音响插头制造技术

本实用新型专利技术是关于一种音响插头，其设有为金属材质一体冲压制作成型的壳体，于该壳体贯穿开设有容孔，且于容孔前端周缘一体成型有多个槽部，而于该容孔后端一体凸设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座，令中央端子座于外缘射出包覆有绝缘层，再以该绝缘层对应容设入该壳体的容孔中结合固定；借此，以于制作过程中更为简易便利，连带能减少制作过程中所需花费的时间，相对亦能降低其制作成本，同时亦能让信号传导效果更佳，而在其整体施行使用上更增实用价值性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种音响插头，尤其是指一种于制作过程中更为简易便利，连带能减少制作过程中所需花费的时间，相对亦能降低其制作成本，同时亦能让信号传导效果更佳，而在其整体施行使用上更增实用价值性的音响插头。
技术介绍
于许多电子、电器设备上，常可见到利用接线端子连接导线，以作为电子信号或电力的传递；其中，就一般常见应用在音响与其周边产品〔如喇叭〕连接所使用的音响插头而言，请一并参阅图3现有技术的立体分解结构图及图4现有技术的组合剖视结构图所示， 该音响插头3主要分别包括有金属材质制作的壳体31、中央端子座32和环状端子座33，该壳体31于制作成型后，于壳体31前端套环部311周缘开设有多个开槽312，令套环部311具有伸缩性，于壳体31内开设有容孔313，令该中央端子座32于外缘射出包覆绝缘层321后，容设入壳体31的容孔313内，再令该环状端子座33以其连接环331与该壳体31的容孔313外缘予以焊接固定，让中央端子座32稳固定位于壳体31的容孔313内不脱落。然而，上述音响插头虽可达到供音响与其周边产品连接导通传输信号的预期功效，但于其实际操作施行使用上却发现，该结构具有下列缺点I.该结构的壳体，其于制作成型后，由于为令其前端的套环部具有伸缩性，使得需另行于该套环部周缘开设有多个开槽，造成其制作过程上的不便。2.该结构的壳体与环状端子座间，其需另行令该环状端子座以其连接环与该壳体的容孔外缘予以焊接固定，使得其同样在制作过程中显得极为麻烦不便，不仅增加制作过程中所需耗费的工时，且相对亦令其制作成本居高不下。3.该结构的壳体与环状端子座间，其需另行令该环状端子座以其连接环与该壳体的容孔外缘予以焊接固定，而于其焊接处因另行经加工处理，使得即会影响信号的传导，造成其信号传导效果较为不佳。因此，设计人有鉴于此，秉持多年该相关行业的丰富设计开发及实际制作经验，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种音响插头，以期达到更佳实用价值性的目的。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种音响插头，其于制作过程中更为简易便利，降低其制作成本，同时亦能让信号传导效果更佳，而在其整体施行使用上更增实用价值性。为此，本技术提出一种音响插头，其包括有壳体及中央端子座；其中该壳体，其为金属材质一体冲压制作成型，于该壳体贯穿开设有容孔，且于容孔前端周缘一体成型有多个槽部，而于该容孔后端一体凸设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座；中央端子座于外缘射出包覆有绝缘层，该绝缘层能对应容设固定于该壳体的容孔中，即该绝缘层能对应容设入该壳体的容孔中结合固定；借此，以于制作过程中更为简易便利，连带能减少制作过程中所需花费的时间，相对亦能降低其制作成本，同时亦能让信号传导效果更佳，而在其整体施行使用上更增实用价值性。如上所述的音响插头，其中，该壳体于该容孔后端外缘凸设有嵌卡凸部，该中央端子座于该绝缘层外缘对应该壳体的容孔后端外缘形成有限位部，另于该绝缘层侧缘则对应该壳体的容孔后端外缘所凸设的嵌卡凸部凹设有嵌卡凹槽。附图说明图I为本技术的立体分解结构图；图2为本技术的组合剖视结构图；图3为现有技术的立体分解结构图；图4为现有技术的组合剖视结构图。