一种侧部反射式LED集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种侧部反射式LED集成封装结构，其包括基板及LED芯片阵列；基板上压盖有侧部反射透镜，所侧部反射透镜内与LED芯片阵列相对应的表面凹设有腔体，LED芯片阵列位于腔体内；侧部反射透镜包括侧部全反射面及于所述侧部全反射面相对应的出光面，LED芯片阵列发出的光线及经过侧部全反射面反射的光线经过出光面射出。本实用新型专利技术能有效的防止眩目并提高亮度，降底整体光源的长度；由于作为光源的LED芯片阵列位于侧部反射透镜的底部，能更方便安装光源与侧部反射透镜；经过上述设置后，从出光面射出的光线的分布更加均匀；LED芯片在全彩的情况下可以更好的混光，能减少封装材料，降低封装成本，减少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，尤其是一种侧部反射式LED集成封装结构，属于LED封装的

技术介绍
目前，随着LED材料外延和芯片工艺的发展，LED显示了良好的应用前景，特别是大功率LED，其应用领域不断拓展，已被广泛应用在景观照明、矿灯、路灯、应急路灯等领域。 LED是一种特殊的二极管，其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的芯片，这些半导体材料预先通过注入或掺杂等工艺生产P/N结结构。在某些半导体材料的P/N结中，LED中的电流可以轻易地从P极流向N极，两种不同的载流子即空穴和电子在不同的电极电压作用下从电极流向P/N结，当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以光子的方式释放出能量，而给P/N结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。目前，市场上对LED的出光角度与出光效率的要求越来越高，特别是在小角度范围内的照明时；以往的透镜结构中会有暗影，光色不均匀，出光效率低等很多不良现象，影响了 LED照明的出光角度及出光效率。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种侧部反射式LED集成封装结构，其结构简单紧凑，安装使用方便，出光光色均匀，出光效率高，明暗分界线清晰，降低使用成本，适用范围广。按照本技术提供的技术方案，所述侧部反射式LED集成封装结构，包括基板及位于所述基板上的若干LED芯片阵列；所述基板上对应于设置LED芯片阵列的表面压盖有侧部反射透镜，所述侧部反射透镜内与LED芯片阵列相对应的表面凹设有用于容纳LED芯片阵列的腔体，LED芯片阵列位于腔体内；侧部反射透镜包括侧部全反射面及与所述侧部全反射面相对应的出光面，LED芯片阵列发出的光线及经过侧部全反射面反射的光线经过出光面射出。所述侧部反射透镜的材料包括光学玻璃。所述侧部反射透镜的侧部全反射面呈曲面状。所述侧部全反射面通过在侧部反射透镜的表面上电镀反射层形成，电镀反射层的材料为招或银。所述侧部反射透镜通过压框固定安装于基板上。所述侧部反射透镜上设有压配台阶，所述压配台阶与压框的形状相吻合，压框与压配台阶对应配合后将侧部反射透镜固定于基板上。所述压框覆盖于侧部全反射面，并与侧部全反射面的形状相匹配。所述基板的材料包括铜或招。所述LED芯片阵列包括至少一个LED芯片；所述腔体内填充有保护硅胶。所述侧部反射透镜反射层在侧部发射透镜上形成若干均匀分布的微型曲面。本技术的优点LED芯片阵列发出的光线入射到腔体内对应的进光面上，入射到进光面的光线一部分通过出光面射出，一部分入射到侧部全反射面上；入射到侧部全反射面上的光线被反射后能从出光面射出，从而能有效的防止眩目并提高亮度，同时降底整体光源的长度。由于作为光源的LED芯片阵列位于侧部反射透镜的底部，能更方便安装光源与侧部反射透镜有利散热；经过上述设置后，从出光面射出的光线的分布更加均匀；LED芯片在全彩的情况下可以更好的混光，与以往的封装结构相比，能防止眩目并提高亮度。能减少封装材料，降低封装成本，减少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠。附图说明图I为本技术实施例I的结构示意图。图2为图I的俯视图。 图3为本技术实施例2的结构示意图。图4为图3的俯视图。附图标记说明1-侧部反射透镜、2-出光面、3-基板、4-LED芯片阵列、5_装配台阶、6-腔体、7-压框、8-压配台阶、9-侧部全反射面及10-进光面。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本技术作进一步说明。