【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷基片测试装置，用于检测陶瓷基片的介电常数。
技术介绍
GPS天线在现代移动通信中得到广泛应用， 其中一种主要的天线是采用陶瓷贴片天线。在GPS陶瓷贴片天线中，陶瓷基片的介电常数影响着GPS天线性能。在GPS陶瓷贴片天线的生产过程中，首先要进行陶瓷基片的生产，首先将陶瓷粉末压制成指定尺寸，然后进行高温烧结。在陶瓷基片的生产过程中，受各种因素影响，不同的陶瓷基片的介电常数会有所差异，如果能确定陶瓷基片的介电常数，将大大提高GPS陶瓷贴片天线的生产效率。目前，常采用具有微带线的PCB板测试陶瓷基片的介电常数，测试时将具有微带线的PCB板、陶瓷基片、PCB板依次叠放，沿微带线规则排列的陶瓷基片被上方的PCB板压紧于下方PCB板的微带线上，然后将2块PCB板粘结。该方法可以用于实验室测试陶瓷基片的介电常数，但是不能用于生产线上，因其具有如下缺点(1)陶瓷基片不易压紧于微带线上，定位差，且陶瓷基片与微带线之间存在空气间隙，测试精度低；(2 )2块PCB板粘结，不能重复利用。为解决上述问题，需提供一种定位好、测试精度高、且能应用于生产线的测试装置。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是提供一种陶瓷基片测试装置，通过本结构的使用，陶瓷基片在微带线上定位精确，测试精度高，且装置可重复使用，可广泛用于生产线上。为达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案是一种陶瓷基片测试装置，由自上而下设置的顶盖、盒体和底板构成，所述盒体上开设有通孔，PCB板和至少I片被测陶瓷基片叠设于底板上方且设于该通孔内，所述顶盖压设于被测陶瓷基片的上表面上；所述盒体两端对应于PCB板端...
【技术保护点】
一种陶瓷基片测试装置，其特征在于：由自上而下设置的顶盖（1）、盒体（2）和底板（3）构成，所述盒体（2）上开设有通孔（20），PCB板（4）和至少1片被测陶瓷基片（5）叠设于底板（3）上方且设于该通孔内，所述顶盖（1）压设于被测陶瓷基片（5）的上表面上；所述盒体（2）两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基片测试装置，其特征在于由自上而下设置的顶盖(I)、盒体(2)和底板(3)构成，所述盒体(2)上开设有通孔(20)，PCB板(4)和至少I片被测陶瓷基片(5)叠设于底板(3)上方且设于该通孔内，所述顶盖(I)压设于被测陶瓷基片(5)的上表面上；所述盒体(2)两端对应于PCB板端部的位置开设有SMA接头安装孔。2.根据权利要求I所述的陶瓷基片测试装置，其特征在于所述通孔(20)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹洪龙，郭辉萍，刘学观，蔡文锋，王莹，杨欣汨，
申请(专利权)人：苏州大学，
类型：实用新型
国别省市：
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