一种片式LED陶瓷封装基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种片式LED陶瓷封装基座，其包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶；所述杯体的高度为0.03mm-0.1mm；所述杯体外形为方形或圆形；所述杯体为金属杯体或陶瓷杯体。本实用新型专利技术具有精准控制荧光粉高度、改善色偏问题、提高出光一致性等优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种片式LED陶瓷封装基座。
技术介绍
现有白光LED常用的封装方法是在蓝光L ED的周围填充混有黄光YAG(YttriumAluminum Garnet)荧光粉的胶，使用波长为40(T530nm的蓝光LED，发出光线激发黄光YAG荧光粉产生黄色光，但同时也与原本的蓝光混合，进而形成蓝黄混合之二波长的白光。此种方式因方法简单且成本低廉，因此白光LED多以此种方式进行封装。上述封装方法的缺点是会有色温偏高与不均匀及红色光谱较弱，演色性较差。导致原因蓝光LED激发黄色荧光粉的白光LED存在上述问题，很大一部分原因是填充于蓝光LED周围的黄色荧光胶不均匀所致。改善荧光胶的均匀性目前主要从两方面着手。首先改善胶体调配技术，可由真空搅拌法均匀混合荧光粉于光学胶内，以提升光的散布均匀度。此外，也可改善荧光粉之均匀披覆技术，现今有许多披覆方式，如图I所示，通过喷嘴喷洒荧光粉于芯片之上，形成荧光胶，但会面临喷洒不均的问题需解决。另外还可使用荧光胶贴布贴于芯片之上，此方式可解决荧光胶厚度及分布的问题，但会有贴合对位及金线断裂的问题需解决，如图2所示。上述所提的两项技术，均须使用较高精度的机台与技术，因此导入门槛较高，考虑到机台成本与技术门槛问题，业界多数还是以最为简单的点胶技术进行封装，但点胶会面临到涂布厚度不均及分布范围不同的问题。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本技术的目的是提供一种精准控制荧光粉高度、改善色偏问题、提高出光一致性的片式LED陶瓷封装基座。为实现上述目的，本技术的技术方案为一种片式LED陶瓷封装基座，其包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶。所述杯体的高度为O. 03mm-0. 1mm。所述杯体外形为方形或圆形。所述杯体为金属杯体或陶瓷杯体。所述杯体截面呈顶部带弧形的矩形或梯形。所述杯体通过印刷多层浆料制得。与现有技术相比较，本技术的有益效果在于，本技术通过印刷浆料的方式制作杯体，以起到限制荧光胶分布范围的作用。此种具有印刷杯体结构的LED陶瓷封装基座可以利用杯体来辅助控制点胶的精确度，即以固定尺寸的杯体作为盛具来进行点胶作业，当点入固定量的荧光胶于杯体内，由体积公式V=A*H (V:体积，A:面积，H:高度)可了解，当固定体积与面积后，即可得到固定的高度，所以可借由点胶系统注入固定体积的荧光胶，再配合外加杯体壁以限制点胶范围即可精准控制荧光胶的高度，进而改善以蓝光LED激发黄色荧光粉所面临的色偏问题，提高出光的一致性。附图说明图I是现有技术的片式LED陶瓷封装基座的结构示意图；图2是现有技术另一种结构的片式LED陶瓷封装基座的结构示意图；图3是本技术片式LED陶瓷封装基座的结构示意图；图4是本技术另一种片式LED陶瓷封装基座的结构示意图；图5a、5b分别是金属杯体的片式LED陶瓷封装基座的俯视结构图； 图6a、6b分别是陶瓷杯体的片式LED陶瓷封装基座的俯视结构图。具体实施方式以下结合实施例及附图对本技术进行详细的描述。如图3所示，本技术公开了一种片式LED陶瓷封装基座，其包括基底I、设于基底I上的芯片2及通过印刷浆料在芯片2外围的基底I上形成的杯体3，杯体3用于容纳荧光胶4。所述杯体3的高度为O. 03mm-0. Imm ;所述杯体3外形为方形或圆形。所述杯体截面呈顶部带弧形的矩形，如图3所示，当然也可如图4所示的，所述杯体截面呈顶部带弧形的梯形。所述杯体3通过印刷多层浆料制得，印刷杯体3有两种方案一种方案为金属杯体，即在原电极线路基底上直接印刷多层金属浆料制作杯体，之后一同烧结、电镀而成；此种方式成型的杯体制作工艺简单且具有良好的热稳定性及可靠性，但由于金属杯体具有导电性，故在杯体位置的设计上具有一定的局限性，如图5a、5b所示。另一种方案为陶瓷杯体，即在所需区域印刷多层陶瓷浆料制作杯体，之后进行烧结、电镀而成；其除具有第一种方案的优点之外，由于陶瓷杯体具有绝缘性，故在杯体位置的设计上更具灵活性，如图6a、6b所示。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式LED陶瓷封装基座，其特征在于，包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种片式LED陶瓷封装基座，其特征在于，包括基底、设于基底上的芯片及通过印刷浆料在芯片外围的基底上形成的杯体，杯体用于容纳荧光胶。2.根据权利要求I所述的片式LED陶瓷封装基座，其特征在于，所述杯体的高度为0.03mm_0. Imm03.根据权利要求I所述的片式LED陶瓷封装基座，其特征在于，所述杯体...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱基华，刘建伟，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：