本发明专利技术的目的在于获得一种适合于显示和照明的发光体用柔性基板。本发明专利技术的解决手段为，在具有板状的金属基底、与金属基底的一个表面直接接合的绝缘层、和与该绝缘层接合且形成为布线图案的导体层的层叠基板中，所述金属基底由可弯曲的金属基板构成，所述绝缘层由液晶聚合物构成且与所述金属基板直接接合，所述层叠基板并排设置有多个凹陷部，该凹陷部形成为使得所述导体层侧凹陷并且所述金属基底侧突出，并在所述凹陷部安装有发光元件。本发明专利技术的效果是可获得可形成曲面的光量较大的面发光体。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安装有发光二极管(LED Light Emitting Diode)等发光元件的发光体用柔性基板和发光体装置。
技术介绍
发光体装置在被用于利用各种灯具种类、字符、记号、图像等进行的信息传递或灯饰的显示装置，以及照明灯、被用于液晶显示的背光等的照明装置等中被广泛使用。作为一般的表面安装部件(SMD :Surface Mount Device)的发光体采用如下结构其发光元件被固接于平板状的绝缘基板的一个主面并进行树脂密封，发光元件的电极通过引线接合等与绝缘基板上的布线或其焊盘部连接。这里，上述布线配设在绝缘基板的一个主面(表面)，进一步被导出到另一个主面(背面)。而且，该发光体例如与印刷电路基板(PCB=PrintedCircuit Board)等布线板的电路布线等电连接以进行安装。除此以外，作为以往的发光元件用封装件，可使用引线框以取代上述布线。另外，为了容易使发光体装置高亮度化，使用带有研钵状空腔的陶瓷成形体，存在将发光元件载放在该空腔内的结构。这里，在上述空腔的侧面形成有由导体构成的光反射层。(技术文献)特开2008-305834 号公报特开平9-45965号公报近年来，在使用LED的照明灯等照明装置中，例如白色光的高亮度化或大光量化正在加速。然而，在上述那样的现有发光体装置中，对于因该高亮度或大光量用的大输出而引起的LED的发热，可能会无法确保能够足以应对的散热性。若不能高效率地进行散热，则LED容易发生随着时间而引起的特性劣化。而且，可能会因LED的发光效率的劣化而使寿命变短。除此以外，在发光元件的安装基板中，容易引起因光照射而导致的绝缘基板的例如绝缘性、耐热性等的劣化。由于这些缘故，难以实现具有较高可靠性的发光体装置。另外，对于显示装置或照明装置，正在寻求这样的发光体装置，其是柔性的、能够自由改变形状的装置，使得能够高精度地控制例如来自球面、圆柱面那样的曲面、或二维平面的面发光。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，提供使得具有能应对大光量化的散热性和较高的可靠性的发光体装置成为可能的发光体用柔性基板、以及该发光体装置。另外，致力于能够提供量产性优异的发光体用柔性基板，例如能够廉价地提供高亮度或大光量的发光体装置。本专利技术的实施方式所涉及的发光体用柔性基板由层叠基板构成，所述层叠基板具有板状的金属基底、一个表面与该金属基底接合的绝缘层、和与该绝缘层的另一个表面接合且形成为布线图案的导体层，所述金属基底由可弯曲的金属基板构成，所述绝缘层由液晶聚合物构成且与所述金属基板直接接合，所述层叠基板并排设置有多个凹陷部，该凹陷部形成为使得所述导体层侧凹陷并且所述金属基底侧突出，在所述凹陷部的所述导体层侧安装有发光元件。附图说明图I是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的发光体用柔性基板的一个示例的局部剖视图。 图2是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的发光体用柔性基板的另一个示例的局部剖视图。图3是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的发光体用柔性基板的制造方法的一个示例的细分制造工序剖视图。图4是用于说明上述发光体用柔性基板的一个制造工序中的拉深成形加工的图，(a)是其说明剖视图，(b)是(a)的X-X箭头剖视图。图5是用于说明本专利技术的第一实施方式所涉及的发光体用柔性基板的变形例的简要剖视图。图6是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的发光体装置的两个示例的剖视图。图7是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的发光体装置的其它两个示例的剖视图。图8是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的发光体装置的多个示例的说明俯视图。