导电性糊剂制造技术

本发明专利技术提供一种导电性糊剂，其与ITO薄膜的密合性优异、通过低温工艺形成的导电电路中可以获得良好的导电性、进而具有优异的印刷适性。本实施方式的导电性糊剂的特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂，另外，上述有机溶剂还包含30～90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240～330℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电性糊剂和使用其的导电电路的制造方法。
技术介绍
近年来，在使用了平板终端等触摸面板的电子装置中，正在使用例如在PET等薄膜上形成ITO(Indium Tin Oxide)电极的ITO薄膜。这种ITO薄膜通过在薄膜上形成ITO层，以留下电极部分的方式进行基于蚀刻法的去除(蚀刻出，Etch out)而形成。并且，在露出的薄膜上以及ITO层上使用将Ag等导电粉末分散于有机粘结剂的导电性糊剂形成导电电路。提出了各种在采用这种薄膜等的低耐热性的设备中使用的、能够低温煅烧的导电 性糊剂(例如，参照专利文献I等)。但是，在ITO薄膜上的导电电路中，存在对薄膜以及ITO层的密合性并不充分、产生剥离等问题，特别是蚀刻出的部分更显著。另一方面，在形成电子装置中的高精细的导电电路时，一般使用光刻法，其利用了在有机粘结剂等中采用感光性树脂等的感光性导电性糊剂。但是，光刻法是通过去除材料形成导电电路的减法工艺，使用的导电性糊剂的使用效率低，工序复杂，在湿法工艺等中需要大型的设备。对此，作为在所期望的地方加入材料的加法工艺，照相凹版印刷、凹版胶印等印刷法备受关注。例如可以根据凹版胶印，通过将导电性糊剂供给到凹版，按照顺序将其转印到例如有机硅制的橡皮布、基材，从而形成导电电路。在这种印刷法中，介由版将导电性糊剂转印到基材上，因此要求使用的导电性糊剂有良好的转印性。特别是凹版胶印，由于介由橡皮布将导电性糊剂从凹版转印到基材上，因此需要在各个工序中确实地转印导电性糊剂，在连续印刷中，要求从橡皮布向基材的转印率为100%、抑制被转印到基材的印刷物的形状不良等印刷适性优异的糊剂。另外，在通过印刷法形成耐热性低的设备中的导电电路时，不仅要求糊剂具有良好的印刷适性，还要求在通过低温煅烧形成的导电电路中获得良好的电特性。然而，存在难以获得同时满足这些条件的糊剂的问题。_9] 现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2004-355933号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是为了解决这样的问题而开发的，其第一目的在于，提供与ITO薄膜的密合性优异、且可以在通过低温工艺而形成的导电电路中获得良好的导电性的导电性糊剂；第二目的在于，提供在上述特性的基础上，在凹版胶印中具有优异的印刷适性的导电性糊剂。用于解决问题的方案本实施方式的一个方式的导电性糊剂的特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂。通过这样的构成，与ITO薄膜的密合性优异，并且可以在通过低温工艺形成的导电电路中获得良好的导电性。另外，在本实施方式的导电性糊剂中，聚氨酯树脂优选包含含羧基聚氨酯树脂。通过这样的构成，聚氨酯树脂的内聚力提高，能够进一步提高与ITO薄膜的密合性。另外，本实施方式的导电性糊剂的特征在于，其进一步含有在I分子中至少包含2个以上缩水甘油基的环氧树脂作为交联剂。 通过这样的构成，在导电电路形成时形成三维网格链,所得到的导电电路的耐溶剂性、密合性提高。另外，本实施方式的导电电路的形成方法的特征在于，在ITO薄膜上，形成成形有上述导电性糊剂图案的涂膜，使该涂膜在80 200°C下干燥或固化。通过这样的构成，与ITO薄膜的密合性优异，在形成的导电电路中可以获得良好的导电性。另外，本实施方式的一个方式的导电性糊剂的特征在于，所述有机溶剂包含30 90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240 330°C。通过这样的构成，在上述特性的基础上，还可以获得在凹版胶印的印刷物的直行性、线宽再现性等优异的印刷适性。