散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置，包括：TEC模块、晶体振荡器、温度检测器、MCU控制器；所述TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接；所述温度检测器用于检测所述晶体振荡器的温度值；所述MCU控制器用于当所述检测值高于或等于第一温度预设值时，开启所述TEC模块；当所述检测值低于第二温度预设值时，关闭所述TEC模块。本实用新型专利技术采用TEC模块热电制冷，并结合晶体振荡器内部加热电路形成对晶体振荡器的所处温度环境进行保护，达到了局部小腔体制冷环境的要求，使该器件稳定工作在许用温度范围内，提高了整个系统的长期可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热领域，尤其涉及ー种适用于晶振类温度敏感器件的散热装置。
技术介绍
晶振类器件在无线通讯领域的基站单元、远端射频单元等盒式设备应用广泛。随着无线通讯技术的普及与发展，对无线通讯设备的长期可靠性要求也越来越高，对于温度敏感的晶振类器件散热问题变得越来越突出。以OCXO振荡器(Oven Controlled Crystal Oscillator,恒温晶体振荡器)为例，由于0CX0振荡器的输出频率随着温度的变化而改变，为了保证输出频率的高稳定性，这些石英晶体必须运行在ー个温度控制环境中，目前通常的做法是将晶体振荡器置于温度控制腔体中，传统的恒温晶振中晶体振荡器被控制在70度至90度温度范围内的腔体环境中，然而通常该类器件同时规定其本身工作在外部环境温度Ta为-10 +70度之间，由于内部加热电路和腔体的存在，0CX0振荡器可以在制定环境温度范围内稳定工作，但当外部环境温度超过70度时由于内部加热电路只具有加热的功能，无法在高温环境下为内部晶体振荡器腔体降温，直接导致0CX0振荡器输出频率在不稳定的状态。目前散热技术通常的做法是采用导热垫加铝或铜材料的导热模块结合风冷或者自然散热的散热器装置来实现为0CX0振荡器所处环境降温的目的，然而传统的靠金属材料导热的方式即使是再大的风扇风量最多使温度降至接近环境温度，如图I所示。当然，采用现有水冷散热方式或许可以使0CX0振荡器所处的环境低于外部的环境温度，然而由于水冷装置本身存在诸如接头漏水等技术难题至今无法在对可靠性要求极高的通讯领域应用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种散热装置，利用TEC模块(Thermoelectriccooler，半导体制冷片)为0CX0振荡器制冷，以实现控制0CX0振荡器腔体内部温度低于周围环境温度，保证0CX0振荡器输出频率的稳定性。一种散热装置，包括TEC模块、晶体振荡器、温度检测器、MCU控制器(MircoControl Uint，微控单元)；所述TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接；所述温度检测器用于检测所述晶体振荡器的温度值；所述MCU控制器用于当所述检测值高于或等于第一温度预设值吋，开启所述TEC模块；当所述检测值低于第二温度预设值吋，关闭所述TEC模块。所述TEC模块与所述晶体振荡器的接触面之间设置导热垫。所述晶体振荡器四周侧面设置隔热棉。所述TEC模块通过外接电源或晶体振荡器的主板电源供电。当所述TEC模块通过外接电源供电时，所述MCU控制器串接在TEC模块和外接电源之间，根据所述比较结果，控制TEC模块与外接电源之间的开或关；或，所述MCU控制器具体为外接电源灯电源开关，根据所述比较结果，控制TEC模块与外接电源之间的开或关。当所述TEC模块通过晶体振荡器的主板电源供电时，所述MCU控制器具体为主板电源的电源开关，根据所述比较结果，控制TEC模块与主板电源之间的开或关。所述装置还包括散热翅片，所述散热翅片与所述TEC模块的热端连接；或所述散热翅片与所述TEC模块的热端焊接在一起。所述晶体振荡器为OCXO振荡器。所述温度检测器通过有线或无线方式将检测值发送至MCU控制器。本技术提供的应用晶体振荡器的散热装置，采用TEC模块热电制冷，并结合晶体振荡器内部加热电路形成对晶体振荡器的所处温度环境进行保护，达到了局部小腔体 制冷环境的要求，使该器件稳定工作在许用温度范围内，提高了整个系统的长期可靠性。附图说明图I为现有技术OCXO振荡器的散热装置结构图；图2为本技术实施例一的散热装置结构示意图；图3为本技术实施例一中TEC模块结构局部放大具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合幅图对本技术作进ー步的详细描述。