一种印刷电路板的连片结构制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的连片结构，用于将印刷电路板的侧边连接起来。其中，在所述连片结构中设置有铜条，能有效的解决连片在生产过程中容易断裂的问题，方便了员工操作，提升生产效率和品质，减少断裂报废率，同时，所述连片结构还具有成本低、加工简单等优点，具有良好的市场推广前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及ー种印刷电路板的连片结构。
技术介绍
前线路板行业中一般客户为提升生产效率，均要求PCB (印刷电路板)采用多PCS连片出货方式，如图I所示，在所述印刷电路板10相互连接的地方设置ー连接片20，连接片20 一般设计为覆铜板蚀刻铜层厚的环氧树脂与玻璃布连接，保证了贴件后容易分开。然而，在単元重量相对较大且连接位置小的情况下其连接片20支撑强度不足，锣完板后的搬运过程中因単元重量大的问题非常容易导致出现连接片20拉扯断裂、破损的 情况，导致搬运拿放过程中必须小心谨慎，给生产过程带来极大的困扰。因此，现有技术有待于完善和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种印刷电路板的连片结构。以解决现有技术在搬运过程中因PCB板重量大易导致出现连接片拉扯断裂、破损等问题。本专利技术的技术方案如下 ー种印刷电路板的连片结构，用于将印刷电路板的侧边连接起来，其中，所述连片结构还包括铜条。所述的印刷电路板的连片结构，其中，所述铜条的长边与PCB板的侧边平行，铜条的宽度为1mm，且两侧与相邻的PCB板的侧边的距离相等。所述的印刷电路板的连片结构，其中，所述铜条的两侧与相邻的PCB板的侧边的距离为O. 5mm。所述的印刷电路板的连片结构，其中，所述PCB板的层数与所述连接片的层数相同。所述的印刷电路板的连片结构，其中，在所述连接片的所有层中均设置有铜条。所述的印刷电路板的连片结构，其中，至少在所述连接片的三分之一层中设置有铜条。有益效果 本专利技术的印刷电路板的连片结构能有效的解决连片在生产过程中容易断裂的问题，方便了员エ操作，提升生产效率和品质，減少断裂报废率，同时，所述连片结构还具有成本低、加工简单等优点，具有良好的市场推广前景。附图说明图I为现有技术的附有连片的印刷电路板的示意图。图2为本专利技术的印刷电路板的连片结构的实施例的示意图。图3为本专利技术的印刷电路板的连片结构的较佳实施例的示意图。具体实施例方式本专利技术提供了ー种印刷电路板的连片结构置，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下參照附图并举实例对本专利技术进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请參阅图2，其为本专利技术的印刷电路板的连片结构的实施例的示意图。如图所示，所述印刷电路板的连片结构100用于将印刷电路板10的侧边11连接起来(即相邻的两个印刷电路板10的侧边通过连片结构100连接)，所述连片结构100还包括铜条110。具体来说，因为当所述印刷电路板10重量相对较大且连接位置小(即连片结构的尺寸较小)的情况下其连接位支撑强度不足，容易断裂，而导致后续SMT不能连片封装。故此，在所述连片结构100内设置铜条110，其提高了连片结构的支撑强度，有效的解决连片结构100在生产、搬运过程中容易断裂的问题。 进ー步地，所述铜条的长边与PCB板的侧边11平行，即所述铜条的长边与PCB板容易断裂的方向垂直，增强了在容易断裂方向的支撑强度，方便了员エ的操作。另外，从成本和增强支撑强度两方面综合考虑，我们将铜条的宽度设置为1_，且两侧与相邻的PCB板的侧边的距离相等。请參阅图3，在本实施例中，所述铜条的两侧与相邻的PCB板的侧边的距离为O.5mm(当然，也可以适当增大所述距离)，位于两单元(即相邻的两个PCB板)间距A正中间。同时，当所述上下PCB板之间的距离为B (単位mm)时，铜条长为(B+ 4) mm，即每边相对于PCB板的间距都延伸进去2mm。 更进一歩地，当所述PCB板为多层板吋，所述PCB板的层数与所述连接片的层数相同。即保持PCB板每ー层都相连。另外，各层添加铜条的位置相同规格也相同可以每层均添加，也可以挑选部分层分别添加，但最少需添加的层数为多层板层数的三分之一，即六层板时最少在ニ层板添加铜条。在设计铜条时，应当首先确定根据成品连片(即连片结构，下同)出货时最容易断裂的连接位的位置以及断裂方向，然后确定成品连片出货时候连接位置所保留的厚度及在整个板的层别位置，在设计阶段在容易断裂的位置添加铜条，铜条所添加的层别为成品连片出货时候连接位置所保留的厚度在整个板的层别。经过研究发现，采用本专利技术的连片结构，可提升生产效率30% ;并提升品质，減少断裂报废，降低报废率13%。综上所述，本专利技术的印刷电路板的连片结构，用于将印刷电路板的侧边连接起来，其中，在所述连片结构中设置有铜条。能有效的解决连片在生产过程中容易断裂的问题，方便了员エ操作，提升生产效率和品质，減少断裂报废率，同时，所述连片结构还具有成本低、加工简单等优点，具有良好的市场推广前景。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种印刷电路板的连片结构，用于将印刷电路板的侧边连接起来，其特征在于，所述连片结构还包括铜条。2.如权利要求I所述的印刷电路板的连片结构，其特征在于，所述铜条的长边与印刷电路板的侧边平行，铜条的宽度为1mm，且两侧与相邻的印刷电路板的侧边的距离相等。3.如权利要求2所述的印刷电路板的连片结构，其特征在于，所述铜条的两侧与相邻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫雄，
申请(专利权)人：景旺电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：