另外，本实施方式的导电电路的形成方法的特征在于，在版上填充上述导电性糊齐U，将填充的所述导电性糊剂在胶印滚筒表面上一次转印，将一次转印的所述导电性糊剂在基材表面上二次转印，使二次转印的所述导电性糊剂在80 200°C下干燥或固化。在通过这样的构成而形成的导电电路中，由于具有良好导电性，并且具有良好直行性、线宽再现性，因此可以获得具有高可靠性、导电特性的电子装置。另外，本实施方式的电子装置的特征在于，其具备ITO薄膜、和在所述ITO薄膜上形成的包含聚氨酯树脂与导电粉末的导电电路。通过这样的构成，在导电电路中，与ITO薄膜的密合性优异，具有良好导电性，因此可以获得具有高可靠性、导电特性的电子装置。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供与ITO薄膜的密合性优异，在通过低温工艺而形成的导电电路中，可以获得良好的导电性的导电性糊剂。另外，在上述特性的基础上，还可以提供凹版胶印时具有印刷物的直行性、线宽再现性等优异的印刷适性的导电性糊剂。附图说明图I是表示本实施方式的第二个方式的凹版胶印的工序的图。图2是实施例7的印刷物的光学显微镜照片。图3是比较例3的印刷物的光学显微镜照片。附图标记说明11 凹版Ila 凹部12导电性糊剂13有机硅橡皮布14载物台15基材16涂膜具体实施例方式本专利技术的专利技术人等鉴于上述课题经深入研究发现，通过含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂作为导电性糊剂，可以获得与ITO薄膜的优异的密合性、和在通过低温工 艺而形成的导电电路中的良好的导电性；通过在上述有机溶剂中进一步包含30 90质量％的、在760mmHg下的沸点为240 330°C的高沸点溶剂，可以在上述特性的基础上，在凹版胶印时获得向基板等被转印体的转印性、转印后的印刷物的直行性、线宽再现性等优异的印刷适性，从而完成本专利技术。以下，对本实施方式的导电性糊剂进行说明。本实施方式的导电性糊剂含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂。本实施方式的导电性糊剂中的聚氨酯树脂作为粘结剂树脂使用，所述粘结剂树脂赋予糊剂良好的印刷适性，或者在其固化物(导电电路)中残存，赋予密合性、耐挠曲性、硬度等物性。作为这种聚氨酯树脂，只要能够对导电性糊剂赋予印刷适性就没有特别限定，例如可列举出含羧基聚氨酯树脂、含酚羟基聚氨酯树脂、含氨基聚氨酯树脂等。其中，特别优选包含含羧基聚氨酯树脂。例如，可以使用具有由多异氰酸酯(a)、和双酚A型环氧烷加成物二醇(b)、和聚碳酸酯多元醇(C)、和二羟甲基烷酸(d)的反应中形成的氨基甲酸酯键，且具有由二羟甲基烷酸(d)导入的羧基的含羧基聚氨酯树脂。在反应时，作为反应终止剂(封端剂)也可以加入单羟基化合物(e)。这种聚氨酯树脂例如可以通过将多异氰酸酯(a)、双酚A型环氧烷加成物二醇(b)、聚碳酸酯多元醇(C)、二羟甲基烷酸(d)、和作为反应终止剂(封端剂)作用的单羟基化合物(e) —起混合进行反应而获得；或者可以通过使多异氰酸酯(a)、双酚A型环氧烷加成物二醇(b)、聚碳酸酯多元醇(C)和二羟甲基烷酸(d)反应后，接着使单羟基化合物(e)反应而获得。该反应通过在室温至100°C下搅拌·混合，在无催化剂条件下进行，为了提高反应速度，优选在70 100°C下加热。作为多异氰酸酯(a)，具体而言，例如可列举出2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6_甲苯二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、(邻、间、或对)二甲苯二异氰酸酯、(邻、间、或对)氢化二甲苯二异氰酸酯、亚甲基双(环己基异氰酸酯)、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1，3-二亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1，4-二亚甲基二异氰酸酯、1，5_萘二异氰酸酯等二异氰酸酯。这些多异氰酸酯可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性糊剂，其特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木正树，小田桐悠斗，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：