实施例I如图I和图2所示为了提高出光效率，同时使得光线射出分布更加均匀，所述封装结构包括基板3，所述基板3上设有若干LED芯片阵列4，所述LED芯片阵列4包括至少一个LED芯片；当设置多个LED芯片阵列4时，能够达到面光源的出光效果。基板3对应于设置LED芯片阵列4的表面压盖有侧部反射透镜I，所述侧部反射透镜I与LED芯片阵列4相对应的表面向内凹陷形成腔体6, LED芯片阵列4位于腔体6内，且腔体6对应的内表面形成进光面10。基板3对应于设置LED芯片阵列4的表面凸设有装配台阶5，LED芯片阵列4位于装配台阶5上，通过装配台阶5能够方便将LED芯片阵列4安装于基板3上；也可以在腔体6内填充保护硅胶。侧部反射透镜I包括出光面2及与所述出光面2相对应的侧部全反射面9，LED芯片阵列4发出的光线入射到进光面10上，穿过侧部反射透镜I后射到侧部全反射面9及出光面2上,入射到出光面2上的光线从出光面2射出，入射到侧部全反射面9的光线被反射后能从出光面2再射出，达到提高出光利用率的作用。侧部反射透镜I的侧部全反射面9呈曲面状，特别地侧部全反射面9为球面状；出光面2呈平面状，出光面2垂直于基板3 ;特别地，侧部反射透镜I呈1/4球体结构。侧部全反射面9可以通过在侧部反射透镜I的相应表面上电镀反射层形成，所述电镀反射层的材料为铝或银；所述电镀反射层在侧部反射透镜I上形成若干均匀分布的微型曲面，并构成矩阵阵列，微型曲面凸设于侧部反射透镜I的表面。侧部反射透镜I采用玻璃制成，侧部全反射面9通过侧部反射透镜I本体上电镀反射层形成。为了能够将侧部反射透镜I固定于基板3上，侧部反射透镜I通过压框7压配安装于基板3上，基板3的材料包括铜或铝。侧部反射透镜I对应于与基板3相接触的端部设有压配台阶8，压框7与压配台阶8的形状相匹配，压框7通过压配台阶8与侧部反射透镜I相连，当压框7与基板3固定后，能够将侧部反射透镜I压配固定于基板3上。实施例2如图3和 图4所示为了能够保护所述侧部全反射面9，所述压框7与侧部反射透镜I的压配台阶8对应配合后，还覆盖于侧部全反射面9上，且压框7的形状与侧部反射透镜I的侧板反射面9的形状相吻合，从而能够对侧部全反射面9进行压盖遮挡保护。如图f图4所示使用时，在基板3上安装若干LED芯片阵列4，LED芯片阵列4位于装配台阶5上，侧部反射透镜I放置于基板3上，侧部反射透镜I的腔体6与LED芯片阵列4相对应，侧部反射透镜I通过压框7固定安装于基板3上；同时，可以在腔体6内填充保护硅胶，通过保护硅胶能够保护LED芯片阵列4。工作时，LED芯片阵列4发出的光线入射到腔体6内对应的进光面10上，入射到进光面10的光线一部分通过出光面2射出，一部分入射到侧部全反射面9上；入射到侧部全反射面9上的光线被反射后能从出光面2射出，从而能有效的防止眩目并提高亮度，降底整体光源的长度。由于作为光源的LED芯片阵列4位于侧部反射透镜I的底部，能更方便安装光源与侧部反射透镜I ;经过上述设置后，从出光面2射出的光线的分布更加均匀；LED芯片在全彩的情况下可以更好的混光，与以往的封装结构相比，能减少封装材料，减少了材料的吸收，提高了出光效率，安全可靠，特别适合车灯，投影机，电动行车灯，头灯，矿灯等使用场所。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧部反射式LED集成封装结构，包括基板(3)及位于所述基板(3)上的若干LED芯片阵列(4);其特征是所述基板(3)上对应于设置LED芯片阵列(4)的表面压盖有侧部反射透镜(I )，所述侧部反射透镜(I)内与LED芯片阵列(4)相对应的表面凹设有用于容纳LED芯片阵列(4)的腔体(6)，LED芯片阵列(4)位于腔体(6)内；侧部反射透镜(I)包括侧部全反射面(9)及与所述侧部全反射面(9)相对应的出光面(2)，LED芯片阵列(4)发出的光线及经过侧部全反射面(9)反射的光线经过出光面(2)射出。2.根据权利要求I所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是所述侧部反射透镜(I)的材料包括光学玻璃。3.根据权利要求I所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是所述侧部反射透镜(I)的侧部全反射面(9)呈曲面状。4.根据权利要求I所述的侧部反射式LED集成封装结构，其特征是所述侧部全反射面(9)通过在侧部反射透镜(I)的表面上电镀反射层形成，电镀反射层的材料为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海军，
申请(专利权)人：王海军，
类型：实用新型
国别省市：