參照图2和图3，为本技术实施例提供的散热装置结构示意图。图2所示散热装置包括TEC模块7、OCXO振荡器3、温度检测器6、MCU控制器9和散热翘片8。OCXO振荡器3与PCB电路板I的表面连接，其中，PCB电路板两端被夹持在密闭腔体10内；TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接，优选地，所述TEC模块7与OCXO振荡器3的接触面之间设置导热垫4 ；TEC模块7通过螺钉5固定在密闭腔体10的外表面；优选地，本技术实施例所述装置，还可以在密闭腔体10的外表面设置散热翅片8，该散热翅片8与TEC模块7的热端连接。温度检测器6用于检测OCXO振荡器3的温度值，作为检测值发送给MCU控制器9。具体地，温度检测器6可以和OCXO振荡器3相接触，实时检测OCXO振荡器3的温度，作为检测值；温度检测器6也可以放置在待散热热源的地方，用于实时检测得到的待散热热源附件的环境温度，作为检测值。MCU控制器9用于将接收到的检测值与对应的温度预设值进行比较，根据比较结果，控制TEC模块7的开启或关闭。具体地，所述MCU控制器9与TEC模块7相连，当所述检测值高于或等于第一温度预设值吋，开启所述TEC模块7，以通过所述TEC模块7工作散热；当所述检测值低于第二温度预设值时，关闭所述TEC模块7 ;其中，所述检测值可以通过有线或无线方式传送至MCU控制器9。优选地，为防止OCXO振荡器3内环境的制冷量或加热量与周围环境交互，本实施例的散热装置在OCXO振荡器3四周侧面设置隔热棉2。在实际应用中，TEC模块7开通通过外接电源或OCXO振荡器3的主板电源供电。当所述TEC模块7通过外接电源供电时，所述MCU控制器9串接在TEC模块7和外接电源之间，根据所述比较结果，控制TEC模块与外接电源之间的开或关；也可以所述MCU控制器9具体为外接电源灯电源开关，根据所述比较结果，控制TEC模块7与外接电源之间的开或 关。当所述TEC模块7通过OCXO振荡器3的主板电源供电时，所述MCU控制器9具体为主板电源的电源开关，根据所述比较结果，控制TEC模块7与主板电源之间的开或关。本技术提供的应用OCXO振荡器3的散热装置，接触面采用TEC模块7热电制冷，四周侧面采用隔热棉2包裹起来的密闭制冷腔，并结合OCXO振荡器3内部加热电路形成对晶体振荡器的所处温度环境进行保护，达到了局部小腔体制冷环境的要求，使器件稳定工作在许用温度范围内，提高了整个系统的长期可靠性。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非用于限定本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，所述装置包括：TEC模块、晶体振荡器、温度检测器、MCU控制器；所述TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接；所述温度检测器用于检测所述晶体振荡器的温度值，作为检测值发送给MCU控制器；所述MCU控制器用于当所述检测值高于或等于第一温度预设值时，开启所述TEC模块；当所述检测值低于第二温度预设值时，关闭所述TEC模块。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，所述装置包括=TEC模块、晶体振荡器、温度检测器、MCU控制器； 所述TEC模块的冷端与所述晶体振荡器上表面连接； 所述温度检测器用于检测所述晶体振荡器的温度值，作为检测值发送给MCU控制器； 所述MCU控制器用于当所述检测值高于或等于第一温度预设值时，开启所述TEC模块；当所述检测值低于第二温度预设值吋，关闭所述TEC模块。2.根据权利要求I所述的散热装置，其特征在于，所述TEC模块与所述晶体振荡器的接触面之间设置导热垫。3.根据权利要求I所述的散热装置，其特征在于，所述晶体振荡器四周侧面设置隔热棉。4.根据权利要求I所述的散热装置，其特征在于，所述TEC模块通过外接电源或晶体振荡器的主板电源供电。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在干，当所述TEC模块通过外接电源供电时，所述MCU控制器串接在TEC模块和外接电源之间，根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：才志伟，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：