一种进行晶圆热处理的热板设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种进行晶圆热处理的热板设备，其顶面上设置有偶数个垫圈，该些垫圈在热板顶面围成一个圆形空间对晶圆进行限位；例如是使6个垫圈在热板上的布置逆时针或顺时针旋转30度，使得其中任意两个相对的垫圈的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上。因而，在热板上对应晶圆传送路径的终点位置没有设置垫圈，避开了晶圆传送惯性漂移的最大影响，就能够减少晶圆搭片现象的发生，改善热板对晶圆热处理时的均匀性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种晶圆的热处理设备，特别涉及ー种防止晶圆搭片的热板设备。
技术介绍
在半导体器件制造的光刻エ艺流程中，晶圆的热处理是极其重要的エ艺步骤，一般使用热板对晶圆上的光刻胶进行烘烤。配合參见图I、图3所示，在晶圆200的热处理过程中，热板100不直接接触晶圆200，主要通过热辐射方式对晶圆200进行加热。热板100顶面设置有若干个垫圈110，用于对晶圆200进行限位，并维持晶圆200与热板100之间的间隙。每个垫圈110是上小下大的圆锥台形状，即，从图3的侧视图来看每个垫圈110为梯形结构。现有热板100上一般设置了 6个所述的垫圈110 ;这6个垫圈110在热板100表面围成ー个内径为200. 2mm的圆形限位空间。机械手臂的内径是200. 5mm,晶圆200的外径是200±0. 2mm，因此会有O. 3^0. 5mm的空间余量，意味着晶圆200会在机械手臂内由于传送惯性最多向前移动O. 5mm。晶圆200被机械手臂传送至热板100吋，由于传送的惯性会先搭在传送路径终点位置的那个垫圈111的斜面上；晶圆200再依靠自身重力作用向下滑落，进入由所有6个垫圈110围成的限位空间内；之后，由热板100进行加热制程。然而，通过上述方式传送晶片，偶尔会发生晶圆搭片的现象。如图2、图4所示，晶圆200没有完全落入6个垫圈110围成的限位空间内，而是斜靠在其中ー侧的若干个垫圈110上。一个热板100上，往往是处在晶圆200传送路径终点位置的那个垫圈111，受到晶圆200传送惯性的漂移影响最大。晶圆搭片现象的发生，会造成热板100对晶圆200上各个位置的热处理效果不均匀分布。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种进行晶圆热处理的热板设备，使得均匀分布的6个限位用的垫圈在该热板上的布置逆时针或顺时针旋转了 30度，并且，其中任意两个相対的垫圈的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上，从而可以避开晶圆传送惯性漂移的最大影响，減少晶圆搭片现象的发生，改善热板对晶圆热处理时的均匀性。为了达到上述目的，本技术的技术方案是提供一种进行晶圆热处理的热板设备，所述热板上设置有有数量大于3的偶数个垫圈，所述垫圈在热板顶面围成ー个限位空间，该限位空间的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板的限位空间进行热处理吋，由所述若干垫圈维持所述晶圆与热板之间的间隙；其中任意两个相対的垫圈在所述热板上的连线，与所述晶圆的传送路径不在同一直线上。所述偶数个垫圈在热板上围成ー个圆形的限位空间，所有垫圈在该限位空间的周边均匀分布；所述限位空间上有一直径的位置与所述晶圆的传送路径相对应，所述垫圈在该直径的两边对称布置。所述热板上设置有6个垫圏。与现有技术相比，本技术所述的热板设备，相当于使这6个垫圈在热板上逆时针或顺时针旋转了 30度，使得其中任意两个相对的垫圈的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上。因而，本技术中没有垫圈设置在热板上晶圆传送路径的終点位置，就避开了晶圆传送惯性漂移的最大影响，可以减少晶圆搭片现象的发生。附图说明图I、图2是现有一种热板的结构不意图，其中图I所不为晶圆落入限位空间内的情况；图2所示为晶圆没有完全落入限位空间，发生了晶圆搭片现象的情况；图3、图4是现有热板的结构侧视图，其中图3所示为晶圆落入限位空间的情况；图4所示为晶圆没有完全落入限位空间，发生了晶圆搭片现象的情况；图5是现有热板上垫圈分布的俯视图；图6是本技术所述热板设备上一种垫圈分布情况的俯视图；图7是本技术所述热板设备上另ー种垫圈分布情况的俯视图。具体实施方式以下结合附图说明本技术所述可以防止晶圆搭片的热板设备(以下简称热板)的具体实施方式。如图6所示，本技术所述热板10的顶面上设置有6个垫圈11，每个垫圈11是上小下大的圆锥台形状，即，从侧面来看每个垫圈11为梯形结构(參见图3)，该些垫圈11用以维持晶圆与热板10之间的间隙。所述6个垫圈11在热板10表面围成ー个圆形的限位空间12。所述限位空间12的形状尺寸与晶圆及机械手臂的形状尺寸等都相互匹配。例如，机械手臂的内径是200. 5mm,晶圆的外径是200±O. 2mm时候，该些垫圈11在热板10上就形成内径为200. 2mm的限位空间12。假定晶圆经由机械手臂传送至热板10的限位空间12吋，是以图6中从下到上的传送方向(箭头A所示方向)利用惯性前迸。限位空间12上有一直径的位置(相当于限位空间的6点和12点的连线位置)与所述晶圆的传送路径相对应，则在限位空间12的周边均匀分布的这6个垫圈11，具体是在该直径的两边对称布置。配合參见图5、图6所示，相比现有热板100上垫圈110的分布(图5)，本技术中相当于使这6个垫圈11在热板10上逆时针或顺时针旋转了 30度(图6)，使得其中任意两个相対的垫圈11的连线与晶圆的传送路径不在同一直线上。因此，本技术中没有垫圈11设置在热板10上晶圆传送路径的終点位置(即限位空间上12点位置)，就可以避开晶圆传送惯性漂移的最大影响，从而減少晶圆搭片现象的发生。在其他实施例中，热板10上还可以设置其他数量的垫圈11来进行限位，由于三点可以确定ー个圆，所以为了更好地实现限位，垫圈11的数量应当是大于3的。所以，可以是设置4个(见图7)、8个或其他偶数个的垫圈11 ;只要该些垫圈11在限位空间12的周边均匀分布，还在与晶圆传送路径两边对称布置，并且使任意两个相対的垫圈11的连线就与该晶圆传送路径不在同一直线上，就同样可以減少晶圆搭片现象的发生。尽管本技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。·本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进行晶圆热处理的热板设备，其特征在于，所述热板（10）上设置有数量大于3的偶数个垫圈（11），所述垫圈（11）在热板（10）顶面围成一个限位空间（12），该限位空间（12）的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板（10）的限位空间（12）进行热处理时，由所述若干垫圈（11）维持所述晶圆与热板（10）之间的间隙；其中任意两个相对的垫圈（11）在所述热板（10）上的连线，与所述晶圆的传送路径不在同一直线上。

【技术特征摘要】
1.ー种进行晶圆热处理的热板设备，其特征在干， 所述热板(10 )上设置有数量大于3的偶数个垫圈(11)，所述垫圈(11)在热板(10 )顶面围成ー个限位空间(12)，该限位空间(12)的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板(10)的限位空间(12)进行热处理吋，由所述若干垫圈(11)維持所述晶圆与热板(10)之间的间隙； 其中任意两个相対的垫圈(11)在所述热板(10)上的连线，与所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：程蒙，胡林，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：