【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可消除信号过孔的噪声的印刷电路板。
技术介绍
在多层印刷电路板中，通常使用信号过孔(Via)进行信号走线换层，以穿过电路板的二信号层、接地层及电源层。现有印刷电路板中，如果某一信号过孔附近若设置有高速信号走线或者其他的信号过孔，则该信号过孔与高速信号线或其他信号过孔之间将很可能会产生耦合噪声。该耦合噪声不仅影响了印刷电路板的信号完整性，而且在一定程度上加剧了电磁辐射。现有的减少耦合噪声的做法大都是增加信号过孔与高速信号线或其他信号过孔之间的距离，然而此种做法又不利于减小电路板的体积
技术实现思路
·鉴于以上情况，有必要提供一种可消除耦合噪声的电路板。一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述防护走线设于第一信号层及第二信号层上。一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔和至少二个接地过孔，该第一信号层或第二信号层上布设高速信号线，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述接地过孔用以隔离信号过孔与信号过孔之间的耦合噪声，所述防护走线用于隔离信号过孔与信号过孔之间和/或信号过孔与高速信号线之间的耦合噪声。本专利技术的印刷电路板在信号过孔的周围开设接地过孔，并通过防护走线将接地过孔连接，以隔离耦合噪声，并通过接地过孔和接地层进一步消除噪声。该印刷电路板可有效的消除耦合噪声，且不需要明显增加自...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其包括第一信号层、接地层及第二信号层，该印刷电路板上开设若干信号过孔，其特征在于所述印刷电路板上还开设至少二个接地过孔，接地过孔与接地层电性连接，接地过孔设于信号过孔周围，接地过孔之间通过防护走线连接，所述防护走线设于第一信号层及第二信号层上。2.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于所述防护走线与接地过孔形成一个封闭的环，以包围信号过孔。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括第一中间层和第二中间层，第一中间层和第二中间层均设于第一信号层和第二信号层之间，所述封闭的环形成于该第一中间层和/或第二中间层上。4.如权利要求I所述的印刷电路板，其特征在于所述第二信号层上布设高速信号线，所述防护走线设于信号过孔与高速信号线之间。5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于所述接地过孔的数量为二个，该二个接地过孔的圆心与信号过孔的圆心位于同一直线上。6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于所述信号过孔二个为一组，所述第一信号层和第二信号层上均布设一组差分线，所述信号过孔分别与第一信号层和第二信号层上的一条差分线电性连接。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于所述同一组...
【专利技术属性】
技术研发人员：卫明，白家南，李宁，许寿国，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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