本发明专利技术涉及一种封装框架，其包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板，封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层，镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，环氧玻璃纤维板通过耐高温粘结胶固定在封装基板上。所述封装框架，由于采用封装基板，其具有较高的反射率，且能直接焊接半导体，从根本上解半导体热密度过高无法将热量迅速导出的问题，保证半导体的寿命及性能，从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。因此，环氧玻璃纤维板可以直接通过耐高温粘结胶固定在封装基板上，费用低，工艺简单，可任意更改环氧玻璃纤维板的形状，同时也不影响封装基板的更换。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封装框架，尤其涉及一种应用于半导体行业的封装框架。
技术介绍
市场上普遍存在的COB光源封装基板多采用同一种形式，即在金属板上通过注塑成型工艺，将PPA材料与焊盘相结合，构成封装的框架，然后在框架中焊接芯片。该PPA框架形状单一，如果需要对其进行修改，开模费用极高，而且对材料的要求也很高；同时该PPA框架与金属基板为一整体，如更换基板，则基板上需要进行相关的处理来完成该框架的注塑成型，工艺复杂
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种使用方便的封装框架。本专利技术是这样实现的，一种封装框架，其包括封装基板以及固定在该封装基板上的FR4板，该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，该FR4板通过耐高温粘结胶固定在该封装基板上。作为上述方案的进一步改进，该环氧玻璃纤维板包括第一膜层、与该第一膜层形状相同的第二膜层以及夹设在该第一膜层与该第二膜层之间的两个相对间隔设置的焊盘。作为上述方案的进一步改进，该第一膜层开设有贯穿其自身的第一通孔以及两个形状一致的第二通孔，每个焊盘呈门形，该两个焊盘的一端延伸至该两个第二通孔的下方，该两个焊盘的中部部分延伸在该第一通孔内。作为上述方案的进一步改进，该镀镍层的厚度范围为0. 05、. I U m。作为上述方案的进一步改进，该镀银层为纯银层，该防氧化层为银的掺杂物层。作为上述方案的进一步改进，该镀银层与该防氧化层的总体厚度范围为0. 6^3. Oum0优选地，该镀银层与该防氧化层的总体厚度范围为I. (Tl. 5 u m。更优选地，该镀银层与该防氧化层的总体厚度为I. 2pm。作为上述方案的进一步改进，该镀银层与该防氧化层的总体厚度范围为0. 6^3. 0 u m,且该镀银层的厚度不低于I. 0 i! m。优选地，镀银层与该防氧化层的总体厚度为L 2 u m0本专利技术提供的封装框架，由于其采用的封装基板，具有较高的反射率，且能直接在该封装基板上焊接半导体，同时从根本上解决芯片(半导体)热密度过高，无法将热量迅速导出的问题，保证芯片的寿命及性能，从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。因此，FR4板可以直接通过耐高温粘结胶固定在具有平板热管的封装基板上，从而与传统的封装框架相比，该封装基板费用低，工艺简单，可任意更改FR4板的形状，同时也不影响封装基板的更换。附图说明图I为本专利技术较佳实施方式提供的封装框架的立体图。图2为图I中封装框架的立体分解图。图3为图2中封装框架的部分立体分解图。图4为图I中封装框架的封装基板的剖视示意图。图5为图4中封装基板在高温高湿条件下的光通量变化趋势图。具体实施方式 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图I、图2及图3，其为本专利技术较佳实施方式提供的适用于半导体行业的封装框架200的结构示意图。封装框架200包括封装基板100以及固定在封装基板100上的环氧玻璃纤维板(FR4板)30，FR4板30通过耐高温粘结胶固定在封装基板100上。FR4板30包括第一膜层39、与第一膜层39形状大致相同的第二膜层38以及夹设在第一膜层39与第二膜层38之间的两个相对间隔设置的焊盘40。第一膜层39开设有贯穿其自身的第一通孔31以及两个形状一致的第二通孔33。每个焊盘40大致呈门形，两个焊盘40的一端延伸至两个第二通孔33的下方，从两个第二通孔33内的焊盘40上设置引线既可作为正电极或负电极使用。焊盘40的中部部分延伸在第一通孔内31，以方便焊接LED芯片组。在焊接LED芯片(图未示)时，直接将LED芯片焊接在第一通孔31内，且LED芯片电性连接在两个焊盘40之间，此时，只要在两个第二通孔33处搭接电源即可使LED芯片发光。请结合图4，封装基板100包括裸铜平板热管10以及设置在平板热管10外表面的镀层20。镀层20将平板热管10包裹在内，镀层20包括从内而外的四层结构第一层为亮铜层21 ;第二层为镀镍层23 ;第三层为镀银层25 ;第四层为防氧化层27。在平板热管10的外表面上镀亮铜层21的主要目的是为了使平板热管10表面光滑，无拉丝、沙孔的作用，从而使平板热管10整体应力均匀。亮铜层21的厚度在达到上述目的的情况下一般越薄越好。镀镍层23主要起过渡作用，在亮铜层21的基础上再增加过渡层，避免不同镀层之间(亮铜层21与镀银层25之间)在温度升高的情况下，由于热应力不同而出现亮铜层21与镀银层25分层的现象。过渡层的厚度范围为0. 05、. I u m，在该范围内是越薄越好。镀银层25可以起到增加反射率的作用，在本实施方式中，镀银层25为纯银层，防氧化层27为银的掺杂物层，其掺杂物为能让银产生抗氧化物的材质。镀银层25与防氧化层27的总体厚度可选范围为1.0 1.511111，优选地，为1.211111。另外，镀银层25的厚度越薄越好，但是其厚度尽量不要低于I. Oy m，这样达成的效果最好，比如当镀银层25的厚度为0.8 ii m时，虽然也可以接受，但是焊接在封装基板100上的LED灯使用500个小时后有可能会出现银层发黑现象。银的掺杂物层即防氧化层27必须要有，添加掺杂物可以防止纯银层即镀银层25氧化，否则镀银层25很容易被氧化成暗褐色，而影响反射率、焊接性能。在满足镀银层25高于I. O y m的条件下，银的掺杂物层越薄越好。将使用封装基板100的LED集成光源(100W)处在高温高湿的条件下，即湿度为70%、温度为45°C的环境中，连续点亮1850小时，其光衰仅为2. 2%，效果良好(请参阅表I与图5)。在实验当中，存在环境温度的影响、荧光粉是否完全激发、导热膏与基板间是否接触充分以及测量误差等影响，因此会出现光通量上下波动的情况，±2%的误差范围是可允许的范围。通过对普通LED集成光源在同样条件下进行测试，1000小时其光衰就为14%左右，2000小时其光衰已达到20%。表I 时 faOC 1 >(I TO ) OIO O ￠5 II O 501006SI 00_130100 3299.7* _2 5C__10 04—7__99..—.......................330......................................................................................................................... -4f>09 S. I 3 5 O. _6 30_992 3__9S.. 6* —〒3 0I: OO^O^:................................Ti......To....................................................Too^i.......................Too'...........................1300S>￡>34S e.7*本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装框架，其包括封装基板以及固定在该封装基板上的环氧玻璃纤维板，其特征在于，该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层，该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层，该环氧玻璃纤维板通过耐高温粘结胶固定在该封装基板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，杨佳，徐俊峰，李盼，朱亮，包磊，牛玥，潘凌怡，
申请(专利权)人：安徽莱德光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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