耐超低温的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签，目的是提供一种在零下190度的恶劣低温环境中正常使用的耐超低温的RFID电子标签，包括INLAY电子标签，所述INLAY电子标签的下部设有离型纸，INLAY电子标签的上部设有耐低温保护材料，INLAY电子标签和耐低温保护材料之间设有耐低温不干胶。RFID电子标签可在零下190度的超低温恶劣环境中正常使用。由于采用耐低温保护材料和耐低温不干胶，提高了INLAY电子标签的耐低温性能、抗干扰能力、读取速度，并安装使用方便，满足e-pass、医疗、制药和资产跟踪管理、食品等行业对电子标签的耐低温需要。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子标签，特别是涉及一种耐超低温的RFID电子标签。
技术介绍
目前国内市场上耐低温表标签无法在零下190度的恶劣低温环境中正常使用，稳定性和一致性在超低温环境中差，可识别性不佳，主要依靠进口国外昂贵的耐低温电子标签。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种在零下190度的恶劣低温环境中正常 使用的耐超低温的RFID电子标签。本技术的耐超低温的RFID电子标签，包括INLAY电子标签，所述INLAY电子标签的下部设有离型纸，INLAY电子标签的上部设有PEP聚酯耐低温保护材料。本技术的耐超低温的RFID电子标签，INLAY电子标签和耐低温保护材料之间设有耐低温不干胶。与现有技术相比本技术的有益效果为RFID电子标签可在零下190度的超低温恶劣环境中正常使用。由于采用耐低温保护材料和耐低温不干胶，提高了 INLAY电子标签的耐低温性能、抗干扰能力、读取速度，并安装使用方便，满足e-pass、医疗、制药和资产跟踪管理、食品等行业对电子标签的耐低温需要。附图说明图I是本技术耐超低温的RFID电子标签的结构分解图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图I所示,一种耐超低温的RFID电子标签,包括INLAY电子标签I,所述INLAY电子标签I的下部设有离型纸2，INLAY电子标签I的上部设有PEP聚酯耐低温保护材料3。本技术的耐超低温的RFID电子标签，INLAY电子标签I和耐低温保护材料3之间设有耐低温不干胶4。RFID电子标签可在零下190度的超低温恶劣环境中正常使用；由于采用耐低温保护材料和耐低温不干胶，提高了 INLAY电子标签的耐低温性能、抗干扰能力、读取速度，并安装使用方便，满足e-pass、医疗、制药和资产跟踪管理、食品等行业对电子标签的耐低温需要。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保 护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐超低温的RFID电子标签，其特征在于包括INLAY电子标签，所述INLAY电子标签的下部设有离型纸，INLAY电子标签的上部设有PE...

【专利技术属性】
技术研发人员：司海涛，叶东鑫，
申请(专利权)人：浙江钧普科技股份有限公司，
类型：实用新型
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