紧固构件包装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种紧固构件包装结构，其包含紧固构件及限位容置体，其中紧固构件包括紧固本体及套筒，紧固本体具有帽体及紧固部，紧固部连接于帽体，帽体具有第一卡合部，套筒具有与第一卡合部对应的第二卡合部，使该筒与帽体能活动结合且不会分离；限位容置体具有一限位容置空间，紧固构件设置于限位容置空间中，限位容置体具有止挡部，其用于止挡帽体或套筒。本实用新型专利技术借由上述的设计，让紧固构件不易晃动且不会倾斜，以利表面黏着技术的真空吸取装置的运作，且可另外借由罩体来保护并加强固定紧固构件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种包装结构，尤其涉及一种用于表面黏着技术的紧固构件包装结构。
技术介绍
现有的紧固构件例如套筒螺丝，在使用于PCB板时，可使用表面黏着技术来执行，其中，需借由真空吸取装置将紧固构件吸取至PCB板上所规划的位置，然后再将紧固构件进行焊接的制程。真空吸取装置所要吸取的紧固构件必须直立且稳定地固定，以利真空吸取装置完全吸取，若紧固构件晃动或因其它因素造成倾斜，则会导致真空吸取装置无法完全吸取紧固构件，从而无法确切地将紧固构件吸取至PCB板上所规划的位置。 由于目前在使用表面黏着技术时，并没有一个对应紧固构件的完善的容置空间，因此紧固构件容易晃动或因其它因素造成倾斜，从而使真空吸取装置难以吸取紧固构件，并导致紧固构件不易设置于PCB板上所规划的位置。因此，如何创作出一种用于表面黏着技术的紧固构件包装结构，来使紧固构件不易晃动且不会倾斜，将是本技术所欲积极公开之处。
技术实现思路
现有用于表面黏着技术的紧固构件总是容易晃动或因其它因素造成倾斜，从而使真空吸取装置难以吸取紧固构件。因此，为了使用于表面黏着技术的紧固构件不易晃动且不会倾斜，以利真空吸取装置将紧固构件吸取至PCB板上所规划的位置，所以本技术提供一种紧固构件包装结构来解决上述问题。为达到上述的目的，本技术紧固构件包装结构包含至少一紧固构件及至少一限位容置体，其中该紧固构件包括一紧固本体及一套筒，该紧固本体具有一帽体及一紧固部，该紧固部连接于该帽体，该帽体具有第一卡合部，该套筒具有与该第一卡合部对应的第二卡合部，该第一^^合部为朝向该帽体内的凸缘，该第二卡合部为朝向该套筒外的凸缘，该第一卡合部与该第二卡合部相互对应干涉，以使该套筒与该帽体能活动结合且不会分离；该限位容置体具有一限位容置空间，该紧固构件设置于该限位容置空间中，且该限位容置体具有止挡部，其用于止挡该帽体或该套筒，从而使该紧固构件不易晃动且不易倾斜。其中，该止挡部用于止挡该帽体的底面、该帽体的侧面、该套筒的底面或该套筒的侧面。再者，该帽体与该紧固部是由黏合、铆合、焊接、模内射出或扣合来组接，也可为一体成型。再者，该紧固构件另包含一弹簧，其顶抵于该帽体与该套筒之间，以使该套筒具有弹性。再者，该紧固部具有螺纹或钩体。再者，本技术紧固构件包装结构另包含一罩体，其设置于该限位容置体以封闭该限位容置空间，其中该罩体可为胶膜或盖体。再者，借由多个限位容置体组成料带。再者，借由多个限位容置体组成料盘。综上所述，本技术所 述紧固构件包装结构可借由上述的设计，让紧固构件不易晃动且不会倾斜，以利表面黏着技术的真空吸取装置的运作，且可借由罩体来保护并加强固定紧固构件。附图说明图Ia为本技术的第一具体实施例。图Ib为多个限位容置体的排列方式的示意图。图Ic为多个限位容置体的排列方式的示意图。图2a为本技术的紧固构件的示意图。图2b为紧固构件的剖面图。图3为本技术的紧固构件的取用状态图。图4为本技术的紧固构件的使用状态图。图5为本技术的紧固构件与板体的结合状态图。图6a为本技术的第二具体实施例。图6b为本技术的第三具体实施例。图6c为本技术的第四具体实施例。主要组件符号说明I紧固构件2限位容置体3 罩体4真空吸取装置5 板体11 帽体12紧固部13 套筒14 弹簧21限位容置空间22止挡部22a止挡部22b止挡部22c止挡部51 穿孔52 焊锡100紧固构件包装结构111 第一^^合部112 顶面121 螺纹122 钩体131第二卡合部132连接部133弹簧止挡部201 料带202 料盘具体实施方式为充分了解本技术的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本技术做一详细说明如下参照图la，其为本技术紧固构件包装结构100的第一具体实施例。