【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB多层板对位结构。
技术介绍
在生产PCB多层板时，首先要对每层PCB板进行对位，然后层压，而目前所使用的对位结构为在每层板的四角分别设置半径为125mil的对位孔，由于该对位孔孔径较大，即使在对位不准确的情况下，也被判定对位准备，常常造成误判，并且偏移的方向和偏移量不能判断，这就造成不良率的增加，降低生产效率，浪费材料。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种PCB多层板对位结构，该对位结构简单，并能有效判断偏移方向及偏移量，且使用方便、简单。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板上分别对应设有若干组对位孔，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。这样，使用时，先用X-ray对每组同心圆中的小圆进行钻孔，若X-ray钻得的小圆的圆心与其同心的大圆的圆心不重合，SP有偏离，X-ray可据此判断孔偏，并且根据小圆与大圆的位置，可判断出孔偏的方向及孔偏量。对于层和层之间，根据对应的同心圆的圆心的位置可以判断其偏移方向及偏移量。优选的，所述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。优选的，所述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。优选的，所述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。优选的,所述每组同心圆中的大圆半径依次为3miI、5miI、7miI。这样,可依次选择不...
【技术保护点】
一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，其特征在于：在所述每层PCB板(1)上分别对应设有若干组对位孔(2)，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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