一种LED日光灯用光源的封装方法，它采用双面覆铜板作为基板，将基板正面的铜箔分割成若干固晶区和电流通道，在电流通道上靠近固晶区处设置金线焊接区，在固晶区设置贯穿基板的导热孔以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区涂布固晶胶，将LED芯片置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线，最后在LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶。还公开了采用上述封装方法制造的一种高功率LED日光灯用光源。采用上述封装方法制造的光源具有热阻界面少、散热效率高等特点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明用的LED日光灯，特别涉及LED日光灯用光源的封装方法以及采用这种封装方法制造的光源。
技术介绍
传统的室内照明常使用的日光灯，存在寿命短、能耗大、汞污染、闪烁的缺点，因此人们开发出了固态照明用LED日光灯，现有的高功率LED日光灯存在严重的散热问题，光效、光场、光衰，一直无法真正的解决。尤其高功率LED基扳用尿素板或纤维板作为电路板的日光灯更严重，市面上高功率LED日光灯不外乎用以下两种光源一.单颗粒珠状封装的LED插件于尿素板或纤维板的电路板作为光源，二.单颗粒贴片式封装的LED贴片于尿素板、纤维板或铝、铜等基板的电路板作为光源。不论一或二都是将封装好的LED安装于电路 板上，对热导散热有多层的热阻界面，存在散热不良。目前，采用双面铜箔尿素或纤维板或半纤维板作为LED固晶的支架及电路基板，直接封装成高功率LED日光灯用光源的设计方案未见有关文献披露。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED日光灯用光源的封装方法，采用该封装方法制造的光源热阻界面少、散热效率高。本专利技术LED日光灯用光源的封装方法，它采用双面覆铜板作为基板，将基板正面的铜箔分割成若干固晶区和电流通道，在电流通道上靠近固晶区处设置金线焊接区，在固晶区设置贯穿基板的导热孔以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区涂布固晶胶，将LED芯片置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线，最后在LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶。所述基板正面构成电流通道的铜箔还作为散热的一种渠道，即LED芯片产生的热能经由金线传导到构成电流通道的铜箔向外散发，基板正面构成电流通道的铜箔的面积最好占基板正面面积的50%以上，面积越大散热效果越好。所述基板的基材优选尿素板、纤维板或半纤维板，基板的整体厚度为0.8 I. 2mm,铜箔的厚度不小于0. 02mm。进一步，还可以在固晶前，在所述基板正面除金线焊接区及固晶点(即固晶区与LED芯片接触的部分)镀银或金外的其它区域均涂布一层厚的反射光涂料，以提高反射亮度，增强光效。本专利技术还提供一种高功率LED日光灯用光源，所述光源由若干LED芯片直接固晶于电路基板上制成，所述电路基板采用双面覆铜板，电路基板正面的铜箔被分割成若干固晶区和电流通道，每个固晶区两侧的电流通道设置金线焊接区，金线焊接区通过金线与固晶在固晶区的LED芯片连接，所述固晶区设置贯穿基板的导热孔以传导固晶区的热能至基板背面的铜箔。基板正面构成电流通道的铜箔的面积最好占基板正面面积的50%以上，越大越好。这样，LED芯片产生的热能经由金线传导到构成电流通道的铜箔，由该铜箔实现散热。相邻两个LED芯片之间的距离优选20mm以内。所述基板的基材优选尿素板、纤维板或半纤维板，基板的整体厚度为0.8 I. 2mm，铜箔的厚度不小于0. 02mm。优选地，将所述基板正面除金线焊接区及固晶点镀银或金外的其它区域均设置反光层。本专利技术采用双面覆铜板作为LED固晶的支架和电路基板，LED芯片直接固晶在电路基板上，减少了热阻界面，提高了散热效率。其光源具有多种散热渠道，包括通过基板背面的整片铜箔散热，通过基板正面固晶区的铜箔和导热孔将LED芯片的热能传导给基板背面的整片铜箔，通过金线将LED芯片的热能传导给基板正面构成电流通道的大片铜箔进行 散热，因而能够大大提高散热效率。由于在固晶于电路基板上的LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶，既可保护发光二极管，又可得到最佳的发光大角度，能实现170度以上的光场效用。