本技术的紧固构件包装结构100包含至少一紧固构件I及至少一限位容置体2，其中该紧固构件I包括一紧固本体及一套筒13，该紧固本体具有一帽体11及一紧固部12，该紧固部12连接于该帽体11，该帽体11具有第一卡合部111，且该套筒13具有第二卡合部131，该第一卡合部111可为朝向该帽体11内的凸缘，该第二卡合部131可为朝向该套筒13外的凸缘，该第一卡合部111与该第二卡合部131相互对应干涉，以使该套筒13与该帽体11能活动结合且不会分离，并能让该套筒13收纳于该帽体11内，从而活动于该紧固部12 ;该限位容置体2具有一限位容置空间21，该紧固构件I设置于该限位容置空间21中，且该限位容置体2具有L型的止挡部22，其用于止挡该帽体11的底面或该套筒13的侧面，从而使该紧固构件I不易晃动且不易倾斜。此外，该帽体11与该紧固部12可借由黏合、铆合、焊接、模内射出或扣合等方式来组接，也可为一体成型。再者，该紧固部12可具有螺纹121或钩体122等结构，来使该紧固部12能与要设置的装置进行紧固。再者，本技术紧固构件包装结构100，另包含一罩体3，其设置于该限位容置体2用于封闭该紧固构件I与该限位容置空间21，且该罩体3可为胶膜或盖体等。图Ia虽然仅公开两个紧固构件I与两个限位容置体2,但该限位容置体2也可多个相互连接，不仅限于两个。如图Ib所示，本技术可借由多个限位容置体2以直线排列来组成料带201。如图Ic所示，本技术可借由多个限位容置体2以数组式排列来组成料盘202。参照图2a，其为本技术紧固构件I的示意图。接着参照图2b，该紧固构件I的套筒13外侧具有连接部132，可使该紧固构件I置于PCB的板体上时，易于与焊锡作连接并易于固定于特定的位置。此外，该紧固构件I可另包含一弹簧14，该弹簧14的两端分别顶抵于该帽体11的顶面112与该套筒13内侧的弹簧止挡部133，从而固定该弹簧14，并使该帽体11与该套筒13可弹性伸缩，来保护该紧固部12。接着参照图3至图5，其为本技术紧固构件包装结构100应用于表面黏着技术的流程示意图。如图3所示，用于表面黏着技术的真空吸取装置4移动至该紧固构件I的上方，进行吸取程序，从而将该紧固构件I于该限位容置体2中取出。接着，如图4所示，该真空吸取装置4将该紧固构件I吸取至PCB的板体5上所规划的位置。由于该板体5的穿孔51的周围先行涂布有锡膏52，故当该紧固构件I的连接部132对应设置于该板体5的穿孔51上时，该连接部132是与该锡膏52直接接触。最后，如图5所示，当锡膏52加热融锡并回复常温之后，便可将该连接部132固接于该板体5上，从而使该紧固构件I稳定且固定的设置于该板体5上。参照图6a至图6c，其为本技术的第二至第四具体实施例，其中该紧固构件I与上述的紧固构件I的结构型态相同或类似，而这些具体实施例所不同之处是在于该限位容置体2。如图6a所示，该限位容置体2可具有止挡部22a，该止挡部22a为设置于该限位 容置空间21内的斜面，其用于止挡该帽体11的侧面，从而使该紧固构件I不易晃动且不易倾斜。如图6b所示，该止挡部22a也可为直筒状，其用于止挡该帽体11的侧面，且该限位容置空间21的底部止挡该套筒13的底面或该紧固部12的底面，从而使该紧固构件I不易晃动且不易倾斜。如图6c所示，该限位容置体2具有阶梯状的止挡部22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紧固构件包装结构，其特征在于，包含 至少一紧固构件，其包括一紧固本体及一套筒，该紧固本体具有一帽体及一紧固部，该紧固部连接于该帽体，该帽体具有第一卡合部，该套筒具有与该第一卡合部对应的第二卡合部，该第合部为朝向该帽体内的凸缘，该第二卡合部为朝向该套筒外的凸缘，该第一卡合部与该第二卡合部相互对应干涉，以使该套筒与该帽体能活动结合且不会分离；以及至少一限位容置体，其具有一限位容置空间，该紧固构件设置于该限位容置空间中，该限位容置体具有止挡部，其用于止挡该帽体或该套筒。2.如权利要求I所述的紧固构件包装结构，其特征在于，该紧固构件另包含一弹簧，其顶抵于该帽体与该套筒之间。3.如权利要求I所述的紧固构件包装结构，其特征在于，该紧固部具有螺纹。4.如权利要求I所述的紧固构件包装结构，其特征在于，该紧固部具有钩体。5.如权利要求I至4中任一项权利要求所述的紧固构件包装结构，其特征在于，另包含一罩体，其设置于该限位容置体以封闭该限位容置空间。6.如权利要求5所述的紧固构件包装结构，其特征在于，该罩体为胶膜。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：王蓓莹，
申请(专利权)人：王蓓莹，
类型：实用新型
国别省市：