一种新型的电子芯片卡制造技术

一种新型的电子芯片卡，它涉及电子芯片领域。它是由本体(1)、感测线圈(2)、芯片(3)、感应区(4)、接点(5)、容置区(6)、导电部(7)、导线(8)组成；本体(1)内设置有感测线圈(2)，本体(1)的一端设置有容置区(6)，容置区(6)的两侧分别设置有导电部(7)，容置区(6)内设置有芯片(3)，导电部(7)通过导线(8)与芯片(3)上的接点(5)连接，芯片(3)的中部设置有感应区(4)。它结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子芯片领域，尤其涉及一种新型的电子芯片卡。技术背景电子芯片卡容量大，是指以芯片作为交易介质的卡，芯片卡不仅支持借贷记、电子现金、电子钱包、脱机支付、快捷支付等多项金融应用，还可以应用于金融、交通、通讯、商业、教育、医疗、社保和旅游娱乐等多个行业，实现一卡多功能，现有的电子芯片卡是以导电胶层设置在容置区中，当电子芯片卡携带时，受到挤压，或 使用一段时间后，常会使芯片有松动的情况发生，还会出现接触不良的状况，使用寿命短
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型的电子芯片卡，它结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案它是由本体I、感测线圈2、芯片3、感应区4、接点5、容置区6、导电部7、导线8组成；本体I内设置有感测线圈2，本体I的一端设置有容置区6，容置区6的两侧分别设置有导电部7，容置区6内设置有芯片3，导电部7通过导线8与芯片3上的接点5连接，芯片3的中部设置有感应区4。本技术的原理是将导线8的两端分别与容置区6的两侧的导电部7和芯片3上的接点5进行焊接，使芯片3与感测线圈2形成导通，芯片2在使用时，达到较佳的电器特性，而不会发生接触不良的情况，将芯片3设置在本体I的容置区6内，直接以卡接方式连接，或是采用黏着剂加以黏合，使得芯片3在设置之后其感应区4与本体I位于同一平面上，可使得芯片3与本体I更加稳固。本技术结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是本技术的分解示意图。具体实施方式参照图1，图2，本具体实施方式采用以下技术方案它是由本体I、感测线圈2、芯片3、感应区4、接点5、容置区6、导电部7、导线8组成；本体I内设置有感测线圈2，本体I的一端设置有容置区6，容置区6的两侧分别设置有导电部7，容置区6内设置有芯片3，导电部7通过导线8与芯片3上的接点5连接，芯片3的中部设置有感应区4。本具体实施方式的原理是将导线8的两端分别与容置区6的两侧的导电部7和芯片3上的接点5进行焊接，使芯片3与感测线圈2形成导通，芯片2在使用时，达到较佳的电器特性，而不会发生接触不良的情况，将芯片3设置在本体I的容置区6内，直接以卡接方式连接，或是采用黏着剂加以黏合，使得芯片3在设置之后其感应区4与本体I位于同一平面上，可使得芯片3与本体I更加稳固。本具体实施方式结构简单，可以使芯片与卡片本体稳固连接，不会出现松动和接触不良的情况，使用寿命长。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的电子芯片卡，其特征在于它是由本体(1)、感测线圈(2)、芯片(3)、感应区(4)、接点(5)、容置区(6)、导电部(7)、导线(8)组成；本体(1)内设置有感测线圈(2)，本体(1)的一端设置有容置区(6)，容置区(6)的两侧分别设置有导电部(7)，容置区(6)内设置有芯片(3)，导电部(7)通过导线(8)与芯片(3)上的接点(5)连接，芯片(3)的中部设置有感应区(4)。

【技术特征摘要】
1.一种新型的电子芯片卡，其特征在于它是由本体(I)、感测线圈(2)、芯片(3)、感应区⑷、接点(5)、容置区(6)、导电部(7)、导线⑶组成；本体⑴内设置有感测线圈(2)，本体(I)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：申利江，
申请(专利权)人：天津市武清区仁和电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：