本发明专利技术的地砖包含保护层、印刷层及填充层，保护层、印刷层与填充层彼此依序贴合，且保护层、印刷层与填充层分别由环己二醇共聚聚酯(PETG)所制成。因此，借由以环己二醇共聚聚酯为地砖材质可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题之目的。本发明专利技术的地砖的制造方法包含下列步骤：提供保护层、印刷层及填充层，且保护层、印刷层与填充层分别由环己二醇共聚聚酯所制成；贴合保护层、印刷层与填充层并形成地砖半成品；应力释放地砖半成品并形成地砖。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种地砖及其制造方法，尤指一种可符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题的地砖及其制造方法，本专利技术亦关于一种环己二醇共聚聚酯的生产方法。
技术介绍
在居家装潢中，人们常会选择使用不同的地面材质做为地面铺设之用，而现今因地面材质的多样化及环境保护的需求，故人们必须选择使用更环保的地面装饰材料。 传统上，以聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)塑料地砖为主，原因在于PVC塑料地砖价格低廉、容易加工、取得方便，故在塑料地砖上占有率最大。然而，PVC塑料地砖在回收燃烧或分解后会产生氯化氢(HCl)，其不但会造成酸雨，亦会造成土壤酸化，而其使用的增塑剂也是一种荷尔蒙干扰物质，故已受到一些组织(例如欧盟 REACH, Registration Evaluation and Authorization of Chemicals)关切，且由于这些化学物质对环境与生物的影响甚巨，相信在未来会进一步受到限用。再者，现今非PVC塑料地砖产品，例如聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚乙烯(Polyethylene, PE)、硅烷类等，由于其分子表面张力问题，故在铺设于地面时亦常会有脱胶、贴不牢等问题产生。因此，如何专利技术出一种地砖及其制造方法，以期可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题之目的，将是本专利技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
有鉴于上述习知地砖的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种地砖及其制造方法，以期可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题之目的。本专利技术之主要目的在提供一种地砖及其制造方法，其是借由以环己二醇共聚聚酯(PETG，聚对苯二甲酸乙二醇酯-1，4-环己烷二甲醇酯)为地砖材质，可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题之目的。为达上述目的，本专利技术的地砖包含保护层、印刷层以及填充层，其中，保护层、印刷层与填充层彼此依序贴合，且保护层、印刷层与填充层分别由环己二醇共聚聚酯(PETG)所制成。因此，借由以环己二醇共聚聚酯(PETG)为地砖的材质，可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题之目的。此外，借由以PETG做为环保基材的原料，对环境更友善，由于可重复使用，亦降低资源的损耗。此外，本专利技术的地砖的制造方法包含下列步骤提供保护层、印刷层以及填充层，且保护层、印刷层与填充层分别由环己二醇共聚聚酯(PETG)所制成；贴合保护层、印刷层与填充层并形成地砖半成品；以及应力释放上述之地砖半成品并形成地砖。另外，本专利技术的环己二醇共聚聚酯的生产方法包含下列步骤混合环己二醇共聚聚酯胶粒及至少一种添加原料并形成混合原料；捏合该混合原料并形成胶化原料；混炼该胶化原料； 过滤混炼后的该胶化原料；二次混炼过滤后的该胶化原料并形成胶料团；压延该胶料团并形成胶布；压花该胶布；冷却该胶布；以及裁剪该胶布。附图说明图I是本专利技术较佳具体实施例的分解图。图2是本专利技术较佳具体实施例的立体图。图3是本专利技术较佳具体实施例的制造流程图。图4是本专利技术较佳具体实施例的剪裁示意图。图5是本专利技术较佳具体实施例的油压贴合装置的示意图。图6是本专利技术较佳具体实施例的应力释放槽的示意图。图7是本专利技术较佳具体实施例的PETG胶膜生产过程的示意图。图8是本专利技术较佳具体实施例的PETG胶膜生产过程的流程图。I :地砖11 :保护层12:印刷层121 :印刷图案13 :填充层2 :油压贴合装置3 :应力释放槽31 :输送带32 :热水41 :混合机42 :混炼机43 :轧轮机44:过滤押出机45 :胶布机46 :压花设备47 :冷却轮组48 :切片机49 :轧轮机hi :厚度h2 :厚度h3 :厚度SI S5 :步骤Sll S19:步骤具体实施例方式为充分了解本专利技术之目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合附图，对本专利技术做详细说明。请同时参阅图I及图2，其中的图I是本专利技术较佳具体实施例的分解图，图2是本专利技术较佳具体实施例的立体图。