主要元件标号说明I壳体11容孔12槽部13衔接段14环状端子座 15嵌卡凸部2中央端子座 21绝缘层211限位部 212嵌卡凹槽3音响插头 31壳体311套环部 312开槽313容孔32中央端子座321绝缘层 33环状端子座331连接环具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式首先，请参阅图I本技术的立体分解结构图所示，本技术主要包括壳体I及中央端子座2 ;其中该壳体I，其为金属材质一体冲压制作成型，于该壳体I贯穿开设有容孔11，且于容孔11前端周缘一体成型有多个槽部12，以令壳体I于容孔11前端具有伸缩性，而于该容孔11后端则一体凸设有衔接段13，该衔接段13后端则成型有环状端子座14，另于容孔11后端外缘凸设有嵌卡凸部15。该中央端子座2，其于外缘射出包覆有绝缘层21，该绝缘层21恰可对应容设入该壳体I的容孔11中结合固定，于该绝缘层21外缘对应壳体I容孔11后端外缘形成有限位部211，另于绝缘层21侧缘则对应壳体I容孔11后端外缘所凸设的嵌卡凸部15凹设有嵌卡凹槽212。如此一来，请一并参阅图2本技术的组合剖视结构图所示，使得即可将该中央端子座2以其绝缘层21由后往前容设入该壳体I的容孔11内，利用该绝缘层21外缘形成的限位部211顶抵限位于壳体I的容孔11后端外缘处，防止中央端子座2由壳体I的容孔11前端向外穿设出，再令中央端子座2以其绝缘层21侧缘的嵌卡凹槽212对应于容孔11后端外缘所凸设的嵌卡凸部15处，使该嵌卡凸部15向内弯折嵌卡于嵌卡凹槽212内，SP可防止中央端子座2与壳体I相互脱离的情况发生。通过以上所述，该架构的组成与使用实施说明可知，本技术与现有架构相较之下，本技术确具有下列优点I.本技术的壳体为金属材质一体冲压制作成型，于该壳体的容孔前端周缘一体成型有多个槽部，以令壳体于容孔前端具有伸缩性，使得其于制作过程上更为简易方便。2.本技术的壳体为金属材质一体冲压制作成型,于该壳体的容孔后端一体凸设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座，使得其于制作过程上同样更为简易方便，连带能减少制作过程中所需花费的时间，相对亦能降低其制作成本。3.本技术的壳体为金属材质一体冲压制作成型,于该壳体的容孔后端一体凸 设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座，使得其于壳体与环状端子座间不需另行加工焊接处理，而不会有影响信号传导的情况发生，令其信号传导效果更佳。以上所述仅为本技术示意性的具体实施方式，并非用以限定本技术的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本技术保护的范围。权利要求1.一种首响插头，其特征在于，该首响插头包括有壳体及中央端子座；其中 该壳体，其为金属材质一体冲压制作成型，于该壳体贯穿开设有容孔，且于该容孔前端周缘一体成型有多个槽部，而于该容孔后端则一体凸设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座； 该中央端子座，其于外缘射出包覆有绝缘层，该绝缘层能对应容设固定于该壳体的容孔中。2.如权利要求I所述的音响插头，其特征在于，该壳体于该容孔后端外缘凸设有嵌卡凸部，该中央端子座于该绝缘层外缘对应该壳体的容孔后端外缘形成有限位部，另于该绝缘层侧缘则对应该壳体的容孔后端外缘所凸设的嵌卡凸部凹设有嵌卡凹槽。专利摘要本技术是关于一种音响插头，其设有为金属材质一体冲压制作成型的壳体，于该壳体贯穿开设有容孔，且于容孔前端周缘一体成型有多个槽部，而于该容孔后端一体凸设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座，令中央端子座于外缘射出包覆有绝缘层，再以该绝缘层对应容设入该壳体的容孔中结合固定；借此，以于制作过程中更为简易便利，连带能减少制作过程中所需花费的时间，相对亦能降低其制作成本，同时亦能让信号传导效果更佳，而在其整体施行使用上更增实用价值性。文档编号H01R13/40GK202495604SQ20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种音响插头，其特征在于，该音响插头包括有壳体及中央端子座；其中：该壳体，其为金属材质一体冲压制作成型，于该壳体贯穿开设有容孔，且于该容孔前端周缘一体成型有多个槽部，而于该容孔后端则一体凸设有衔接段，该衔接段后端则成型有环状端子座；该中央端子座，其于外缘射出包覆有绝缘层，该绝缘层能对应容设固定于该壳体的容孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁永和，
申请(专利权)人：梁永和，
类型：实用新型
国别省市：