用于多层板的压合结构制造技术

本实用新型专利技术是一种用于多层板的压合结构，其包括两个压合芯板，所述压合芯板一个为压合芯板，一个为拼接芯板，所述压合芯板和拼接芯板通过铆合固定在一起，该结构主要适用于多层线路板压合制造，通过该结构采用先将两张芯板压合在一起成四层，第二次压合采用把第一次压合成的4层再一次压合到一起成一个十层板件，减少层间铆合过程中的错位，本实用新型专利技术能够有效改善多层板层偏错位的品质问题，对错位的控制很大的优越性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板的制作结构，准确地说是多层线路板制作过程中防止多层板的压合过程错位的结构。
技术介绍
PCB板多层板的制作过程中，层间的铆合方式是一个很重要的环节，其主要目的是先把多块内层芯板通过铆钉或者熔合的方式全部固定在一起，再通过高温高压使多张内层芯板通过PP结合成一个整体的Ipnl板。通过打铆钉方式进行铆合，多张内层芯板在铆合过程中需要进行准确对位，提高了加工的精度控制要求，且加工中存在了多次的对位，这样多张芯板在对位过程中会造成累积误差较大，导致层间对位偏移量大。在长期的生产过程中，多层板的压合(特别是10层及以上层数)都存在不同程度的层间偏移，严重的制约高层数、高密度线路板的品质。
技术实现思路
为此，本技术的目的是一种用于多层板的压合结构，该结构能够提高多层线路板的加工速度和对位准确性，防止多层板的压合过程错位，提高加工效率。本技术的另一个目的是一种用于多层板的压合结构，该结构能够有效地控制多层线路板铆接过程中的精度，减少累积误差，便于制作高层数、高密度线路板。本技术的再一个目的是提供一种用于多层板的压合结构，该结构简单实用，便于实现。为此，本技术是按照如下方式实现的。一种用于多层板的压合结构，其特征在于该压合结构包括两个芯板，所述芯板为拼接芯板，且拼接芯板上设置有铆接孔，铆接孔至少设置于拼接芯板的三个边/角，便于通过铆钉进行铆接。该结构主要适用于多层线路板压合制造，通过该结构采用先将两张芯板压合在一起成四层，第二次压合采用把第一次压合成的4层再一次压合到一起成一个十层板件，两个芯板进行铆钉，那个有效地减少层间铆合过程中的错位，本技术能够有效改善多层板层偏错位的品质问题，对错位的控制很大的优越性。所述芯板，还可以包括有一个为压合芯板，所述压合芯板和拼接芯板通过铆合固定在一起。上述压合芯板，其可替代一个拼接芯板，与一个拼接芯板形成该压合结构。所述拼接芯板，其上设置有下铆接孔和上铆接孔，上铆接孔用于与上层的拼接芯板进行拼接固定，下铆接孔用于与下层的拼接芯板进行固定。上述的上铆接孔大于或小于下铆接孔，上铆接孔的孔径与下铆接孔的孔径不同，便于在铆接的时候进行拼接对位。本技术通过该结构，能够准确地对线路板进行拼接对位，对多层板压合过程中采用多次叠加压合的原则，保证每一次压合存在的层偏量很少，这样能够减少多层板压合的层偏问题，适合批量生产多层板。特别适合层数要大于或等于10层以上的多层板两次压合。附图说明图I为本技术实施的结构示意图。具体实施方式以下结合附图所示，对本技术的具体实施做详细说明。如图I所示，本技术实现的用于多层板的压合结构，该结构能够防止多层板的压合过程错位。本技术的实施包括两个压合芯板，其中一个为底部的压合芯板1，另外ー个为上部的拼接芯板2。压合芯板I上设置有铆接孔11，以用于和拼接芯板2进行铆接；且铆接孔11至少设置于拼接芯板的三个边或角，以稳固地铆接压合芯板I和拼接芯板 2。拼接芯板2，是进行多层板制作的核心部件，拼接芯板2上设置有下铆接孔21和上铆接孔22，上铆接孔22用干与上层的拼接芯板或压合芯板进行拼接固定，下铆接孔21用于与下层的拼接芯板或压合芯板进行固定；更进一歩，上铆接孔22小于下铆接孔21，上铆接孔的孔径与下铆接孔的孔径不同，便于在铆接的时候进行拼接对位。利用本技术实现此多层板(10层板为例)采用两次铆钉两次压合的方式，第一次采用先把L2板L3板和L4板L5板定位成IPNL板，把L6板L7板和L8板L9板层定位成IPNL板，第一次分别把此2PNL板压合成2PNL板件，第一次压合完后再钻另ー套定位孔(或铆接孔)，再把通过第一次压合的2pnl板按照客户要求铆合成Ipnl板，这样就成了ー个完整的10层板件了。以上所述新型装置，主要因为第一次压合时只是2pnl芯板铆合时层偏很容易控制，第一次铆合成了一块四层板，第二次铆合时再把第一次铆合成的2块四层板再一次铆合在一起，这样第二次的层偏也容易控制些。使用此新型装置后，制作的产品品质有了明显的提升，多层板件的层偏问题有了实质性的改善。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于多层板的压合结构，其特征在于该压合结构包括两个芯板，所述芯板为拼接芯板，且拼接芯板上设置有铆接孔，铆接孔至少设置于拼接芯板的三个边/角。

【技术特征摘要】
1.一种用于多层板的压合结构，其特征在于该压合结构包括两个芯板，所述芯板为拼接芯板，且拼接芯板上设置有铆接孔，铆接孔至少设置于拼接芯板的三个边/角。2.如权利要求I所述的用于多层板的压合结构，其特征在于所述芯板，还包括有一个为压合芯板，所述压合芯板和拼接芯板通过铆合固定在一起。3.如权利要求2所述的用于多层板的压合结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕伟，彭江义，
申请(专利权)人：日彩电子科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：