图9是用于说明上述发光体装置中的面发光的简要侧视图。图10是表示本专利技术的第二实施方式所涉及的发光体装置的制造方法的一个示例的细分制造工序剖视图。具体实施例方式下面参照附图说明本专利技术的实施方式。这里，对彼此相同或类似的部分附加共同的标号，并省略部分重复说明。其中，附图是示意性的，各尺寸的比例等与现实的并不相同。(第一实施方式)参照图I至图5说明本专利技术的实施方式所涉及的发光体用柔性基板及其制造方法。图I表示构成发光体用柔性基板的层叠基板10。该层叠基板10是如下的层叠柔性基板在可弯曲的板状的金属基底11的一个主面形成有液晶聚合物绝缘层12，在其上表面配设有形成布线图案的导体层13。而且，在由金属基底11、由液晶聚合物构成的绝缘层12、及导体层13形成的层叠板的预定区域中，设置有多个凹陷部(空腔部)14。这里，凹陷部14具有作为层叠板上表面的导体层13侧凹陷而形成的凹部14A、和与该凹部14A对应且作为下表面的金属基底11侧呈凸状突起的凸部14B。凹陷部14在层叠板的上表面和下表面成为凹凸状进行排列。金属基底11和液晶聚合物绝缘层12、以及液晶聚合物绝缘层12和导体层13彼此不通过粘合剂而直接接合。图2所示的构成发光体用柔性基板的层叠基板20中，在图I所说明的层叠基板10的凹陷部14的区域中，在金属基底11的主表面设置有导热率比液晶聚合物绝缘层12高的平坦的突起部15。突起部15以预定厚度埋入在液晶聚合物绝缘层12内，形成为接近导体层13。金属基底11是铝(Al)、铜(Cu)、Al-Cu合金等呈软性且具有延展性的金属片材，其厚度例如为50iim 300iim左右。液晶聚合物绝缘层12具有耐热性，优选为光反射性高的热塑性树脂，其厚度为15iim IOOiim左右。而且，优选为，在向金属基底11进行的热压接、或者用于形成上述凹陷部14的拉深成形加工中，薄膜状的液晶聚合物绝缘层12的液晶特性不太变化，这一点还将在发光体用柔性基板的制造方法中进行说明。 作为这种液晶聚合物，例如有即使在熔融状态也呈现液晶性的热致液晶聚合物，具体而言，可举出热致液晶聚酯、热致液晶聚酯酰胺。除此以外，例如有XydaH日文々夕'一;L )(商品名，Dartco公司制造)、Vectra(日文 ' 卜9 )(商品名，Clanese公司制造)等的多轴取向的热塑性聚合物。另外，也可为将其它绝缘性树脂进行添加、配合并改性后的聚合物。而且，可例示出VecstaH日文7夕一)FA型(熔点285°C )、Vecstar (日文7夕一)CT型(熔点31(TC )、BIAC薄膜(熔点335°C )等。液晶聚合物中，热膨胀系数为17 18X10_6/°C，与作为可弯曲的金属基板的Cu、Al、不锈钢的热膨胀系数接近。另外，利用热压接与这些金属直接接合而成为层叠体。通过形成层叠体，从而即使使液晶聚合物绝缘层较薄，也不会在拉深成形加工时产生龟裂。由于较薄的绝缘层结构能减小热阻，因此能够提高使来自所安装的发光元件的热量高效地传导到金属基底的散热性。 而且，液晶聚合物绝缘层为白色，使得发光元件的光反射较佳。导体层13是例如对Cu箔那样的金属箔进行图案化、或者在其表面形成有镀层的搭载有发光元件的芯片焊盘(die land)、电路布线、外部用端子等。而且，导体层13在液晶聚合物绝缘层12上配设成所需的布线图案形状，使得与后述的发光元件那样的安装部件电连接。这里，以其厚度例如为IOiim 35 iim左右的标准适当地决定金属箔。作为镀层，例如金(Au)、银(Ag)、镍(Ni)的单层、Ni/Au或Ni/Ag的复合层是合适的。这些导体层13和镀层优选具有延展性。凹陷部14具有碟状本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光体用柔性基板，由层叠基板构成，所述层叠基板具有板状的金属基底、一个表面与该金属基底接合的绝缘层、和与该绝缘层的另一个表面接合且形成为布线图案的导体层，其特征在于，所述金属基底由可弯曲的金属基板构成，所述绝缘层由液晶聚合物构成且与所述金属基板直接接合，所述层叠基板并排设置有多个凹陷部，该凹陷部形成为使得所述导体层侧凹陷并且所述金属基底侧突出，在所述凹陷部的所述导体层侧安装有发光元件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：关根典昭，
申请(专利权)人：山一电机股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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