多层印刷电路板的图形转移处理方法技术

一种印刷电路板的图形转移处理方法包括在基板的导电层上设置标靶；自上而下将第一导电层、第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板，在第一导电层上钻出与基板的导电层上的标靶对应的对位孔；对对位孔进行电镀处理；于电镀处理后的对位孔蚀刻出铜窗口，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的标靶；对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的标靶进行定位；于第一导电层上蚀刻出电路图形。上述发明专利技术有利于印刷电路板的层与层之间布线时的准确对位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
图形转移为印刷电路板制作的重要工序之一，图形转移的工艺过程为将具有一定抗蚀性能的感光材料涂覆于铜泊板上，接着通过光化学反应或蚀刻的方法把电路底图或曝光底片上的电路图形转印到铜箔板上。对于任意层高密度互连电路板(Any layer HDI PCB)进行图形转移处理时，一般将每一层板分为至少两个区域，接着于每一层的每一区域的四个角分别设置一标靶如金属垫，以定位曝光底片，则分区越多，每一层板分配给标靶的空间越多，那么，电路的布线空间越少，如此，显然不能够有效利用电路板。另外，由于各层板的标靶的相对位置不能够保持一致，将使得各层处理后的电路图形的相对位置与预设的不一致，从而使得层与层之间布线时不易准确对位，如此，将给层与层之间的电路布线带来很大的麻烦。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的旨在于提供一种，其可使得各层以同一组标靶进行图形转移处理，从而方便层与层之间布线时的对位。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案 一种印刷电路板的图形转移处理方法包括以下步骤 在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶； 自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板； 通过X射线基准打孔机以定位标靶为基准在第一导电层上钻出贯穿第一导电层、第一绝缘介质层和基板的通孔，其中，通孔的数量和位置与定位标靶对应一致； 以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的对位标靶，其中，对位孔的数量和位置与基板的导电层的对位标靶对应； 对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的对位标靶进行定位； 于第一导电层上蚀刻出电路图形。该方法还包括以下步骤，且以下步骤处于步骤“以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔”和步骤“对第一导电层进行图形转移处理”之间通过第一导电层上的对位孔以基板的导电层的对位标靶为基准做镭射钻孔； 对镭射孔进行电镀处理； 通过CFM工序对电镀后的对位孔蚀刻出铜窗口。通过CFM开窗以通孔进行定位在第一导电层上蚀刻出铜窗，于电镀处理后的对位孔通过CFM开窗蚀刻出铜窗口。对基板的导电层进行图形转移处理，并通过蚀刻机于基板的导电层上蚀刻出电路图形； 步骤“对基板的导电层进行图形转移处理，并通过蚀刻机于基板的导电层上蚀刻出电路图形”处于步骤“在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶”之前，或处于步骤“在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶”和步骤“自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板”之间。通过蚀刻机于第一导电层上蚀刻出电路图形。将基板的导电层分为两个分区，于基板的导电层的四个角分别设置一对位标靶，并于两个分区之间的间隔的两端分别设置一对位标靶。两分区之间的间隔不小于曝光机能够识别的最小距离6. 75毫米。将基板的导电层分为至少四个分区，于基板的导电层的四个角分别设置一对位标靶，每四个分区之间的纵向和横向的间隔交汇处设置一对位标靶，邻近基板的导电层边界的分区中的每两个相邻分区之间的间隔的邻近基板的导电层边界的一端设置一对位标靶。每两分区之间的间隔不小于曝光机能够识别的最小距离6. 75毫米。上述方法可使得多层印刷电路板的各导电层进行图形转移处理时依然以基板的导电层的对位标靶作为标靶，则可使得各层进行图形转移处理时的标靶一致，从而使得各导电层处理后的电路线路的相对位置与预设的一致，有利于层与层之间布线时的准确对位，从而提高电路布线效率。另外，分区之间共用标靶，可减少标靶占用空间，从而有效利用印刷电路板的空间。附图说明图I为本专利技术印刷电路板的图形转移处理方法的流程图。图3为图I方法中的基板的导电层的示意图。图3为图I方法中的印刷电路板压合前的示意图。图4为图2所示的印刷电路板压合后的示意图。元件符号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于该方法包括以下步骤 在基板的导电层上设置定位标靶和对位标靶； 自上而下将一第一导电层、一第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板； 通过X射线基准打孔机以定位标靶为基准在第一导电层上钻出贯穿第一导电层、第一绝缘介质层和基板的通孔，其中，通孔的数量和位置与定位标靶对应一致； 以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的对位标靶，其中，对位孔的数量和位置与基板的导电层的对位标靶对应； 对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的对位标靶进行定位； 于第一导电层上蚀刻出电路图形。2.如权利要求I所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于 该方法还包括以下步骤，且以下步骤处于步骤“以通孔进行定位在第一导电层蚀刻出铜窗口以形成对位孔”和步骤“对第一导电层进行图形转移处理”之间 通过第一导电层上的对位孔以基板的导电层的对位标靶为基准做镭射钻孔； 对镭射孔进行电镀处理； 通过CFM工序对电镀后的对位孔蚀刻出铜窗口。3.如权利要求I所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于通过CFM开窗以通孔进行定位在第一导电层上蚀刻出铜窗，于电镀处理后的对位孔通过CFM开窗蚀刻出铜窗口。4.如权利要求I所述的印刷电路板的图形转移处理方法，其特征在于该方法还...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓华，周宇，吴少晖，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：