LED灯的散热结构制造技术

技术编号:7875305 阅读:99 留言:0更新日期:2012-10-15 05:50
本实用新型专利技术公开了一种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体及金属件,该塑料壳体外侧成型有若干鳍片;所述的金属件为两端开放的筒状体,在筒状体的内侧中部成型有隔板,所述LED灯的LED芯片固定在该隔板的下方,该金属件与塑料壳体注塑后结构在一起,LED灯的线路板设置在该隔板的上方。该隔板的设置使LED芯片完全与金属件接触,从而更利于芯片的散热。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具,尤指一种LED灯的散热结构。技术背景 LED节能灯与普通的节能灯相比,具有光效高、耗电少、寿命长等优点,因此越来越受到人们的青睐。但是,LED芯片的发热量较高,必须设置特殊的散热结构。如图1、2、3所示,现有的LED灯主要由灯头I '、壳体2'、金属件3'、LED芯片4'及灯罩5'组成,在壳体2'之内安装有线路板等。为了达到良好的散热效果,一般LED灯的整个壳体I'都被设计成一个散热体,即在该壳体I '的外侧成型有若干鳍片,为了降低成本,该壳体I '通常为塑料制成,具有鳍片的塑料壳体虽然可以起到散热的效果,但是,LED芯片4'的热量却不易被传导至壳体I '上,为此,需要增加一个金属件3 ',将该金属件3'与壳体I'注塑结合在一起,之后将LED芯片4'固定在金属件3'上,这样即可由金属件3'将LED芯片4'发出的热量传导至壳体I'上,再由壳体I'的鳍片将热量散发出去。然而由于壳体I '内要安装线路板,因此金属件3 '也必须为中空结构,为了固定LED芯片4',中空的金属件3'下方设置有凸沿31',这种结构使LED芯片4 '只有边缘与散热材料接触,热量只能从边缘处散发出去,中间部分则悬空,没有贴到散热材料,因此散热效果较差,芯片易损坏,有待改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种LED灯的散热结构,该散热结构即可使LED芯片与散热材料充分接触以提高散热效果,又可保证具有足够的线路板安装空间。为解决上述技术问题,本技术的技术解决方案是—种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体及金属件,该塑料壳体外侧成型有若干鳍片;所述的金属件为两端开放的筒状体,在筒状体的内侧中部成型有隔板,所述LED灯的LED芯片固定在该隔板的下方,该金属件与塑料壳体注塑后结构在一起,LED灯的线路板设置在该隔板的上方。所述的塑料壳体内侧中部也可设置有隔板,该隔板紧贴在所述金属件的隔板上方。采用上述方案后,由于本技术将金属件甚至塑料壳体由隔板区隔出两部分,隔板的下方将LED芯片固定其上,这样芯片完全与金属件接触,金属件的隔板上方又可与塑料壳体的隔板接触,因此可顺利将LED芯片发出的热量传导至塑料壳体,从而更利于芯片的散热。而隔板上方可以做为LED灯线路板的安装空间,又可阻隔LED芯片的热量传导至线路板,防止线路板过热而损坏。附图说明图I是现有LED灯的立体分解图一;图2是现有LED灯的立体分解图二 ;图3是现有LED灯的组合剖视图;图4是本技术的立体分解图一;图5是本技术的立体分解图二 ;图6是本技术的组合剖视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详述。本技术所揭示的是一种LED灯的散热结构,如图4、5、6所示,为本技术的较佳实施例。所述的LED灯与现有的LED灯相同,也包括灯头I、塑料壳体2、金属件3、LED芯片4以及灯罩5,在LED芯片4外侧还可设置透镜6,该塑料壳体2之内则安装有线路板等,其外侧成型有若干鳍片。本技术的改进之处在于作为散热体的塑料壳体2及金属件3。所述的金属件3为两端开放的筒状体,在筒状体的内侧中部成型有隔板31,所述的LED芯片4固定在该隔板31的下方,该金属件3与塑料壳体2注塑后结构在一起。由于所述的LED芯片4完全紧贴在金属件3上,因此可将芯片散发出的热量顺利通过金属件3传导至塑料壳体2上,从而更利于LED芯片4的散热。而金属件3的隔板31上方的空间可以用来安装线路板,不会影响产品的正常使用。另外,所述的塑料壳体2内侧中部也可设置隔板21,该隔板21紧贴在所述金属件3的隔板31上方。在塑料壳体2内设置了隔板21之金属件3上的热量更容易被传导至塑 料壳体2上,从而可以更进一步的利于芯片散热。此外,还可以阻隔芯片的热量传导至所述隔板21上的线路板上,防止线路板过热而损坏。以上所述,仅为本技术的较佳实施例而已,并非用来限定本技术实施的范围。故但凡依本技术的权利要求和说明书所做的变化或修饰,皆应属于本技术 专利涵盖的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体及金属件,该塑料壳体外侧成型有若干鳍片;其特征在于:所述的金属件为两端开放的筒状体,在筒状体的内侧中部成型有隔板,所述LED灯的LED芯片固定在该隔板的下方,该金属件与塑料壳体注塑后结构在一起,LED灯的线路板设置在该隔板的上方。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的散热结构,包括作为散热体的塑料壳体及金属件,该塑料壳体外侧成型有若干鳍片;其特征在于所述的金属件为两端开放的筒状体,在筒状体的内侧中部成型有隔板,所述LED灯的LED芯片固定在该隔板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周南庆
申请(专利权)人:正屋厦门电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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