热固化性树脂组合物、倒装片安装用粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明专利技术的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性和热稳定性也优异，进而能够获得耐热性优异的固化物。另外，本专利技术涉及含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置。
技术介绍
环氧树脂组合物，其固化物具有优异的粘接性、耐热性、耐化学药品性、电特性等，因而在各领域广泛使用。例如，在制造半导体装置时进行使半导体芯片粘接固定于基板或其他半导体芯片的接合工序，在接合工序中，目前，作为固化剂，大多使用例如混配了酸酐的环氧树脂系的粘接剂、粘接片等。混配了酸酐的环氧树脂组合物，其粘度低且贮藏稳定性优异、固化物的机械强度、耐热性、电特性等优异，因而作为用于接合时的粘接剂是有用的。然而，混配了酸酐的环氧树脂组合物，其固化反应变慢，需要高温下进行长时间的加热，因而通常大多与固化促进剂并用。作为与酸酐并用的固化促进剂，可列举出例如咪唑固化促进剂。通过混配咪唑固化促进剂，能够获得贮藏稳定性优异、能够在较低温度下短时间热固化的环氧树脂组合物。作为混配了酸酐和咪唑固化促进剂的环氧树脂组合物，例如，在专利文献I中公开了一种环氧树脂组合物，其为在含有环氧树脂和固化剂的同时在室温下为液状的环氧树脂组合物，其中，作为固化剂，使用以具有咪唑骨架的化合物作为核的同时利用热固化性树脂的被膜覆盖该核的周围而得到的微细球粒子、或胺加成物粒子中的至少一种粒子，和特定的酸酐。另一方面，近年来，半导体装置的小型化、高集成化有进展，例如，生产了在表面具有多个突起(凸块)作为电极的倒装片、使多个薄磨削的半导体芯片叠层的叠层芯片(stacked chip)等。进而，为了有效地生产这样的小型化、高集成化的半导体装置，制造工序的自动化也越发进展。在近年的被自动化的接合工序、特别是倒装片的接合工序中，通过照相机自动识别设置于半导体芯片上的图案或位置标识，进行半导体芯片的位置对准。此时，图案或位置标识从涂布于半导体芯片上的粘接剂之上被识别，因此要求用于接合时的粘接剂具有照相机能够充分自动识别图案或位置标识的程度的透明性。然而，相对于这样高透明性的要求，大部分咪唑固化促进剂在常温下为固体，被粉碎至微小后混配，因而成为环氧树脂组合物的透明性降低的原因。另外，还存在如下问题 需要使咪唑固化促进剂粉碎至微小并将其混配的工序或者在过滤环氧树脂组合物时过滤器容易堵塞等、制造时的操作性变差。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2006-328246号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于，提供一种热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性和热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。另外，本专利技术的目的在于，提供含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置。用于解决问题的方法本专利技术提供一种含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、和在常温下为液状的咪唑固化促进剂的热固化性树脂组合物。以下详述本专利技术。本专利技术人等出于提高混配了酸酐和咪唑固化促进剂的热固化性树脂组合物的透明性的目的，考虑代替在常温下为固体的咪唑固化促进剂而使用在常温下为液状的咪唑固化促进剂。并且，本专利技术人等考虑通过使用在常温下为液状的咪唑固化促进剂，不需要使咪唑固化促进剂粉碎至微小，能够更容易地制造透明性高的热固化性树脂组合物，另外，在常温下为液状的咪唑固化促进剂能够均匀地以分子水平分散，因而在接合半导体芯片时能够避免局部发热，能够抑制空隙的产生。然而，本专利技术人等发现在混配在常温下为液状的咪唑固化促进剂时热固化性树脂组合物的贮藏稳定性及热稳定性降低，因而难以兼顾透明性、制造性、空隙的抑制等性能与稳定性。特别是，难以在需要常温或高温下的长时间的稳定性的倒装片安装用粘接剂中适用这样的稳定性差的热固化性树脂组合物。本专利技术人等发现通过使用具有双环骨架的酸酐与在常温下为液状的咪唑固化促进剂的组合，维持热固化性树脂组合物的透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且能够抑制贮藏稳定性及热稳定性的降低。进而，本专利技术人等发现这样的热固化性树脂组合物，其固化物的耐热性也优异。S卩，本专利技术人等发现含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、和在常温下为液状的咪唑固化促进剂的热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物，从而完成本专利技术。本专利技术的热固化性树脂组合物含有环氧树脂。上述环氧树脂没有特别限定，优选含有主链具有多环式烃骨架的环氧树脂。通过含有上述主链具有多环式烃骨架的环氧树脂，所得的热固化性树脂组合物的固化物由于刚直因而分子运动受到阻碍，因而表现出优异的机械强度及耐热性，另外，由于吸水性低，因而表现出优异的耐湿性。上述主链具有多环式烃骨架的环氧树脂没有特别限定，可列举出例如，二氧化双环戊二烯、具有双环戊二烯骨架的苯酚酚醛环氧树脂等的具有双环戊二烯骨架的环氧树脂、(以下，还称为双环戊二烯型环氧树脂)、1-缩水甘油基萘、2-缩水甘油基萘、1，2-二缩水甘油基萘、1，5- 二缩水甘油基萘、1，6- 二缩水甘油基萘、1，7- 二缩水甘油基萘、2，7- 二缩水甘油基萘、三缩水甘油基萘、1，2，5，6_四缩水甘油基萘等的具有萘骨架的环氧树脂(以下，还称为萘型环氧树脂)、四羟基苯基乙烷型环氧树脂、四(缩水甘油氧基苯基)乙烷、3，4-环氧基-6-甲基环己基甲基-3，4-环氧基-6-甲基环己烷碳酸酯等。尤其优选双环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂。这些主链具有多环式烃骨架的环氧树脂可以单独使用，也可以并用2种以上，另夕卜，也可以与双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等的通用的环氧树脂并用。上述萘型环氧树脂优选含有具有下述通式(I)所表示的结构的化合物。通过含有具有下述通式(I)所表示的结构的化合物，能够降低所得的热固化性树脂组合物的固化物的线膨胀系数，并能够提高固化物的耐热性及粘接性而实现更高的连接可靠性。[化I]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.21 JP 2010-0113071.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。2.根据权利要求I所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，在常温下为液状的咪唑固化促进剂含有在常温下为液状或在常温下为固体的咪唑化合物、以及亚磷酸化合物。3.根据权利要求I或2所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，具有双环骨架的酸酐为具有下述通式(a)所表示的结构的化合物，4.根据权利要求I、2或3所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，环氧树脂含有主链具有多环式烃骨架的环氧树脂。5.一种倒装片安装用粘接剂，其特征在于，其含有权利要求1、2、3或4所述的热固...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁冈纱香，李洋洙，中山笃，卡尔·阿尔文·迪朗，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：