本发明专利技术公开了一种挠性电路板贴装元器件装置及方法，挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点的颜色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记。采取本发明专利技术技术，贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高，有利于降低企业生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
当前挠性电路板行业对需要表面贴装元器件(SMT)的产品在设计时，通常需要在靠近每一片产品部位设计ー个对应的标记(MARK)点，以提供给后续表面贴装(SMT)设备可以对合格品和报废品进行准确识别，最終确保报废产品表面不进行元器件的贴装。由于挠性电路板的外形都比较小，而且每片产品贴装元器件的数量也比较少，所以，挠性电路板拼版后的数量一般都在ー百片左右，其每片产品所对应的标记点也为同样数量，因此，后续表面贴装元器件时，贴装设备需要先将对应的每ー个标记点进行逐一扫描识别，完成后再对挠性电路板进行表面贴装元器件，经过长时间的实地观察确认，标记点进行逐一扫描识别所耗费的时间，占到了整个拼版产品贴装元器件总耗时的一半以上，严重影响了产品贴装元器件的效率，并且对下流配套使用设备的利用率也产生了直接影响，最終更影响了挠性电路板产品的生产和交货。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种挠性电路板贴装元器件装置以提高挠性电路板贴装元器件的贴装效率和下流配套设备的利用率。本专利技术提供还要提供一种贴装效率和下流配套设备利用率高的挠性电路板贴装元器件方法。为解决以上技术问题，本专利技术采取的一种技术方案是 一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板、含有多片挠性电路板的挠性电路板拼版，挠性电路板拼版固定设置在贴装载板上，在挠性电路板拼版上设有贴装坐标标记点，特别是，所述挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在贴装载板上的标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，所述电路板标记点的顔色与基底的颜色不同，且能够被用于做标记。根据本专利技术的ー个具体方面，所述多片挠性电路板以阵列方式排列在拼版上，所述多个电路板标记点也以阵列方式分布在基底上。根据本专利技术的又一具体方面，所述的基底为黑色，电路板标记点为白色。优选地，所述的电路板标记点能够以标记可被擦除的方式做标记，如此，标准微型标记点识别块可重复使用。本专利技术采取的又一技术方案是一种挠性电路板贴装元器件方法，其是将含有多 片挠性电路板且设有贴装坐标标记的挠性电路板拼版固定在贴装载板上，然后装入自动贴装设备内，先由自动贴装设备完成对挠性电路板拼版内全部挠性电路板的合格与否的判定，再自动扫描贴装坐标标记点，最后，对经判定为合格的挠性电路板进行自动表面贴装元器件的作业，特别是，在贴装载板上固定设置有标准微型标记点识别块，该标准微型标记点识别块包括基底、形成在基底上且与挠性电路板拼版上的多片挠性电路板逐一对应的多个电路板标记点，电路板标记点的顔色与基底的顔色不同，且能够被用于做标记，其中对全部挠性电路板的合格与否的判定的方法为由作业人员将标准标记点识别块上的电路板标记点逐一对应单片挠性电路板进行编号，根据单片挠性电路板的不良品情况，给为不良品的单片挠性电路板所对应的电路板标记点做上标记，通过自动贴装设备对标准标记点识别块上的电路板标记点进行逐一自动扫描识别，从而完成对挠性电路板拼版上全部单片挠性电路板的合格与否的判定。根据本专利技术的ー个具体和优选方面，标准微型标记点识别块的基底为黑色，电路板标记点为白色，在电路板标记点做标记的方法是将电路板标记点涂黑。进ー步优选地，电路板标记点能够以标记可被擦除的方式做标记，所述挠性电路板贴装元器件方法还包括在完成自动表面贴装元器件的作业后，将电路板标记点上做的标记擦 除的步骤，从而贴装载板和标准微型标记点识别块可以继续用于下ー批次产品的作业。由于以上技术方案的实施，本专利技术与现有技术相比具有如下优点 本本专利技术将原来一片挠性电路板产品设计ー个对应的标记点的规则弃除，采用全新的理念进行标记，即在挠性电路贴装载板的固定位置，设计制作了ー个标准微型标记点识别块，利用该标准微型标记点识别块上的标识点和根据单片挠性电路板的不良品情況，逐一对应编号，给不良品对应的标记点做上标记，使贴装设备对标准微型标记点识别块上的每一个标记点进行逐一扫描识别即可，由于识别块的标记点直径和间距相对拼版都比较小，贴装设备在识别过程中的移动距离也大大缩短，所以在同等条件下标记点扫描所耗费的时间不到原来的一半，整个拼版产品表面贴装元器件的耗时缩短了近25%，下流配套使用设备的利用率也有了显著提高；并且产品设计由于弃除对应的标记点，使得拼版间距能够大幅縮小，同时材料的利用率也得到了显著的提高。