【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体集成电路吸真空封装模具，特别是涉及球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块。
技术介绍
吸真空集成电路的封装指的是封装半导体集成电路排列成组的芯片的外壳封装。这个外壳封装的是一组芯片，具有放置、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且芯片是球形触点不能被封装，并且要求与外界电路板联通。这些球形触点又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对于球形触点阵列片高精密集成电路来说有着比普通的集成封装更高的技术要求。现有技术中封装模块存在着两大缺陷，其一是顶出针易破损问题，其二是由于型腔的脱模角度不合理容易出现脱模不良的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为克服上述现有技术存在的问题，而提供一种球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块。采用的技术方案是球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有多个型腔、多个流道及多个浇口。所述的多个流道与多个浇口连接，多个浇口与多个型腔贯通，每4个浇口设有I个型腔，每I个型腔设有4个排气槽，型腔的脱模角度为15°，每个流道上有I个顶料针孔，顶料针孔沉孔的角度为30°。本模块技术具有设计结构合理，封装效率高，生产及加工制作的成本低等优点。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是图I的局部放大图。图3是图I的侧视图。具体实施方式球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块，包括模块本体6，模块本体6上设置有多个型腔I、多个流道3及多个浇口 5。多个流道3与多个浇口 5连接，多个浇口 5与多个型腔I贯通，每4个浇口设有I个型腔，每I个型腔设有4个排气槽2，型腔I的脱模角度为15°，每个流道3上有...
【技术保护点】
球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有多个型腔、多个流道及多个浇口，所述的多个流道与多个浇口连接，多个浇口与多个型腔贯通，其特征在于：每4个浇口设有1个型腔，每1个型腔设有4个排气槽，型腔的脱模角度为15°，每个流道上有1个顶料针孔，顶料针孔沉孔的角度为30°。
【技术特征摘要】
1.球形触点阵列贴片高精密集成电路封装模块，包括模块本体，模块本体上设置有多个型腔、多个流道 及多个浇口，所述的多个流道与多个浇口连接，多个浇口与多...
【专利技术属性】
技术研发人员：王琳琳，
申请(专利权)人：大连泰一精密模具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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