图；图3是图I所示的LED光源模组的俯视图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本专利技术LED光源模组100包括一散热基板10、一导电导热层20、至少一 LED芯片30、及一塑封体40。所述导电导热层20涂覆于所述散热基板10上，所述塑封体40将LED芯片30塑封于导电导热层20上。所述散热基板10为可为导热性好的铝、银等材质制成，本实施例中，该散热基板10为铝基板。该散热基板10包括一呈平面的上表面11，该上表面11上形成有所述导电导热层20。该导电导热层20包括一绝缘底层21与一印刷电路层22，所述绝缘底层21用以隔绝印刷电路层22与散热基板10电性导通，该绝缘底层21可为导热性能较佳的绝缘漆形成。所述印刷电路层22为导电油墨印刷形成，其形成有集成电路，用以电性连接LED芯片30。所述LED芯片30布设在所述导电导热层20上，且每一个LED芯片上引出有二导线32，该二导线32用以与印刷电路层22上的二导电片222电性连接，从而每一 LED芯片 30形成一电流回路，可通过控制印刷电路层22的电路导通与否而控制LED芯片30的发光。该LED芯片30通过一固晶层23与导电导热层20粘接，该固晶层23材料可为有机金属焊接剂或焊膏，有机金属焊接机是金属粒子与聚合物载体的悬浮物。这些金属粒子的尺寸通常为几微米，一般为薄片状的银颗粒，该金属粒子提供导热和导电的性能。聚合物载体包括树脂，如环氧树脂、有机硅或聚亚酞氨等，该等树脂提供附着和凝聚力，使有机金属焊接机成为具有一定机械强度的粘接物。焊膏主要为无铅焊料，如金锡焊料，锡银铜焊料，导热性好，具有较高的回流温度。然大尺寸芯片使用焊膏可能在结合面处发生空洞，而导致热传导和应力方面的问题。本实施例中固晶层材料采用有机金属焊接剂，可为导热性较佳的银胶，银胶主要由银粉、玻璃砂及树脂组成。该LED芯片30底部可设置热沉24，热沉设置在导电导热层20上，且支撑所述LED芯片30，该热沉为较LED芯片30底部面积大的一散热片，用以扩大LED芯片30与导电导热层20的接触面积以提高散热效率。所述塑封体40呈半球体状，该塑封体40与所述导电导热层20粘接，且将所述LED芯片30塑封于其内。该塑封体40主要由有机硅性脂、荧光粉颗粒、及胶水制成，通过有机硅性脂、荧光粉颗粒及胶水按适合比例均匀混合后快速覆于LED芯片30表面，并经固化后形成。所述有机硅性脂为环氧树脂中添加纳米级二氧化硅制成，如此可使得环氧树脂的热 膨胀系数下降，韧性增加，同时保证良好的透明度，且提高与导电导热层20粘接稳固性。该塑封体40具有高折射率且可使光束分布均匀散出，且保证光色一致性。LED光源模组100发光时，所述LED芯片30发出的热量一部分可经所述塑封体40导热散出，另一大部分热量由LED芯片20经导电导热层20传导至散热基板10散出。本LED光源模组100通过将LED芯片30设置在导电导热层20上，LED芯片30发出的热量通过导电导热层20及散热基板10传导散热，该导电导热层20结构较传统的引线框架结合印刷电路板，结构简单，且热导率得到大幅提升。同时LED芯片发出的光线无引线框架的外围壁阻碍，如此LED芯片30的光线的散光范围扩大，散光范围可达到180度。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED光源模组,其特征在于该LED光源模组包括一散热基板、一导电导热层、至少一 LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。2.如权利要求I所述的LED光源模组，其特征在于所述散热基板上表面为平面，所述导电导热层呈平面地涂覆在散热基板上。3.如权利要求I所述的LED光源模组，其特征在于所述散热基板为铝基板。4.如权利要求I所述的LED光源模组，其特征在于所述导电导热层包括一绝缘底层与一印刷电路层，所述绝缘底层隔绝印刷电路层与散热基板电性导通，所述印刷电路层与LED芯片电性连接。5.如权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于所述绝缘底层为绝缘漆形成。6.如权利要求4所述的LED光源模组，其特征在于每一所述LED芯片上引出有二导线，该二导线与印刷电路层电性连接，而与每一 LED芯片形成一电流回路。7.如权利要求I所述的LED光源模组，其特征在于所述LED光源模组还包括银胶，该LED芯片通过该银胶与印刷电路层粘接。8.如权利要求7所述的LED光源模组，其特征在于所述银胶由银粉、玻璃砂及树脂组成。9.如权利要求I所述的LED光源模组，其特征在于所述塑封体由有机硅性脂、荧光粉颗粒、及胶水制成，该有机硅性脂为环氧树脂中添加纳米级二氧化硅制成。10.如权利要求I所述的LED光源模组，其特征在于所述LED芯片底部设置热沉，热沉设置在导电导热层上，且支撑所述LED芯片。全文摘要本专利技术公开一种LED光源模组，包括一散热基板、一导电导热层、至少一LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。本LED光源模组可提高LED芯片的散热效果，扩大LED芯片光线的散光范围。文档编号H01L33/62GK10273本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED光源模组，其特征在于：该LED光源模组包括一散热基板、一导电导热层、至少一LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汤泽民，
申请(专利权)人：东莞怡和佳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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