在图式中显示有地砖1，且此地砖I包含保护层11、印刷层12以及填充层13，其中，保护层11、印刷层12与填充层13彼此依序贴合，且保护层11、印刷层12与填充层13分别由环己二醇共聚聚酯(PETG)所制成。所谓的PETG是利用I，4-环己烷二甲醇(CHDM)取代部份乙二醇，与对苯二甲酸共聚而成。其制品高度透朗，抗中击性能优异，具有很高刚度、硬度和良好的韧性，甚至在低温也保持应有的韧性，目前已渐使用于食品、医药化妆品包装等领域。PETG可应用于挤出、注塑、吹塑等加工方法，且可利用添加低价的碳酸钙以降低总体成本并改变PETG在常温下具刚度高与硬度高特性及黏弹特性。因此，借由以环己二醇共聚聚酯(PETG)为地砖I的材质，可达到符合环保需求并可应用于各种环境、并可避免脱胶与贴不牢等问题之目的。此外，借由以PETG做为环保基材的原料，对环境更友善，由于可重复使用，亦降低资源的损耗。详言之，上述以环己二醇共聚聚酯(PETG)为材质的地砖I可应用于商业公司与住宅等各种环境，并可取代传统的PVC塑料地砖；再者，上述以环己二醇共聚聚酯(PETG)为材质的地砖I因为与PVC兼容性甚高，故目前PVC产业界均可直接使用上述地砖I取代传统的PVC塑料地砖，而不需再增加处理工艺；又，上述以环己二醇共聚聚酯(PETG)为材质的地砖I并不像传统PP、PE、硅烷类产品特别需要注意表面张力问题，故可避免使用时脱胶、或贴不牢等问题，亦即本专利技术的地砖I可直接使用PVC塑料地砖胶与地面贴合，目前市面上使用的PVC塑料地砖胶均可直接使用在本专利技术的地砖I上，不需特别处理即能具有贴合牢固的效果。上述的保护层11可赋予耐磨特性，以提供地砖I的耐磨效果，防止印刷层12被破坏，增加使用寿命，如图I所示，此保护层11具有一厚度hi，且此厚度hi介于0. Imm至2.Omm之间，同时在实际使用上，此保护层11可为纯透明PETG膜，或者可添加色料使其赋与颜色，增加质感。上述的印刷层12主要为PETG膜并可以在表面印刷有各类印刷图案121，使地砖I可模仿石材、木材等天然材料，并增添质感，如图I所示，此印刷层12具有一厚度h2，且此厚度h2介于0. OQmni至0. 15mm之间。上述的填充层13其主要成份可包含大量的填充物质，例如碳酸钙、PETG、苯甲酸酯类与改质剂充份混合后制成此填充层13，借此除了可改变原来PETG高硬度特性使其在常温下具有柔软特性之外，亦可增加整体地砖I的刚性或挠曲性，且可降低成本。如图I所示，此填充层13具有一厚度h3，且此厚度h3介于0. 7mm至4. Omm之间。又于实际使用上可视状况做多层贴合。请同时参阅图I至图3，其中图3是本专利技术较佳具体实施例的制造流程图。由图式可知，上述地砖I的制造方法包含下列步骤首先，提供保护层11、印刷层12以及填充层13，且保护层11、印刷层12与填充层13分别由环己二醇共聚聚酯(PETG)所制成(S2);之后贴合保护层11、印刷层12与填充层13并形成一地砖半成品(S3);最后应力释放前述的地砖半成品并形成上述的地砖I本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种应用环己二醇共聚聚酯的地砖，其特征在于，包含：保护层；印刷层；以及填充层；其中，该保护层、该印刷层与该填充层系彼此依序贴合，且该保护层、该印刷层与该填充层分别由环己二醇共聚聚酯所制成。
【技术特征摘要】
1.一种应用环己二醇共聚聚酯的地砖，其特征在于，包含 保护层； 印刷层；以及 填充层； 其中，该保护层、该印刷层与该填充层系彼此依序贴合，且该保护层、该印刷层与该填充层分别由环己二醇共聚聚酯所制成。2.根据权利要求I所述的地砖，其特征在于，该保护层具有厚度，且该厚度介于0.Imm至2. Omm之间。3.根据权利要求I所述的地砖，其特征在于，该印刷层具有厚度，且该厚度介于0.09mm至0. 15mm之间。4.根据权利要求I所述的地砖，其特征在于，该填充层具有厚度，且该厚度介于0.7mm至4. Omm之间。5.根据权利要求I所述的地砖，其特征在于，该保护层呈透明状。6.根据权利要求I所述的地砖，其特征在于，该印刷层具有印刷图案。7.一种应用环己二醇共聚聚酯的地砖的制造方法，包含下列步骤 提供保护层、印刷层以及填充层，且该保护层、该印刷层与该填充层分别由环己二醇共聚聚酯所制成； 贴合该保护层、该印刷层与该填充层并形成地砖半成品；以及 应力释放该地砖半成品并形成地砖。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在提供该保护层、该印刷层与该填充层的步骤之前，还包含下列步骤分别剪裁该保护层、该印刷层与该填充层至所需尺寸。9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在应力释放该地砖半成品的步骤之后，还包含下列步骤裁切该地砖至适当尺寸。10.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，是以油压贴合装置贴合该保护层、该印刷层与该填充层。11.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴国民，
申请(专利权)人：钜成工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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