因此，采取本专利技术的结构，贴装效率和下流配套设备的利用率都大幅提高，有利于降低生产成本。附图说明下面结合附图和具体的实施方式对本专利技术做进ー步详细的说明。图I为根据本专利技术的挠性电路板贴装元器件装置的结构示意 图2为根据本专利技术的标准微型标记点识别块的示意 其中1、标准微型标记点识别块；10、基底；11、电路板标记点；2、挠性电路板；3、挠性电路板拼版；4、贴装载板；5、贴装坐标标记点。具体实施例方式如图I和2所示，按照本实施例的挠性电路板贴装元器件装置包括贴装载板4、固定设置在贴装载板4上的挠性电路板拼版3。挠性电路板拼版3含有以阵列方式排列的多片挠性电路板2。在挠性电路板拼版3上设有贴装坐标标记点5。与现有技术不同，本实施例不在挠性电路板拼版3上设用于标识不良品的标记点，而是在贴装载板4的固定位置(图中的右下角位置)上固定一标准微型标记点识别块I。利用该标准微型标记点识别块I来进行不良品的识别。具体地，标准微型标记点识别块I包括黒色基底10和形成在该黑色基底上10的多个电路板标记点11。这多个电路板标记点11与挠性电路板拼版3上的多片挠性电路板2逐一对应。利用本专利技术的装置进行挠性电路板表面元器件的贴装方法如下 将挠性电路板拼版3固定在贴装载板4上，之后，将标准标记点识别块I上的电路板标记点11逐一对应单片挠性电路板2进行编号(參见图2)，根据单片挠性电路板2的不良品情况，将为不良品的单片挠性电路板2对应的电路板标记点11涂黑，然后置入自动贴装设备内，由自动贴装设备对标准标记点识别块I上的电路板标记点11进行逐一自动扫描识别，完成对挠性电路板拼版3上所有单片挠性电路板2的合格与否的判定后，再自动扫描贴装坐标标记点5，之后，对判断为合格的挠性电路板2进行后续的自动表面贴装元器件的作业。所有元器件贴装完成后，作业人员只需把涂黑的电路板标记点11擦拭后，标准标记点识别块I的所有电路板标记点11就又恢复到原始黑底白点白字状态，然后就可以继续对下一产品进行作业，由此完成了整个挠性电路板产品的表面贴装元器件的作业过程。 本专利技术设计的挠性电路板贴装元器件装置及方法，与传统贴装元器件产品的标记点技术相比，具有产品设计结构简单、贴装设备自动扫描识别可靠、贴装效率高等优点，同时，本专利技术还能提高材料和下流配套设备的利用率。因此，采用本专利技术技术，生产成本相对较低。以上对本专利技术做了详尽的描述，但本专利技术不限于上述的实施例。凡根据本专利技术的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种挠性电路板贴装元器件装置，其包括贴装载板(4)、含有多片挠性电路板(2)的挠性电路板拼版(3)，所述挠性电路板拼版(3)固定设置在所述贴装载板(4)上，在所述挠性电路板拼版(3)上设有贴装坐标标记点(5)，其特征在于所述的挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在所述贴装载板(4)上的标准微型标记点识别块(1)，该标准微型标记点识别块(I)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且与所述挠性电路板拼版(3)上的多片挠性电路板(2 )逐一对应的多个电路板标记点(11 )，所述电路板标记点(11)的顔色与所述基底(10)的顔色不同，且能够被用于做标记。2.根据权利要求I所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于所述多片挠性电路板(2)以阵列方式排列在所述挠性电路板拼版(3)上，所述的多个电路板标记点(11)也以阵列方式分布在所述的基底(10)上。3.根据权利要求I或2所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于所述的基底(10)为黑色，所述的电路板标记点(11)为白色。4.根据权利要求I所述的挠性电路板贴装元器件装置，其特征在于所述的电路板标记点(11)能够以标记可被擦除的方式做标记。5.一种挠性电路板贴装元器件方法，其是将含有多片挠性电路板(2)且设有贴装坐标标记(5)的挠性电路板拼版(3)固定在贴装载板(4)上，然后装入自动贴装设备内，先由自动贴装设备完成对挠性电路板拼版(3)内全部挠性电路板(2)的合格与否的判定，再自动扫描贴装坐...
【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，张钧民，
申请(专利权)人：昆山市线路板厂，
类型：发明
国别省市：
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