【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED照明
,尤其涉及一种小功率直插式LED。
技术介绍
在某些半导体材料的PN结中,诸如少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换成光能,这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫做发光二极管,英文简称为LED。LED是基于电致发光原理的固体半导体光源,具有色彩丰富、体积小巧、寿命长等许多优点,因此其应用范围在逐渐的扩大,具有良好的应用前景,同时,其提高芯片和封装水平技术也受到国家的大力支持。目前,市场上的单颗直插式LED —般采用尺寸为10*26mil以下的LED芯片,其使 用电流为20mA左右,电压在3. (T3. 4V之间,功率为0. 06、. 068W,该直插式LED白光发光亮度过低,芯片尺寸小,耐不了高温,同时其白光成品应用时要由多颗(多至上百上千颗)组装时费时费力,温度高,散热不够,导致直插式LED的光衰大,使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种耐高温、光衰小、使用寿命长的小功率直插式LED。本专利技术的目的通过以下技术措施实现一种小功率直插式LED,包括金属支架、LED芯片、电极金线、荧光胶、绝缘底胶和环氧树脂封装胶体,所述LED芯片位于所述金属支架顶部的碗形槽内,所述LED芯片与所述金属支架通过所述电极金线连接,所述荧光胶覆盖于所述LED芯片上方,所述绝缘底胶设置于所述LED芯片的底部,所述金属支架、所述LED芯片和所述电极金线通过所述环氧树脂封装胶体封装,所述LED芯片的尺寸为20*20mil,其正常点亮电流为10(Tl50mA,点亮电压为3. ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种小功率直插式LED,包括金属支架(1)、LED芯片(2)、电极金线(3)、荧光胶(4)、绝缘底胶(5)和环氧树脂封装胶体(6),所述LED芯片(2)位于所述金属支架(I)顶部的碗形槽内,所述LED芯片(2 )与所述金属支架(I)通过所述电极金线(3 )连接,所述荧光胶(4 )覆盖于所述LED芯片(2)上方,所述绝缘底胶(5)设置于所述LED芯片(2)的底部,所述金属支架(I)、所述LED芯片(2)和所述电极金线(3)通过所述环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘国威,
申请(专利权)人:东莞市大亮光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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