由于在基板正面除金线焊接区及固晶点镀银或金外的其它区域均设置反光层，反射面积大，光效好，可提高反射亮度约10 15%。附图说明图I为实施例高功率LED日光灯用光源的结构示意图。图2为图I中A部的放大图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图I示出了实施例高功率LED日光灯用光源的结构。为了更清楚地表示LED芯片与电路基板之间的装配关系，对图I中A部进行了放大，如图2所示，其中，将半球状的荧光娃胶内的部分用虚线表不。参照图I和图2，本高功率LED日光灯用光源I由若干LED芯片12直接固晶于电路基板11上制成。所述电路基板11采用双面覆铜板，基板11背面的铜箔为覆盖整个背面的整片铜箔，电路基板11正面的铜箔被分割成若干固晶区112和电流通道111，每个固晶区两侧的电流通道设置金线焊接区114，金线焊接区114通过金线13与固晶在固晶区的LED芯片12连接，所述固晶区112设置贯穿基板11的导热孔(即金属化孔)113以传导固晶区的热能至基板11背面的铜箔。每个LED芯片12以及与其连接的金线13上面封装一个半球状的荧光硅胶14，一方面可保护LED芯片12，另一方面可得到最佳的发光大角度，能实现170度以上的光场效用。电流通道111具有双重用途，一是实现LED芯片12与供电电源连接，给LED芯片12提供工作电流；二是作为光源I的一种散热渠道，即，LED芯片12产生的热能经由金线13传导到构成电流通道111的铜箔，由该铜箔实现散热。为此，基板11正面构成电流通道111的铜箔的面积占基板11正面面积的50%以上，越大越好。图I实施例中，若干LED芯片12分为两组，每组中的所有LED芯片12通过电流通道111串联，但本专利技术并不限于这种电路连接方式，还可以将基板11上的LED芯片12分成一组、或更多的组，然后各组内串联后与供电电源连接，或者也可采用并联或串并联方式。相邻两个LED芯片12之间的距离小于20mm。基板11的基材优选尿素板、纤维板或半纤维板，基板11的整体厚度为0. 8 I.2_，铜箔的厚度不小于0. 02_。成本低于铝基板或铜基板，而散热效果又优于铝基板或铜基板。基板11正面除金线焊接区114及固晶点(即固晶区112与LED芯片12接触的部分)镀银或金外，其它区域均设置反光层。该反 光层可提高反射亮度约10 15%。上述高功率LED日光灯用光源I的封装方法采用双面覆铜板作为基板11，将基板11正面的铜箔分割成若干固晶区112和电流通道111，在电流通道111上靠近固晶区112处设置金线焊接区114，在固晶区112设置贯穿基板11的导热孔113以传导固晶区的热能到基板11背面的铜箔，首先在固晶区112涂布固晶胶，将LED芯片12置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线13，最后在LED芯片12和金线13上封装半圆弧球的荧光硅胶14。反光层在固晶前设置，具体方法为在固晶前，在所述基板11正面除金线焊接区114及固晶点镀银或金外的其它区域均涂布一层厚的反射光涂料，反射光涂料可选用纯白漆、不导电的银漆等。本高功率LED日光灯用光源I与散热器配套使用，散热器应具有与基板11大小相适配的一个平面，散热器的该平面与基板11背面的整片铜箔紧密贴触，光源I工作时，基板11的热能通过基板11背面的整片铜箔快速传导给散热器，另一方面，LED芯片12产生的一部分热能依次经固晶区112的铜箔、导热孔113传导给基板11背面的整片铜箔，进而传导给散热器，还有，LED芯片12产生的一部分热能经金线13传导给基板11正面构成所述电流通道111的大片厚铜箔，由该大片厚铜箔散热。权利要求1.一种LED日光灯用光源的封装方法，其特征在于采用双面覆铜板作为基板，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED日光灯用光源的封装方法，其特征在于：采用双面覆铜板作为基板，将基板(11)正面的铜箔分割成若干固晶区(112)和电流通道(111)，在电流通道(111)上靠近固晶区(112)处设置金线焊接区(114)，在固晶区(112)设置贯穿基板的导热孔(113)以传导固晶区的热能到基板背面的铜箔，首先在固晶区(112)涂布固晶胶，将LED芯片(12)置于固晶区的固晶胶上、压实，然后焊接金线(13)，最后在LED芯片和金线上封装半球状的荧光硅胶(14)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨然森，
申请(专利权)人：上海矽卓电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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