一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明装置技术领域，尤其涉及一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠。本实用新型专利技术包括有散热基板以及排布于散热基板的正面的LED芯片，散热基板的正面开设有一长圆状的安装孔，LED芯片嵌装于安装孔内，LED芯片的背面涂覆有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层，LED芯片通过导电银胶层固定于安装孔的底部。LED芯片通过导电银胶层固定于散热基板的安装孔内，导电银胶层能够保证LED芯片与散热基板之间具有良好的封装界面，该封装界面不会出现由于局部接触差而造成局部散热困难的问题；另外，安装孔内可以根据使用者的需要确定安装LED芯片的数量以及安装位置；故而，本实用新型专利技术具有散热效果好且适应性强的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明装置
，尤其涉及一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠。
技术介绍
在利用LED灯珠发光并实现照明的过程中，对于LED芯片的光效水平而言，输入至LED芯片的电能的80%左右转变成热量；由于LED芯片的面积非常小，为避免由于散热条件差而影响LED芯片的使用寿命，LED芯片散热成为LED封装过程中必须解决的关键问题。在对LED芯片进行封装的过程中，封装界面对LED芯片的散热效果会产生较大的 影响，如果不能正确地处理封装界面，LED芯片就很难获得较好的散热效果；在实际的使用过程中，LED芯片与散热基板的封装界面会出现以下问题，室温下接触良好的封装界面在高温条件下可能会存在界面间隙，散热基板的翘曲也可能会影响LED芯片与散热基板之间的结合以及局部的散热。另外，现有的LED蜡烛灯的灯珠的LED芯片一般嵌装于间隔设置的安装孔内，即LED芯片的安装位置是固定不变的，可调性、适应性差。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠，该灯珠的LED芯片与散热基板之间具有良好的封装界面，LED芯片的散热效果好；另外，使用者可以根据具体需要确定LED芯片数量以及安装位置，适应性强。为达到上述目的，本技术通过以下技术方案来实现。—种改良的应用于LED腊烛灯的灯珠，包括有散热基板以及排布于散热基板的正面的LED芯片，散热基板的正面开设有一长圆状的安装孔，LED芯片嵌装于安装孔内，LED芯片的背面涂覆有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层，LED芯片通过导电银胶层固定于安装孔的底部。其中，所述LED芯片的正面设置有硅胶封装层，LED芯片通过硅胶封装层封装于所述安装孔内。本技术的有益效果为本技术所述的一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板以及排布于散热基板的正面的LED芯片，散热基板的正面开设有一长圆状的安装孔，LED芯片嵌装于安装孔内，LED芯片的背面涂覆有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层，LED芯片通过导电银胶层固定于安装孔的底部。LED芯片通过导电银胶层固定于散热基板的安装孔内，导电银胶层能够保证LED芯片与散热基板之间具有良好的封装界面，该封装界面不会出现由于局部接触差而造成局部散热困难的问题；另外，安装孔内可以根据使用者的需要确定安装LED芯片的数量以及安装位置；故而，本技术具有散热效果好且适应性强的优点。附图说明下面利用附图来对本技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本技术的限制。图I为本技术的结构示意图。图2为本技术的剖面示意图。在图I和图2中包括有I——散热基板2——LED芯片3——安装孔4—导电银胶层5—娃胶封装孔。具体实施方式下面结合具体的实施例来对本技术进行进一步的说明。如图I和图2所示，一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板I以及排布于散热基板I的正面的LED芯片2，散热基板I的正面开设有一长圆状的安装孔3，LED芯片2嵌装于安装孔3内，LED芯片2的背面涂覆有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层4，LED芯片2通过导电银胶层4固定于安装孔3的底部；其中，该散热基板I可以为铝基板。在制备本技术的改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠过程中，LED芯片2嵌装于散热基板I的安装孔3内，此时，LED芯片2的背面通过导电银胶层4与安装孔3的底部连接；其中，导电银胶层4能够保证LED芯片2与散热基板I之间具有良好的封装界面，该封装界面不会出现由于局部接触差而造成局部散热困难的问题，LED芯片2所散发的热量经导电银胶层4传导至散热基板1，散热基板I再将热量传导至LED蜡烛灯的热沉；故而，相对于现有的LED芯片2直接与散热基板I连接的LED灯珠而言，本技术具有散热效果好的优点。另外，长圆状的安装孔3内可以安装数个LED芯片2，使用者可以根据具体的使用情况确定安装于安装孔3内的LED芯片2的数量以及LED芯片2的安装位置；故而，本技术的改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠还具有适应性强的优点。作为优选的实施方式，LED芯片2的正面设置有硅胶封装层5，LED芯片2通过硅胶封装层5封装于安装孔3内；须进一步解释，硅胶封装层5具有透光率高、折射率大、热稳定性好、应力小且吸湿性低的特点，故而，该硅胶封装层5可以提高LED芯片2的出光效率。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的应用于LED蜡烛灯的灯珠，包括有散热基板（1）以及排布于散热基板（1）的正面的LED芯片（2），其特征在于：散热基板（1）的正面开设有一长圆状的安装孔（3），LED芯片（2）嵌装于安装孔（3）内，LED芯片（2）的背面涂覆有掺有纳米颗粒的导电粒子的导电银胶层（4），LED芯片（2）通过导电银胶层（4）固定于安装孔（3）的底部。

【技术特征摘要】
1.一种改良的应用于LED腊烛灯的灯珠,包括有散热基板(I)以及排布于散热基板(I)的正面的LED芯片(2)，其特征在于散热基板(I)的正面开设有一长圆状的安装孔(3)，LED芯片(2)嵌装于安装孔(3)内，LED芯片(2)的背面涂覆有掺有纳米颗粒的导电粒子的...

【专利技术属性】
技术研发人员：段小荀，
申请(专利权)人：东莞市光洲电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：